【技术实现步骤摘要】
指纹感测模块及电子装置
本专利技术涉及一种感测模块，尤其涉及一种指纹感测模块及电子装置。
技术介绍
在目前的超薄指纹模块中，用来加强结构强度的不锈钢片以黏贴方式连接于软性电路板上，用以防止软性电路板翘曲。然而，在黏贴过程中，所使用的黏胶容易溢出而导致电路布局的区域受到污染，进而影响电路结构的制程。此外，在目前的超薄指纹模块中也有外部环境光容易从指纹模块侧边漏光渗入结构中，故会导致感测组件对于指纹影的像曝光时间错误，进而影响指纹模块的感测效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种指纹感测模块及电子装置，可增加指纹感测模块的结构强度及感测效果。本专利技术提供一种指纹感测模块，用以接收感测光束，包括软性电路板、感光组件、电路结构、封装结构以及加强件。软性电路板包括第一基板部、第二基板部以及结构部。第一基板部位于结构部所围绕的内部空间，且第二基板部位于结构部的外部空间。感光组件配置于第一基板部。感光组件具有感光面。加强件配置于第二基板部。本专利技术另提供一种电子装置，包括显示面板以及指纹感测模块。显...
【技术保护点】
1.一种指纹感测模块，用以接收感测光束，其特征在于，包括：/n软性电路板，包括第一基板部、第二基板部以及结构部，所述第一基板部位于所述结构部所围绕的内部空间，且所述第二基板部位于所述结构部的外部空间；/n感光组件，配置于所述第一基板部，所述感光组件具有感光面；以及/n加强件，配置于所述第二基板部。/n
【技术特征摘要】
20200424 US 63/014,7101.一种指纹感测模块，用以接收感测光束，其特征在于，包括：
软性电路板，包括第一基板部、第二基板部以及结构部，所述第一基板部位于所述结构部所围绕的内部空间，且所述第二基板部位于所述结构部的外部空间；
感光组件，配置于所述第一基板部，所述感光组件具有感光面；以及
加强件，配置于所述第二基板部。
2.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，所述加强件配置于所述结构部与所述第二基板部。
3.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，所述加强件包括相连的内环部分以及外环部分，所述外环部分的高度大于所述内环部分的高度。
4.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，所述加强件具有顶部以及底部，所述顶部的宽度大于所述底部的宽度。
5.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，所述结构部高度大于所述第一基板部高度或所述第二基板部高度。
6.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，所述第二基板部高度大于所述第一基板部高度。
7.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，还包括：
连接层，连接于所述第二基板部与所述加强件之间。
8.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，还包括：
电路结构，连接于所述感光组件与所述结构部。
9.根据权利要求8所述的指纹感测模块，其特征在于，还包括：
封装结构，配置于所述内部空间以固定所述感光组件以及所述电路结构。
10.一种电子装置，其...
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