一种导热石墨复合材料及其制备方法技术

技术编号:26162587 阅读:43 留言:0更新日期:2020-10-31 12:53
本发明专利技术适用于石墨复合材料技术领域,提供了一种导热石墨复合材料及其制备方法,该导热石墨复合材料的制备方法包括以下步骤:将片状石墨和铝粉进行混合后,再与界面浸润剂进行混合,得到混合粉料;将粘结剂与溶剂进行混合后,再与上述混合粉料进行混合,得到浆料;将上述浆料通过丝网印刷法印刷至衬底上,并进行干燥处理,得到厚膜;将厚膜进行成型加工后,再进行有机物排除处理和冷等静压处理,得到素坯;将素坯进行放电等离子烧结,得到所述导热石墨复合材料。该制备方法制得的导热石墨复合材料具备明显的高定向排列,其定向度较高,从而可以在xy面上实现高导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导热石墨复合材料及其制备方法
本专利技术属于复合材料
,尤其涉及一种导热石墨复合材料及其制备方法。
技术介绍
现代社会科技的进步促使电子设备迅速发展,高端电子工业器件不断向高功率密度,微型化,功能多元化方向发展,发热量和热流量会越来越高,因此对电子设备的散热性能提出了更高的要求。就目前而言,电子设备上所采用的散热结构一般是铝,铜,银等金属材料,这些金属材料不仅导热率提高程度有限,并且质量很重,热膨胀系数很大,极大的限制了它的进一步广泛使用。研究和开发导热率高,力学性能好,质量轻的新型复合材料对于电子设备进一步小型化,轻量化和高效运行有着极为重要的意义。在导热材料的各项性能不断面临挑战的今天,研究人员尝试使用石墨材料代替传统的金属材料。石墨具有低密度,低膨胀系数,优秀的机械性能以及xy平面方面很高的热导率(2100W·m-1·K-1),是近些年来最具发展潜力的导热材料。但是石墨材料强度低,韧性差,易污染的缺点又限制了其单质用来制备电子封装材料。铝作为常用的轻质金属散热材料,具有强度较高,耐腐蚀,成本低等优点。因此将两者的优势互补本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热石墨复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n将片状石墨和铝粉进行混合后,再与界面浸润剂进行混合,得到混合粉料;/n将粘结剂与溶剂进行混合后,再与上述混合粉料进行混合,得到浆料;/n将上述浆料通过丝网印刷法印刷至衬底上,并进行干燥处理,得到厚膜;/n将厚膜进行成型加工后,再进行有机物排除处理和冷等静压处理,得到素坯;/n将素坯进行放电等离子烧结,得到所述导热石墨复合材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热石墨复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将片状石墨和铝粉进行混合后,再与界面浸润剂进行混合,得到混合粉料;
将粘结剂与溶剂进行混合后,再与上述混合粉料进行混合,得到浆料;
将上述浆料通过丝网印刷法印刷至衬底上,并进行干燥处理,得到厚膜;
将厚膜进行成型加工后,再进行有机物排除处理和冷等静压处理,得到素坯;
将素坯进行放电等离子烧结,得到所述导热石墨复合材料。


2.根据权利要求1所述的一种导热石墨复合材料的制备方法,其特征在于,所述片状石墨、铝粉和界面浸润剂的质量比为(20~40):(60~80):(0.5~1)。


3.根据权利要求1或2所述的一种导热石墨复合材料的制备方法,其特征在于,所述界面浸润剂为硅粉。


4.根据权利要求1所述的一种导热石墨复合材料的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员:田家利李亚利邓达琴李海航李江标邓聪秀
申请(专利权)人:江西宁新新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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