贴膜结构及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种贴膜结构及电子设备。贴膜结构包括：搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。上述贴膜结构，手部能够握住所述弯折部进行贴附，能够避免贴附时人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏所述被贴物表面上的电子元件的现象。

【技术实现步骤摘要】
贴膜结构及电子设备
本专利技术涉及保护膜领域，特别是涉及贴膜结构及电子设备。
技术介绍
在智能手机、平板电脑等电子设备中，通常需要在特定位置贴附功能膜，以在电子设备中起特定功能。功能膜的种类包括但不限于：防护膜、绝缘膜、导电膜、结构增强膜、防静电膜等。例如，在电子设备的外壳表面贴附防刮保护膜，以保护电子设备的表面不易刮花；在电子设备的电路板上的贴附防静电膜，以避免静电干扰电子设备的性能。传统的贴膜工艺，多采用人工贴膜的方式在电子设备上贴附功能膜。然而，传统的贴膜工艺中，由于电子设备贴附功能膜的贴附面通常设置有如芯片、电阻等电子元件形成凸起结构，采用人工贴膜的方式进行贴附时，人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏贴附面上的电子元件的现象。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的贴膜工艺中，容易受到贴附功能膜的表面的凸起结构干扰而难以完成贴膜甚至碰坏贴附面上的电子元件的问题，提供一种贴膜结构及电子设备。一种贴膜结构，包括：搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴膜结构，其特征在于，包括：/n搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及/n功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴膜结构，其特征在于，包括：
搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及
功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。


2.根据权利要求1所述的贴膜结构，其特征在于，所述弯折部设置有两个，两个所述弯折部分别连接所述本体部相对的两端。


3.根据权利要求1所述的贴膜结构，其特征在于，还包括顶膜，所述顶膜设置于所述搭载膜背离所述功能膜的一侧，所述顶膜包括相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面具有粘性，所述第六表面朝向所述搭载膜设置，且所述弯折部贴附于所述第六表面。


4.根据权利要求3所述的贴膜结构，其特征在于，所述弯折部包括相对设置的第七表面及第八表面，所述第七表面连接所述第一表面，所述第八表面连接所述第二表面，所述搭载膜包括使用态及收起态，当所述搭载膜处于使用态时，所述弯折部相对所述本体部朝向所述第一表面倾斜，或者所述弯折部垂直于所述本体部；当所述搭载膜处于收起态时，所述第七...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鼎，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51