贴膜结构及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种贴膜结构及电子设备。贴膜结构包括：搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。上述贴膜结构，手部能够握住所述弯折部进行贴附，能够避免贴附时人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏所述被贴物表面上的电子元件的现象。

【技术实现步骤摘要】
贴膜结构及电子设备
本专利技术涉及保护膜领域，特别是涉及贴膜结构及电子设备。
技术介绍
在智能手机、平板电脑等电子设备中，通常需要在特定位置贴附功能膜，以在电子设备中起特定功能。功能膜的种类包括但不限于：防护膜、绝缘膜、导电膜、结构增强膜、防静电膜等。例如，在电子设备的外壳表面贴附防刮保护膜，以保护电子设备的表面不易刮花；在电子设备的电路板上的贴附防静电膜，以避免静电干扰电子设备的性能。传统的贴膜工艺，多采用人工贴膜的方式在电子设备上贴附功能膜。然而，传统的贴膜工艺中，由于电子设备贴附功能膜的贴附面通常设置有如芯片、电阻等电子元件形成凸起结构，采用人工贴膜的方式进行贴附时，人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏贴附面上的电子元件的现象。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的贴膜工艺中，容易受到贴附功能膜的表面的凸起结构干扰而难以完成贴膜甚至碰坏贴附面上的电子元件的问题，提供一种贴膜结构及电子设备。一种贴膜结构，包括：搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。在其中一个实施例中，所述弯折部设置有两个，两个所述弯折部分别连接所述本体部相对的两端。在其中一个实施例中，所述贴膜结构还包括顶膜，所述顶膜设置于所述搭载膜背离所述功能膜的一侧，所述顶膜包括相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面具有粘性，所述第六表面朝向所述搭载膜设置，且所述弯折部贴附于所述第六表面。在其中一个实施例中，所述弯折部包括相对设置的第七表面及第八表面，所述第七表面连接所述第一表面，所述第八表面连接所述第二表面，所述搭载膜包括使用态及收起态，当所述搭载膜处于使用态时，所述弯折部相对所述本体部朝向所述第一表面倾斜，或者所述弯折部垂直于所述本体部；当所述搭载膜处于收起态时，所述第七表面与所述第一表面相贴合，所述第八表面贴附于所述第六表面。在其中一个实施例中，所述第六表面与所述第八表面之间的粘性强度小于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。在其中一个实施例中，所述本体部上开设有至少两个贯穿所述本体部的定位孔，所述定位孔间隔设置，以供所述被贴物表面的顶针穿设。在其中一个实施例中，所述贴膜结构还包括离型膜，所述离型膜的离型面贴附于所述第四表面。在其中一个实施例中，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于2000g/inch；和/或所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度为40g/inch；和/或所述离型面与所述第四表面之间的离型力强度为：1g/inch-15g/inch。在其中一个实施例中，所述弯折部能够相对于所述本体部发生弹性弯折，当所述弯折部处于自由位置时，所述弯折部垂直于所述本体部。一种电子设备，包括被贴物以及如上述任一实施例所述的贴膜结构中的功能膜，所述功能膜贴附于所述被贴物的表面。上述贴膜结构，将所述功能膜贴附于所述搭载膜上，借助所述搭载膜将所述功能膜贴附于所述被贴物的表面。由于所述搭载膜上设置有能够相对所述本体部弯折的弯折部，当采用人工贴膜的方式进行贴附时，所述弯折部相对于所述本体部弯折，以倾斜或垂直于所述被贴物的表面。此时，手部能够握住所述弯折部进行贴附，使手部与所述被贴物的表面保持一定距离，贴附时手部无需紧贴所述被贴物的表面，由此避免贴附时人体手部容易受到凸起结构的干扰而难以完成贴膜，甚至发生手部碰坏所述被贴物表面上的电子元件的现象。附图说明图1为本申请一些实施例中贴膜结构的示意图；图2为本申请一些实施例中贴膜结构的功能膜贴附于被贴物的示意图；图3为本申请一些实施例中搭载膜的示意图；图4为本申请一些实施例中搭载膜处于收起态的示意图。其中，100、贴膜结构；110、搭载膜；111、本体部；112、第一表面；113、第二表面；114、定位孔；115、定位块；116、弯折部；117、第七表面；118、第八表面；120、功能膜；121、第三表面；122、第四表面；130、离型膜；131、离型面；140、顶膜；141、第五表面；142、第六表面；210、被贴物；211、顶针孔；220、电子元件；230、治具平台；231、顶针。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴膜结构，其特征在于，包括：/n搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及/n功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴膜结构，其特征在于，包括：
搭载膜，包括相互连接的本体部及弯折部，所述本体部包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第二表面具有粘性，所述弯折部能够相对所述本体部朝向所述第一表面弯折；以及
功能膜，包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面贴附于所述第二表面，所述第四表面具有粘性，以使所述功能膜能够贴附于被贴物上，所述第四表面与所述被贴物之间的粘性强度大于所述第二表面与所述第三表面之间的粘性强度。


2.根据权利要求1所述的贴膜结构，其特征在于，所述弯折部设置有两个，两个所述弯折部分别连接所述本体部相对的两端。


3.根据权利要求1所述的贴膜结构，其特征在于，还包括顶膜，所述顶膜设置于所述搭载膜背离所述功能膜的一侧，所述顶膜包括相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面具有粘性，所述第六表面朝向所述搭载膜设置，且所述弯折部贴附于所述第六表面。


4.根据权利要求3所述的贴膜结构，其特征在于，所述弯折部包括相对设置的第七表面及第八表面，所述第七表面连接所述第一表面，所述第八表面连接所述第二表面，所述搭载膜包括使用态及收起态，当所述搭载膜处于使用态时，所述弯折部相对所述本体部朝向所述第一表面倾斜，或者所述弯折部垂直于所述本体部；当所述搭载膜处于收起态时，所述第七...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鼎，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51