电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法技术

本发明专利技术提供一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法，涉及电子材料技术领域。本发明专利技术提供的电子油墨由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。本发明专利技术的技术方案能够简化电子电路的制作过程。

【技术实现步骤摘要】
电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法
本专利技术涉及电子材料
，尤其涉及一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，对快速制造电子产品的需求日益增加。传统电子电路集成于PCB板上，制作PCB板的过程复杂，需要开料、钻孔、沉铜、外形电路、图形电镀、蚀刻、中测、阻焊等繁琐的制作工序。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法，可以简化电子电路的制作过程。第一方面，本专利技术提供一种电子油墨，采用如下技术方案：所述电子油墨由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。可选地，所述液态金属为熔点在300℃以下的金属单质或者合金。所述液态金属包括：汞单质、镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子油墨，其特征在于，由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子油墨，其特征在于，由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。


2.根据权利要求1所述的电子油墨，其特征在于，所述液态金属形成的液滴的直径为0.05μm～2μm。


3.根据权利要求1所述的电子油墨，其特征在于，所述油性树脂包括树脂基体和助剂，所述助剂至少用于调节所述油性树脂的流动性。


4.一种导电连接结构，所述导电连接结构位于第一基材上，其特征在于，所述导电连接结构由权利要求1～3任一项所述的电子油墨制作形成，且所述导电连接结构包括与所述第一基材接触的第一树脂层，位于所述第一树脂层上的第一液态金属层，以及位于所述第一液态金属层上的第二树脂层。


5.一种导电连接结构的制作方法，用于制作如权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，所述导电连接结构的制作方法包括：
步骤S1、通过如权利要求1～3任一项所述的电子油墨，在所述第一基材上形成线路；
步骤S2、在第一温度T1下，对所述线路进行活化处理，以使所述线路中的液态金属聚集分层；
步骤S3、在第二温度T2下，对所述线路进行烘干处理，得到所述导电连接结构；
其中，所述第一温度T1大于所述液态金属的熔点，且低于所述油性树脂的固化温度，所述第二温度T2大于或等于所述油性树脂的固化温度。


6.根据权利要求5所述的导电连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一温度T1与所述第二温度T2的关系为


7.一种导电连接结构，所述导电连接结构位于第一基材上，其特征在于，所述导电连接结构由权利要求1～3任一项所述的电子油墨制作形成，且在其宽度方向上，所述导电连接结构包括位于中心的液态金属导电部、位于所述液态金属导电部两侧的两个油性树脂部，以及位于各所述油性树脂部远离所述液态金属导电部一侧的混合部，所述油性树脂部内部具有孔洞，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，严启臻，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11