电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法技术

本发明专利技术提供一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法，涉及电子材料技术领域。本发明专利技术提供的电子油墨由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。本发明专利技术的技术方案能够简化电子电路的制作过程。

【技术实现步骤摘要】
电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法
本专利技术涉及电子材料
，尤其涉及一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，对快速制造电子产品的需求日益增加。传统电子电路集成于PCB板上，制作PCB板的过程复杂，需要开料、钻孔、沉铜、外形电路、图形电镀、蚀刻、中测、阻焊等繁琐的制作工序。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法，可以简化电子电路的制作过程。第一方面，本专利技术提供一种电子油墨，采用如下技术方案：所述电子油墨由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。可选地，所述液态金属为熔点在300℃以下的金属单质或者合金。所述液态金属包括：汞单质、镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金、铋铅锡合金中的一种或几种。可选地，所述液态金属形成的液滴的直径为0.05μm～2μm。可选地，所述油性树脂包括树脂基体和助剂，所述助剂至少用于调节所述油性树脂的流动性。第二方面，本专利技术提供一种导电连接结构，采用如下技术方案：所述导电连接结构位于第一基材上，所述导电连接结构由以上任一项所述的电子油墨制作形成，且所述导电连接结构包括与所述第一基材接触的第一树脂层，位于所述第一树脂层上的第一液态金属层，以及位于所述第一液态金属层上的第二树脂层。可选地，所述导电连接结构的厚度大于或等于30μm。第三方面，本专利技术提供一种导电连接结构的制作方法，用于制作以上任一项所述的导电连接结构，采用如下技术方案：所述导电连接结构的制作方法包括：步骤S1、通过以上任一项所述的电子油墨，在所述第一基材上形成线路；步骤S2、在第一温度T1下，对所述线路进行活化处理，以使所述线路中的液态金属聚集分层；步骤S3、在第二温度T2下，对所述线路进行烘干处理，得到所述导电连接结构；其中，所述第一温度T1大于所述液态金属的熔点，且低于所述油性树脂的固化温度，所述第二温度T2大于或等于所述油性树脂的固化温度。可选地，所述第一温度T1与所述第二温度T2的关系为第四方面，本专利技术提供一种导电连接结构，采用如下技术方案：所述导电连接结构位于第一基材上，所述导电连接结构由以上任一项所述的电子油墨制作形成，且在其宽度方向上，所述导电连接结构包括位于中心的液态金属导电部、位于所述液态金属导电部两侧的两个油性树脂部，以及位于各所述油性树脂部远离所述液态金属导电部一侧的混合部，所述油性树脂部内部具有孔洞，所述混合部由所述油性树脂和被所述油性树脂包裹的液态金属形成的液滴组成。第五方面，本专利技术提供一种导电连接结构的制作方法，用于制作以上任一项所述的导电连接结构，采用如下技术方案：所述导电连接结构的制作方法包括：步骤S11、通过以上任一项所述的电子油墨，在所述第一基材上形成线路；步骤S12、在第二温度下，对所述线路进行烘干处理，使所述线路固化；步骤S13、沿所述线路的延伸方向，将固化后的所述线路从中间划开，得到所述导电连接结构。第六方面，本专利技术提供一种多层电路，采用如下技术方案：所述多层电路包括第二基材、位于所述第二基材上的第一线路和第二线路，所述第二线路具有搭接于所述第一线路上的部分；沿远离所述第二基材的方向，所述第一线路包括第三树脂层，位于所述第三树脂层上的第二液态金属层，以及位于所述第二液态金属层上的第四树脂层；沿远离所述第二基材的方向，所述第二线路包括第五树脂层，位于所述第五树脂层上的第三液态金属层，以及位于所述第三液态金属层上的第六树脂层。第七方面，本专利技术提供一种多层电路的制作方法，采用如下技术方案：所述多层电路的制作方法包括：提供一第二基材；通过以上任一项所述的电子油墨，在所述第二基材上形成第一线路图案；在第一温度T1下，对所述第一线路图案进行活化处理，以使所述第一线路图案中的液态金属聚集分层；在第二温度T2下，对所述第一线路图案进行烘干处理，得到所述第一线路；通过以上任一项所述的电子油墨，在所述第二基材上形成第二线路图案，所述第二线路图案具有搭接于所述第一线路上的部分；在第一温度T1下，对所述第二线路图案进行活化处理，以使所述第二线路图案中的液态金属聚集分层；在第二温度T2下，对所述第二线路图案进行烘干处理，得到所述第二线路；其中，所述第一温度T1大于所述液态金属的熔点，且低于所述油性树脂的固化温度，所述第二温度T2大于或等于所述油性树脂的固化温度。本专利技术提供了一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法，其中，电子油墨由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，油性树脂包裹液态金属形成的液滴；电子油墨中，液态金属与油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1，上述电子油墨具有较好的流动性通过丝网印刷、喷涂、打印、点胶、钢网印刷等简单工艺，即可在基材上形成线路，对上述线路进行简单处理，即可得到导电线路，进而可以简化电子电路的制作过程。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电子油墨的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的电子油墨固化后的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的油性树脂的固化温度和固化速率的关系图；图4为本专利技术实施例提供的线路划破后的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的导电连接结构的俯视图；图6为本专利技术实施例提供的图5沿AA’方向的截面示意图一；图7为本专利技术实施例提供的图5沿AA’方向的截面示意图二；图8为本专利技术实施例提供的导电连接结构连接导电端子的结果示意图；图9为本专利技术实施例提供的多层电路的俯视图；图10为本专利技术实施例提供的图9沿AA’方向的截面示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子油墨，其特征在于，由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子油墨，其特征在于，由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的油性树脂组成，所述油性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述油性树脂的重量比为：0.2∶1～50∶1。


2.根据权利要求1所述的电子油墨，其特征在于，所述液态金属形成的液滴的直径为0.05μm～2μm。


3.根据权利要求1所述的电子油墨，其特征在于，所述油性树脂包括树脂基体和助剂，所述助剂至少用于调节所述油性树脂的流动性。


4.一种导电连接结构，所述导电连接结构位于第一基材上，其特征在于，所述导电连接结构由权利要求1～3任一项所述的电子油墨制作形成，且所述导电连接结构包括与所述第一基材接触的第一树脂层，位于所述第一树脂层上的第一液态金属层，以及位于所述第一液态金属层上的第二树脂层。


5.一种导电连接结构的制作方法，用于制作如权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，所述导电连接结构的制作方法包括：
步骤S1、通过如权利要求1～3任一项所述的电子油墨，在所述第一基材上形成线路；
步骤S2、在第一温度T1下，对所述线路进行活化处理，以使所述线路中的液态金属聚集分层；
步骤S3、在第二温度T2下，对所述线路进行烘干处理，得到所述导电连接结构；
其中，所述第一温度T1大于所述液态金属的熔点，且低于所述油性树脂的固化温度，所述第二温度T2大于或等于所述油性树脂的固化温度。


6.根据权利要求5所述的导电连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一温度T1与所述第二温度T2的关系为


7.一种导电连接结构，所述导电连接结构位于第一基材上，其特征在于，所述导电连接结构由权利要求1～3任一项所述的电子油墨制作形成，且在其宽度方向上，所述导电连接结构包括位于中心的液态金属导电部、位于所述液态金属导电部两侧的两个油性树脂部，以及位于各所述油性树脂部远离所述液态金属导电部一侧的混合部，所述油性树脂部内部具有孔洞，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，严启臻，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11