一种导电墨水及电子器件制造技术

本发明专利技术提供一种导电墨水及电子器件，涉及电子电路技术领域。本发明专利技术提供的导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。本发明专利技术的技术方案能够使得使用该导电墨水制成的线路具有较好的柔性和可拉伸性，适用于柔性电子领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种导电墨水及电子器件
本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种导电墨水及电子器件。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，对快速制造电子产品的需求日益增加。传统电子电路集成于PCB板上，制作PCB板的过程复杂，需要开料、钻孔、沉铜、外形电路、图形电镀、蚀刻、中测、阻焊等繁琐的制作工序。近年来，电子浆料作为一种具有特定功能的基础电子材料，其可以通过印刷等工艺快速制作电子电路，正发挥着越来越重要的作用。其中，最常见的电子浆料为导电银浆。然而，专利技术人发现，导电银浆的可拉伸性和柔性均较差，因此，其不适用于柔性电子领域中。
技术实现思路
本专利技术提供一种导电墨水及电子器件，可以使得使用该导电墨水制成的线路具有较好的柔性和可拉伸性，适用于柔性电子领域中。第一方面，本专利技术提供一种导电墨水，采用如下技术方案：所述导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电墨水，其特征在于，包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；/n在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电墨水，其特征在于，包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；
在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。


2.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在于，所述导电银浆为水性银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶1～3∶1。


3.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在于，所述导电银浆为丝印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为3∶10～2∶1。


4.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在于，所述导电银浆为移印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为1∶4～4∶3。


5.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：严启臻，鲁强，朱唐，汪海波，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11