一种导电墨水及电子器件制造技术

本发明专利技术提供一种导电墨水及电子器件，涉及电子电路技术领域。本发明专利技术提供的导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。本发明专利技术的技术方案能够使得使用该导电墨水制成的线路具有较好的柔性和可拉伸性，适用于柔性电子领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种导电墨水及电子器件
本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种导电墨水及电子器件。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，对快速制造电子产品的需求日益增加。传统电子电路集成于PCB板上，制作PCB板的过程复杂，需要开料、钻孔、沉铜、外形电路、图形电镀、蚀刻、中测、阻焊等繁琐的制作工序。近年来，电子浆料作为一种具有特定功能的基础电子材料，其可以通过印刷等工艺快速制作电子电路，正发挥着越来越重要的作用。其中，最常见的电子浆料为导电银浆。然而，专利技术人发现，导电银浆的可拉伸性和柔性均较差，因此，其不适用于柔性电子领域中。
技术实现思路
本专利技术提供一种导电墨水及电子器件，可以使得使用该导电墨水制成的线路具有较好的柔性和可拉伸性，适用于柔性电子领域中。第一方面，本专利技术提供一种导电墨水，采用如下技术方案：所述导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。可选地，所述导电银浆为水性银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶1～3∶1。可选地，所述导电银浆为丝印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为3∶10～2∶1。可选地，所述导电银浆为移印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为1∶4～4∶3。可选地，所述导电银浆为可拉伸银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶2～2∶1。可选地，所述导电银浆中的银粉为片状银粉、球状银粉、棒状银粉、针状银粉、树枝状银粉、盘状银粉、卵石状银粉、带棱角的多面体状银粉、或者带孔的海绵状银粉。所述导电银粉的粒径为1nm～5μm。可选地，所述导电墨水还包括稀释剂，所述导电银浆与所述稀释剂的重量比为：1∶1～30∶1。第二方面，本专利技术提供一种电子器件，所述电子器件包括导电线路，所述导电线路由以上任一项所述的导电墨水制成。可选地，所述电子器件为物联网电子标签，所述导电线路为所述物联网电子标签中的天线；或者所述电子器件为柔性电路板。本专利技术提供了一种导电墨水及电子器件，导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，导电墨水中，液态金属与导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，液态金属的熔点低于室温；在制备导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。由于上述导电墨水中液态金属的熔点低于室温，即在室温下液态金属呈液态，使得使用以上导电墨水制成的线路具有较好的柔性，另外，在上述导电墨水的内部结构中，导电银浆中的银粉和液态金属相互搭接，在对由上述导电墨水制成的线路进行拉伸时，由于液态金属呈液态，其在拉伸过程中可以具有很大的变形量，进而保证液态金属与导电银浆中的银粉之间相互连接，使线路继续导电，因此，上述线路还具有较好的可拉伸性，基于此，使用该导电墨水制成的线路具有较好的柔性和可拉伸性，适用于柔性电子领域中。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的线路的拉伸过程示意图；图2为本专利技术实施例中的线路被拉断后回弹的过程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例提供了一种导电墨水，具体地，导电墨水包括：导电银浆和液态金属，其中，导电墨水中，液态金属与导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，液态金属的熔点低于室温；在制备导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。示例性地，上述导电墨水中，液态金属与导电银浆的重量比为1∶30、1∶25、1∶20、1∶15、1∶10、1∶5、1∶3，1∶2，2∶3，4∶5，1∶1，5∶4，3∶2，2∶1、3∶1、5∶1、10∶1、15∶1、20∶1、25∶1或者30∶1。需要说明的是，以上所述的导电银浆为有机聚合物银导电浆料，其通过烘干或固化可形成薄膜，其中有机聚合物作为粘接相，上述有机聚合物为树脂。导电银浆中必然含有银粉、树脂、溶剂和助剂(如分散剂、流平剂、防氧剂、稳定剂等)，导电银浆中银粉的质量分数可以为40％～90％，如40％、50％、60％、70％或者80％。以上所述的液态金属为熔点在室温以下的金属单质或者合金。可选地，液态金属为镓铟共晶合金(熔点为15.5℃)、镓铟锡共晶合金(熔点为11℃)或者镓铟锡锌共晶合金(熔点为9℃)。当然，在不明显影响液态金属的性能“如流动性和表面张力”的前提下，液态金属中也可以掺有适量的金属颗粒或非金属颗粒等。专利技术人发现，液态金属与导电银浆混合得到导电墨水后，导电墨水中的树脂(由导电银浆提供)越多，导电墨水的稳定性越好，越不易分层，使得工艺操作的容错率越高。增加导电墨水中的树脂含量的主要途径有：增加导电墨水中导电银浆的含量，但若导电银浆的含量过高，则会使得其中液态金属的含量过少，由导电墨水制作得到的线路的柔性和可拉伸性均较差，无法满足需求。另外，专利技术人还发现，若导电墨水中的液态金属的含量过多，则会使得导电墨水仍然具有较大的表面张力，无法应用于多种生产工艺(如丝网印刷、移印、钢网印刷等印刷工艺)中，且对基材具有很大的选择性。在综合考虑以上各因素之后，本专利技术实施例中选择之前所述的液态金属与导电银浆的重量比，以使得本专利技术实施例中的导电墨水具有较好的综合性能。使用此导电墨水制作线路时，只需要先通过喷涂、挤出、印刷等工艺在基材上形成图案，然后在适当温度下进行烘干即可，在烘干过程中导电银浆中的助剂挥发，导电银浆固化，由于烘干的温度必然高于室温，因此，在制作完成的线路中液态金属仍然处于液态。如之前
技术介绍
所述，若使用导电银浆直接制作线路，则线路的柔性和可拉伸性均较差。若使用纯液态金属制作线路，则由于纯液态金属的表面张力极大，无法应用于多种生产工艺(如丝网印刷、移印、钢网印刷等印刷工艺)中，且对基材具有很大的选择性。若使用掺有导电颗粒(如银包铜粉、镍粉、铜粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电墨水，其特征在于，包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；/n在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电墨水，其特征在于，包括：导电银浆和液态金属，其中，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为：1∶30～30∶1，所述液态金属的熔点低于室温；
在制备所述导电墨水的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。


2.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在于，所述导电银浆为水性银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为0.5∶1～3∶1。


3.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在于，所述导电银浆为丝印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为3∶10～2∶1。


4.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在于，所述导电银浆为移印银浆，所述导电墨水由所述导电银浆和所述液态金属组成，所述导电墨水中，所述液态金属与所述导电银浆的重量比为1∶4～4∶3。


5.根据权利要求1所述的导电墨水，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：严启臻，鲁强，朱唐，汪海波，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11