【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具改进构造的介面卡测试治具。一般电路板的测试，主要是检查各印版线路是否有短路、断路及各连接槽部位和其它相关电子元件插接部的焊点是否有焊接不良、空焊等异常现象，期望通过早期侦测将不良板体检出；本案申请人于88年10月22日所提出的台湾申请案号第88217951号的测试治具，其虽具有可将待测主机板插槽作导正、整平的效果，但其整体结构设计为了导正插槽，故使得弹性压柱及导正定位件设置于移动压板底面下方位置并离移动压板有一定的距离，因此测试卡高度增加，会使作电气检测时，杂讯会增加。针对现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种具改进构造的介面卡测试治具，通过测试卡直接固定于定位座上，在组装上更为简便，且能缩短测试卡整体高度距离，使杂讯降低。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的一种具改进构造的介面卡测试治具，是于移动压板上设有多个供设置多片测试卡的切槽，该移动压板底面设置有多个弹性压体，每一弹性压体由螺栓定位于移动压板底面上，在弹性压体上设有一凸缘，于此凸缘与移动压板之间组设有一弹性元件；其特征在于上述移动压板的切槽下方位置一侧以多个螺丝锁固有一定...
【技术保护点】
一种具改进构造的介面卡测试治具，是于移动压板上设有多个供设置多片测试卡的切槽，该移动压板底面设置有多个弹性压体，每一弹性压体由螺栓定位于移动压板底面上，在弹性压体上设有一凸缘，于此凸缘与移动压板之间组设有一弹性元件；其特征在于：上述移动压板的切槽下方位置一侧以多个螺丝锁固有一定位座，该定位座两侧横向各具有一供测试卡以其两翼对位后锁固于定位座上的螺孔，待测主机板的连接端向下设置，对应于待测主机板的插槽上，测试卡直接固定于定位座上。
【技术特征摘要】
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