端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，包括陶瓷壳、端屏蔽罩和封接环；所述陶瓷壳的端面设有金属化层，端屏蔽罩和封接环为不锈钢材质，端屏蔽罩和封接环钎焊封接在陶瓷壳的金属化层上，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构；所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接。本实用新型专利技术的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构，可直接与陶瓷壳焊接，完全不用过渡零件，同时降低焊接过程产生的封接应力，提高抗拉强度和气密性。

【技术实现步骤摘要】
端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构
本技术属于电真空器件领域，尤其涉及端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构。
技术介绍
目前在真空灭弧室生产时，需要将不锈钢封接环与端屏蔽罩固定在陶瓷壳上端，通常的做法是在陶瓷壳与不锈钢封接环之间加一个厚度0.5～1mm的无氧铜过渡零件，以减少封接应力，具体是将端屏蔽罩与过渡环融合为一体零件(无氧铜材质)，不锈钢封接环与端屏蔽罩上的过渡环一面钎焊、过渡环另一面与陶瓷金属化层钎焊，钎焊所用的焊料为银铜焊料，上述现有做法存在的问题是，不但要用无氧铜材料制作零件，还多增加了一条气密焊缝、多用一片银铜焊料，这在一定程度上不利于真空灭弧室质量的提高，并且生产成本偏高。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，封接环直接与陶瓷壳焊接，完全不用过渡零件，同时降低焊接过程产生的封接应力，提高抗拉强度和气密性。本技术的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，包括陶瓷壳、端屏蔽罩和封接环；所述陶瓷壳的端面设有金属化层，端屏蔽罩和封接环为不锈钢材质，端屏蔽罩和封接环钎焊封接在陶瓷壳的金属化层上，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构；所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接，在生产时，直接将封接环焊接在陶瓷壳上，而无需陶瓷壳与封接环之间的过渡零件，通过环状薄壁结构的设置及不锈钢材质的韧性，减少了封接应力，确保封接强度和气密性，此外所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接，相比于现有技术能降低与陶瓷壳间的封接应力，也不影响与陶瓷壳间的封接质量，既减少了一道气密焊缝、节约了一片焊片、降低了成本，同时又保证了陶瓷壳两端口电场分布的均匀性。进一步，所述环状薄壁结构的壁厚为0.1mm～1mm，轴向长度为3mm～10mm。进一步，所述端屏蔽罩伸进陶瓷壳内，端屏蔽罩的内端向内卷成圆弧形状，有利于改善电场分布；端屏蔽罩的外端设有径向向外的翻边，所述支撑爪由翻边的边缘剪切出宽度为2mm～4mm、长度为2mm～5mm的舌片弯折而成；支撑爪结构稳定，加工方便。进一步，端屏蔽罩的周壁上沿周向均布设有3～6个凸钉或卡簧，所述凸钉或卡簧抵靠在所述陶瓷壳的内壁上，通过凸钉或卡簧的设置对端屏蔽罩起侧向支撑定位作用，以方便端屏蔽罩的装配。进一步，所述封接环和端屏蔽罩均采用022Cr17Ni12Mo2(316L)不锈钢材料制成；封接环、端屏蔽罩与陶瓷壳之间采用银铜镍焊料焊接。本技术的有益效果是：本技术的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，封接环可直接与陶瓷壳焊接，完全不用过渡零件及相应焊料，同时降低焊接过程产生的封接应力，提高抗拉强度和气密性，保证了真空灭弧室的生产质量，并且降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本技术的结构示意图；图2为端屏蔽罩的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。如图1、2所示：本实施例的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，包括陶瓷壳6、端屏蔽罩5和封接环1；所述陶瓷壳6的端面设有金属化层，端屏蔽罩5和封接环1为不锈钢材质，端屏蔽罩5和封接环1钎焊封接在陶瓷壳6的金属化层上，封接环1与陶瓷壳6钎焊封接的部位为环状薄壁结构2；所述端屏蔽罩5上沿周向间隔设置有数个支撑爪3与陶瓷壳6的金属化层焊接，在生产时，直接将封接环1焊接在陶瓷壳6上，而无需陶瓷壳6与封接环1之间的过渡零件，通过环状薄壁结构2的设置及不锈钢材质的韧性，减少了封接应力，确保封接强度和气密性，此外所述端屏蔽罩5上沿周向间隔设置有数个支撑爪3与陶瓷壳6的金属化层焊接，相比于现有技术能降低与陶瓷壳6间的封接应力，也不影响与陶瓷壳6间的封接质量，既减少了一道气密焊缝、节约了一片焊片、降低了成本，同时又保证了陶瓷壳6两端口电场分布的均匀性，提高产品质量。本实施例中，所述环状薄壁结构2的壁厚为0.1mm～1mm，轴向长度为3mm～10mm。本实施例中，所述端屏蔽罩5伸进陶瓷壳6内，端屏蔽罩5的内端向内卷成圆弧形状，有利于改善电场分布；端屏蔽罩5的外端设有径向向外的翻边，所述支撑爪3由翻边的边缘剪切出宽度为2mm～4mm、长度为2mm～5mm的舌片弯折而成；支撑爪3结构稳定，加工方便。本实施例中，端屏蔽罩5的周壁上沿周向均布设有3～6个凸钉或卡簧4，所述凸钉或卡簧4抵靠在所述陶瓷壳6的内壁上，通过凸钉或卡簧的设置对端屏蔽罩5起侧向支撑定位作用，以方便装配。本实施例中，所述封接环1和端屏蔽罩5均采用牌号为022Cr17Ni12Mo2(316L)不锈钢材料制成；封接环1、端屏蔽罩5与陶瓷壳6之间采用银铜镍焊料焊接；封接环1表面及环状薄壁结构2处、端屏蔽罩都不电镀镍或铜，采用电解抛光工艺，提高零件表面洁净度和光洁度，特别是环状薄壁结构处，与牌号为022Cr17Ni12Mo2的316L不锈钢材料钎焊的焊料必须是银铜镍焊料，镍的含量比例控制在(Ni0.75±0.25)较合适，这样使焊料液态点和固态点温度较接近、融化温度也为最低。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，其特征在于：包括陶瓷壳、端屏蔽罩和封接环；所述陶瓷壳的端面设有金属化层，端屏蔽罩和封接环为不锈钢材质，端屏蔽罩和封接环钎焊封接在陶瓷壳的金属化层上，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构；/n所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，其特征在于：包括陶瓷壳、端屏蔽罩和封接环；所述陶瓷壳的端面设有金属化层，端屏蔽罩和封接环为不锈钢材质，端屏蔽罩和封接环钎焊封接在陶瓷壳的金属化层上，封接环与陶瓷壳钎焊封接的部位为环状薄壁结构；
所述端屏蔽罩上沿周向间隔设置有数个支撑爪与陶瓷壳的金属化层焊接。


2.根据权利要求1所述的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，其特征在于：所述环状薄壁结构的壁厚为0.1mm～1mm，轴向长度为3mm～10mm。


3.根据权利要求1所述的端屏蔽罩和封接环在金属化陶瓷上的立封钎焊结构，其特征在于：所述端屏蔽罩上沿周向均布设有3～4个支撑爪。


4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈扬，南思真，
申请(专利权)人：宇光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33