一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，包括底座、电机和连接齿轮，所述底座的上方左侧焊接连接有竖板，且竖板的内壁上安装有横板，并且横板的底部安装有LED灯，所述转轴远离电机的一端与第一安装座相连接，且第一安装座通过连接板与第二安装座相连接，所述旋转杆的顶部贯穿顶板与放置板相连接，且放置板的上方设置有垫板。该可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，放置板的上方设置有垫板，且垫板为橡胶材质，这样在芯片组放置时，可以增加芯片组与垫板之间的摩擦力，从而使芯片组稳定放置，不容易出现滑动的现象，确保芯片组测试工作的稳定进行。

【技术实现步骤摘要】
一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置
本技术涉及计算机硬件相关
，具体为一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置。
技术介绍
计算机硬件包括运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备，这些基本部件的功能各异，在计算机的运行使用中起着重要作用，而存储器中的芯片组是核心部件，因此芯片组在使用前性能测试尤为关键，所以会用到测试装置。但是现有的芯片组性能测试装置在使用过程中还是存在一些不足之处，例如不便于对芯片组进行多方位转动，在测试时需要工作人员手动移动，比较麻烦，降低了测试进度，而且测试时，芯片组容易出现滑动的现象，影响测试效率，从而降低了测试装置的实用性，所以我们提出了一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的芯片组测试装置不便于对芯片组进行多方位转动，在测试时需要工作人员手动移动，比较麻烦，降低了测试进度，而且测试时，芯片组容易出现滑动的现象，影响测试效率，从而降低了测试装置的实用性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，包括底座、电机和连接齿轮，所述底座的上方左侧焊接连接有竖板，且竖板的内壁上安装有横板，并且横板的底部安装有LED灯，所述电机螺栓连接于底座的后侧，且电机的输出端与转轴相连接，并且转轴的外壁上设置有支撑杆，所述转轴远离电机的一端与第一安装座相连接，且第一安装座通过连接板与第二安装座相连接，所述第一安装座和第二安装座的前侧均安装有拉杆，且拉杆的前侧连接有安装板，并且安装板上设置有齿条，所述连接齿轮设置于齿条的前侧，且连接齿轮的内部贯穿有旋转杆，所述旋转杆的顶部贯穿顶板与放置板相连接，且放置板的上方设置有垫板，所述放置板的底部设置有套杆，且套杆的外侧通过滚珠与凹槽相连接，并且凹槽开设于顶板的内部。优选的，所述横板和竖板的连接方式为焊接，且横板和LED灯为螺栓连接，并且LED灯设置有2个。优选的，所述支撑杆和转轴的连接方式为轴承连接，且支撑杆和底座为焊接连接。优选的，所述转轴设置有2个，且2个转轴分别与第一安装座和第二安装座为焊接连接，并且第一安装座和第二安装座之间通过连接板相连接。优选的，所述第一安装座和第二安装座与拉杆均为焊接连接，且拉杆和安装板为转动连接，并且安装板和齿条为一体式结构。优选的，所述套杆和放置板的连接方式为焊接，且套杆通过滚珠和凹槽与顶板构成转动结构，并且套杆和旋转杆之间存在间隔，所述放置板和垫板的连接方式为粘接，且垫板为橡胶材质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置：(1)放置板的底部与旋转杆相连接，且旋转杆外壁上的连接齿轮与安装板上的齿条啮合连接，并且安装板和拉杆之间为转动连接，同时拉杆与第一安装座和第二安装座均为焊接连接，而第一安装座和第二安装座之间通过连接板相固定，第一安装座和第二安装座均与转轴焊接连接，这样在转轴转动时，可以带动第一安装座和第二安装座一起旋转，从而带动安装板和齿条转动，使齿条带动连接齿轮和旋转杆进行间断性旋转，这样便可以使放置板上的芯片组进行多方位转动，方便工作人员的测试工作；(2)放置板的上方设置有垫板，且垫板为橡胶材质，这样在芯片组放置时，可以增加芯片组与垫板之间的摩擦力，从而使芯片组稳定放置，不容易出现滑动的现象，确保芯片组测试工作的稳定进行；(3)放置板的底部设置有套杆，且套杆通过滚珠和凹槽与顶板构成转动结构，并且套杆和旋转杆之间存在间隔，进而可以通过套杆的转动使放置板旋转的更加平稳，进一步保证该装置的稳定使用。附图说明图1为本技术整体主剖结构示意图；图2为本技术底座内部左剖结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图；图4为本技术竖板和横板连接仰视结构示意图；图5为本技术放置板和垫板连接俯视结构示意图。图中：1、底座；2、竖板；3、横板；4、LED灯；5、电机；6、转轴；7、支撑杆；8、第一安装座；9、连接板；10、第二安装座；11、拉杆；12、安装板；13、齿条；14、连接齿轮；15、旋转杆；16、顶板；17、放置板；18、垫板；19、套杆；20、滚珠；21、凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，包括底座1、竖板2、横板3、LED灯4、电机5、转轴6、支撑杆7、第一安装座8、连接板9、第二安装座10、拉杆11、安装板12、齿条13、连接齿轮14、旋转杆15、顶板16、放置板17、垫板18、套杆19、滚珠20和凹槽21，底座1的上方左侧焊接连接有竖板2，且竖板2的内壁上安装有横板3，并且横板3的底部安装有LED灯4，电机5螺栓连接于底座1的后侧，且电机5的输出端与转轴6相连接，并且转轴6的外壁上设置有支撑杆7，转轴6远离电机5的一端与第一安装座8相连接，且第一安装座8通过连接板9与第二安装座10相连接，第一安装座8和第二安装座10的前侧均安装有拉杆11，且拉杆11的前侧连接有安装板12，并且安装板12上设置有齿条13，连接齿轮14设置于齿条13的前侧，且连接齿轮14的内部贯穿有旋转杆15，旋转杆15的顶部贯穿顶板16与放置板17相连接，且放置板17的上方设置有垫板18，放置板17的底部设置有套杆19，且套杆19的外侧通过滚珠20与凹槽21相连接，并且凹槽21开设于顶板16的内部；横板3和竖板2的连接方式为焊接，且横板3和LED灯4为螺栓连接，并且LED灯4设置有2个，可以使横板3和竖板2之间连接的更加牢固，有效防止出现掉落的现象，同时在LED灯4的作用下，可以增加照明度，便于该装置在光线差的环境下使用；支撑杆7和转轴6的连接方式为轴承连接，且支撑杆7和底座1为焊接连接，可以使转轴6在使用过程中更加稳定，不会出现脱落的现象；转轴6设置有2个，且2个转轴6分别与第一安装座8和第二安装座10为焊接连接，并且第一安装座8和第二安装座10之间通过连接板9相连接，这样在转轴6转动的时候，可以带动第一安装座8和第二安装座10同时转动；第一安装座8和第二安装座10与拉杆11均为焊接连接，且拉杆11和安装板12为转动连接，并且安装板12和齿条13为一体式结构，第一安装座8和第二安装座10旋转时可以带动拉杆11和安装板12进行旋转，进而使安装板12上的的齿条13带动连接齿轮14和旋转杆15进行间断性旋转，实现芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，包括底座(1)、电机(5)和连接齿轮(14)，其特征在于：所述底座(1)的上方左侧焊接连接有竖板(2)，且竖板(2)的内壁上安装有横板(3)，并且横板(3)的底部安装有LED灯(4)，所述电机(5)螺栓连接于底座(1)的后侧，且电机(5)的输出端与转轴(6)相连接，并且转轴(6)的外壁上设置有支撑杆(7)，所述转轴(6)远离电机(5)的一端与第一安装座(8)相连接，且第一安装座(8)通过连接板(9)与第二安装座(10)相连接，所述第一安装座(8)和第二安装座(10)的前侧均安装有拉杆(11)，且拉杆(11)的前侧连接有安装板(12)，并且安装板(12)上设置有齿条(13)，所述连接齿轮(14)设置于齿条(13)的前侧，且连接齿轮(14)的内部贯穿有旋转杆(15)，所述旋转杆(15)的顶部贯穿顶板(16)与放置板(17)相连接，且放置板(17)的上方设置有垫板(18)，所述放置板(17)的底部设置有套杆(19)，且套杆(19)的外侧通过滚珠(20)与凹槽(21)相连接，并且凹槽(21)开设于顶板(16)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，包括底座(1)、电机(5)和连接齿轮(14)，其特征在于：所述底座(1)的上方左侧焊接连接有竖板(2)，且竖板(2)的内壁上安装有横板(3)，并且横板(3)的底部安装有LED灯(4)，所述电机(5)螺栓连接于底座(1)的后侧，且电机(5)的输出端与转轴(6)相连接，并且转轴(6)的外壁上设置有支撑杆(7)，所述转轴(6)远离电机(5)的一端与第一安装座(8)相连接，且第一安装座(8)通过连接板(9)与第二安装座(10)相连接，所述第一安装座(8)和第二安装座(10)的前侧均安装有拉杆(11)，且拉杆(11)的前侧连接有安装板(12)，并且安装板(12)上设置有齿条(13)，所述连接齿轮(14)设置于齿条(13)的前侧，且连接齿轮(14)的内部贯穿有旋转杆(15)，所述旋转杆(15)的顶部贯穿顶板(16)与放置板(17)相连接，且放置板(17)的上方设置有垫板(18)，所述放置板(17)的底部设置有套杆(19)，且套杆(19)的外侧通过滚珠(20)与凹槽(21)相连接，并且凹槽(21)开设于顶板(16)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于：所述横板(3)和竖板(2)的连接方式为焊接，且横板(3)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫竹萍，吴子烜，王燕，
申请(专利权)人：闫竹萍，
类型：新型
国别省市：甘肃;62