【技术实现步骤摘要】
一种集成电路高温测试区吹气装置
本技术涉及测试装置
，具体为一种集成电路高温测试区吹气装置。
技术介绍
在测试装置对IC产品进行高温测试时，通常需要对测试装置进行加热并保持所需温度，现有的测试装置通常都是对测试装置零件进行加热，这样金手指不能保持所需温度，在金手指与IC引脚接触时，会导致IC温度下降。
技术实现思路
针对
技术介绍
中指出的问题，本技术提出一种集成电路高温测试区吹气装置，具有保温效果好、操作简单的特点。本技术的技术方案是这样实现的：一种集成电路高温测试区吹气装置，包括底座，所述底座上设有测试轨道，沿所述测试轨道设有对称设置的金手指，其特征在于：所述测试轨道上方设有轨道盖，所述轨道盖上设有气体分流板，所述气体分流板上设有进气接头和用于对测试轨道输送高温气体的出气孔，所述进气接头与所述出气孔连通设置。本技术进一步设置为：所述底座的下方设有固定板，所述金手指固定在所述固定板上，所述固定板的两侧设有夹板，所述金手指位于所述夹板和所述固定板之间。综上所述，本技术的有益效果为：本技术所提供的一种集成电路高温测试区吹气装置；其上的轨道盖上设有气体分流板，气体分流板上设有进气接头和用于对测试轨道输送高温气体的出气孔，进气接头与出气孔连通设置，具结构简单、操作方便、保温效果均匀的特点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一...
【技术保护点】
1.一种集成电路高温测试区吹气装置，包括底座(1)，所述底座(1)上设有测试轨道(2)，沿所述测试轨道(2)设有对称设置的金手指(3)，其特征在于：所述测试轨道(2)上方设有轨道盖(6)，所述轨道盖(6)上设有气体分流板(7)，所述气体分流板(7)上进气接头(8)和用于对测试轨道(2)输送高温气体的出气孔(701)，所述进气接头(8)与所述出气孔(701)连通设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路高温测试区吹气装置，包括底座(1)，所述底座(1)上设有测试轨道(2)，沿所述测试轨道(2)设有对称设置的金手指(3)，其特征在于：所述测试轨道(2)上方设有轨道盖(6)，所述轨道盖(6)上设有气体分流板(7)，所述气体分流板(7)上进气接头(8)和用于对测试轨道(2)输送高温气体的出气孔(701)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁大明，
申请(专利权)人：上海中艺自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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