氮氧传感器的芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种氮氧传感器的芯片，包括：分别设置于所述氮氧传感器的芯片相对两个表面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘；所述氮氧传感器的芯片还包括：外电极，与所述第五焊盘连接；第一内电极，与所述第一焊盘连接；第二内电极，与所述第二焊盘连接；第三内电极，与所述第三焊盘连接；参比电极，与所述第四焊盘连接；以及加热电极，与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接；其中，所述第五焊盘与接地端连接。上述氮氧传感器的芯片相对于传统的8线氮氧传感器的芯片，结构更加简单，成本更低。

【技术实现步骤摘要】
氮氧传感器的芯片
本技术涉及传感器
，特别是涉及一种氮氧传感器的芯片。
技术介绍
传统的氮氧传感器的芯片都是8线的，结构比较复杂，因此其制备难度和材料的成本较高。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种氮氧传感器的芯片。一种氮氧传感器的芯片，包括：分别设置于所述氮氧传感器的芯片相对两个表面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘；所述氮氧传感器的芯片还包括：外电极，与所述第五焊盘连接；第一内电极，与所述第一焊盘连接；第二内电极，与所述第二焊盘连接；第三内电极，与所述第三焊盘连接；参比电极，与所述第四焊盘连接；以及加热电极，与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接；其中，所述第五焊盘与接地端连接。在其中一个实施例中，还包括基材，所述基材包括第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材、第七基材以及第八基材；所述第一基材、所述外电极、所述第二基材、所述第三基材、所述第一内电极、所述第四基材、所述第三内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氮氧传感器的芯片，其特征在于，包括：分别设置于所述氮氧传感器的芯片相对两个表面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘；/n所述氮氧传感器的芯片还包括：/n外电极，与所述第五焊盘连接；/n第一内电极，与所述第一焊盘连接；/n第二内电极，与所述第二焊盘连接；/n第三内电极，与所述第三焊盘连接；/n参比电极，与所述第四焊盘连接；以及/n加热电极，与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接；/n其中，所述第五焊盘与接地端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种氮氧传感器的芯片，其特征在于，包括：分别设置于所述氮氧传感器的芯片相对两个表面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘；
所述氮氧传感器的芯片还包括：
外电极，与所述第五焊盘连接；
第一内电极，与所述第一焊盘连接；
第二内电极，与所述第二焊盘连接；
第三内电极，与所述第三焊盘连接；
参比电极，与所述第四焊盘连接；以及
加热电极，与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接；
其中，所述第五焊盘与接地端连接。


2.根据权利要求1所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，还包括基材，所述基材包括第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材、第七基材以及第八基材；
所述第一基材、所述外电极、所述第二基材、所述第三基材、所述第一内电极、所述第四基材、所述第三内电极、所述第五基材、所述参比电极、第六基材、所述加热电极、第七基材以及所述第八基材依次层叠设置；
其中所述第一内电极和所述第二内电极均设置于所述第五基材上。


3.根据权利要求2所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述第一基材和所述第八基材的面积均小于所述第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材以及第七基材的面积，以暴露所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘。


4.根据权利要求2所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述基材采用YSZ陶瓷片材料。


5.根据权利要求2所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材、第七基材以及第八基材的厚度范围均为150...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丰勇，
申请(专利权)人：浙江百岸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33