TP FOF预压对位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了TP FOF预压对位装置。上述的TP FOF预压对位装置包括：预压机构，所述预压机构包括压制部件及连接所述压制部件的第一升降驱动组件；夹持机构，所述夹持机构安装于所述预压机构，所述夹持机构包括吸嘴、驱动所述吸嘴移动的吸嘴驱动部件、安装于所述吸嘴的下方的移动夹持件、连接所述移动夹持件的第二升降驱动组件、连接所述移动夹持件的平移驱动组件及安装于靠近所述吸嘴的位置的固定夹持件，所述移动夹持件上升后可与所述固定夹持件之间形成夹持间隙。本实用新型专利技术的TP FOF预压对位装置，对产品本身和设备要求均不高。

【技术实现步骤摘要】
TPFOF预压对位装置
本技术涉及TPFOF组装
，具体涉及TPFOF预压对位装置。
技术介绍
TPFOF是将TPFPC(柔性线路板)与MainFPC(主线路板)绑定在一起的绑定工艺。需要首先在MainFPC上贴附ACF胶，再进行预压对位，最后再进行本压。对位过程中，预压压头及辅助固定TPFPC的机构很重要。目前辅助固定TPFPC多采用吸嘴进行真空吸附。真空吸附的设备对来料的精度控制很精准，但也存在一些问题，来料稍微偏差大一点，预压头吸取TPFPC与MainFPC的误差稍微大些，并且TPFPC的根部柔性不够时，TPFPC容易错动或掉落，造成对位失败，这样就对产品的要求很高。而且由于预压头吸附住TPFPC以后，TPFPC相对于MainFPC的位置误差已经固定，为了能顺利校正，TPFPC的抚平机构必须将TPFPC抚平到和MainFPC非常接近的程度，这也给前后端机构的稳定性提出了太高的要求。
技术实现思路
基于此，本技术有必要提供一种对产品本身和设备要求均不高的TPFOF预压对位装置。为了实现本技术的目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TP FOF预压对位装置，其特征在于，包括：/n预压机构，所述预压机构包括压制部件及连接所述压制部件的第一升降驱动组件；/n夹持机构，所述夹持机构安装于所述预压机构，所述夹持机构包括吸嘴、驱动所述吸嘴移动的吸嘴驱动部件、安装于所述吸嘴的下方的移动夹持件、连接所述移动夹持件的第二升降驱动组件、连接所述移动夹持件的平移驱动组件及安装于靠近所述吸嘴的位置的固定夹持件，所述移动夹持件上升后可与所述固定夹持件之间形成夹持间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种TPFOF预压对位装置，其特征在于，包括：
预压机构，所述预压机构包括压制部件及连接所述压制部件的第一升降驱动组件；
夹持机构，所述夹持机构安装于所述预压机构，所述夹持机构包括吸嘴、驱动所述吸嘴移动的吸嘴驱动部件、安装于所述吸嘴的下方的移动夹持件、连接所述移动夹持件的第二升降驱动组件、连接所述移动夹持件的平移驱动组件及安装于靠近所述吸嘴的位置的固定夹持件，所述移动夹持件上升后可与所述固定夹持件之间形成夹持间隙。


2.根据权利要求1所述的TPFOF预压对位装置，其特征在于，所述第一升降驱动组件包括丝杆升降驱动部件及连接所述丝杆升降驱动部件的第一升降驱动部件，所述压制部件连接所述第一升降驱动部件。


3.根据权利要求2所述的TPFOF预压对位装置，其特征在于，所述第一升降驱动组件还包括第一导轨与转接部件，所述丝杆升降驱动部件通过所述转接部件连接所述第一升降驱动部件，所述转接部件滑动连接于所述第一导轨。


4.根据权利要求1所述的TPFOF预压对位装置，其特征在于，所述压制部件为发热块。


5.根据权利要求1所述的TPFOF预压对位装置，其特征在于，所述夹持...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡立易，刘思文，廖玉红，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44