一种焊片加工的冲切机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊片加工的冲切机构，用于将锡带冲切成焊片，包括机架和设置在所述机架上的料辊，所述料辊上装有待冲切的锡带卷，所述冲切机构还包括冲切模具和设置在所述冲切模具上方的接料部，所述冲切模具设置在所述机架上，所述冲切模具的冲头沿竖直方向朝上设置，所述机架上，位于所述冲切模具的两侧均设有张紧部，所述张紧部能够驱动所述锡带卷上的锡带沿水平方向移动，通过张紧部驱动锡带卷上的锡带沿水平方向移动，并将锡带输送至冲切模具和接料部之间，冲切模具上的冲头由下至上将锡带冲切成焊片，并将焊片顶推到接料部中，进而完成焊片的自动化冲切工作，提高了冲切效率，保证了冲切质量，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种焊片加工的冲切机构
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种焊片加工的冲切机构。
技术介绍
在半导体的加工过程中需要将锡带冲切成多个微型焊片，以来满足晶元的固晶工作，在现有技术中，锡带冲切一般为人工进行冲切，这种人工进行冲切的方式效率较低，人工成本较高，且人工冲切会受到工人熟练度的影响，冲切精度不高，容易造成物料的浪费。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有技术中锡带冲切一般为人工进行冲切，这种人工进行冲切的方式效率较低，人工成本较高，且人工冲切会受到工人熟练度的影响，冲切精度不高，容易造成物料的浪费，本技术提供了一种焊片加工的冲切机构来解决上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊片加工的冲切机构，用于将锡带冲切成焊片，包括机架和设置在所述机架上的料辊，所述料辊上装有待冲切的锡带卷，所述冲切机构还包括冲切模具和设置在所述冲切模具上方的接料部，所述冲切模具设置在所述机架上，所述冲切模具的冲头沿竖直方向朝上设置，所述机架上，位于所述冲切模具的两侧均设有张紧部，所述张紧部能够驱动所述锡带卷上的锡带沿水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊片加工的冲切机构，用于将锡带冲切成焊片，包括机架（1）和设置在所述机架（1）上的料辊（2），所述料辊（2）上装有待冲切的锡带卷，其特征在于：所述冲切机构还包括冲切模具（3）和设置在所述冲切模具（3）上方的接料部（4），所述冲切模具（3）设置在所述机架（1）上，所述冲切模具（3）的冲头沿竖直方向朝上设置，所述机架（1）上，位于所述冲切模具（3）的两侧均设有张紧部（5），所述张紧部（5）能够驱动所述锡带卷上的锡带沿水平方向移动，并将所述锡带输送至所述冲切模具（3）和所述接料部（4）之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊片加工的冲切机构，用于将锡带冲切成焊片，包括机架（1）和设置在所述机架（1）上的料辊（2），所述料辊（2）上装有待冲切的锡带卷，其特征在于：所述冲切机构还包括冲切模具（3）和设置在所述冲切模具（3）上方的接料部（4），所述冲切模具（3）设置在所述机架（1）上，所述冲切模具（3）的冲头沿竖直方向朝上设置，所述机架（1）上，位于所述冲切模具（3）的两侧均设有张紧部（5），所述张紧部（5）能够驱动所述锡带卷上的锡带沿水平方向移动，并将所述锡带输送至所述冲切模具（3）和所述接料部（4）之间。


2.如权利要求1所述的一种焊片加工的冲切机构，其特征在于：所述接料部（4）包括接料板（10）、气缸（11）、第一支架（12）、第一滑块（13）、第一导轨（14）和水平调节机构，所述接料板（10）的下方设有吸孔（15），所述吸孔（15）能够吸附并提起所述焊片，所述第一支架（12）通过水平调节机构设置在所述机架（1）上，所述水平调节机构能够驱动所述第一支架（12）沿水平方向移动，所述第一导轨（14）沿竖直方向设置在所述第一支架（12）上，所述第一滑块（13）滑动设置在所述第一导轨（14）上，并与所述接料板（10）固定连接，所述气缸（11）的缸体固定设置在所述第一支架（12）上，所述气缸（11）的活塞杆与所述第一滑块（13）固定连接，并能顶推所述第一滑块（13）沿竖直方向移动。


3.如权利要求2所述的一种焊片加工的冲切机构，其特征在于：所述水平调节机构包括水平调节丝杠（16）、水平调节导轨（17）、水平调节滑块（18）和水平调节电机（19），所述水平调节导轨（17）沿水平方向固定设置在所述机架（1）上，所述水平调节丝杠（16）转动设置在所述机架（1）上，并平行于所述水平调节导轨（17）设置，所述水平调节滑块（18）滑动安装在所述水平调节丝杠（16）上，并可沿所述水平调节导轨（17）移动，所述水平调节滑块（18）与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯霞霞，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32