【技术实现步骤摘要】
一种检测晶圆厚度设备
本技术涉及一种厚度检测设备,特别涉及一种检测晶圆厚度设备。
技术介绍
随着国内芯片的需求量增加，半导体行业越来越受到人们的重视。其中晶圆是制造半导体芯片的基本材料，应用越来越防范，产量越来越大，因此对晶圆产品的精度要求也越来越高。晶圆的精度要求通常要求在微米级，传统检测方式多为人工用显微镜测量，或者用专用测量仪器，效率低，很容易出现误检情况，对人员素质的要求也很高，人为因素造成的误差也比较大，还会对产品造成刮伤、变形、扭曲导致产品报废。随着产能的提升，这一问题日益严重。因此目前需要研发出一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。本技术所采用的技术方案是：本技术包括底板，所述底板上设置有XY运动平台及检测支架，所述XY运动平台上设置有载台，所述检测支架的上下端分别位于所述载台的上下两侧，所述所述检测支架的上下端均设置有至少一个测厚传感器。
【技术保护点】
1.一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：其包括底板（1），所述底板（1）上设置有XY运动平台（2）及检测支架（3），所述XY运动平台（2）上设置有载台（4），所述检测支架（3）的上下端分别位于所述载台（4）的上下两侧，所述检测支架（3）的上下端均设置有至少一个测厚传感器（5）。/n
【技术特征摘要】
1.一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：其包括底板（1），所述底板（1）上设置有XY运动平台（2）及检测支架（3），所述XY运动平台（2）上设置有载台（4），所述检测支架（3）的上下端分别位于所述载台（4）的上下两侧，所述检测支架（3）的上下端均设置有至少一个测厚传感器（5）。
2.根据权利要求1所述的一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：所述XY运动平台（2）包括设置在所述底板（1）上的平台支撑座（6），所述平台支撑座（6）上设置有呈Y向...
【专利技术属性】
技术研发人员：章少华，
申请(专利权)人：深圳市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。