【技术实现步骤摘要】
半导体芯片收容托盘
本申请涉及半导体芯片托盘
,更具体地,涉及半导体芯片收容托盘。
技术介绍
IC托盘又名电子芯片托盘,大多使用在电子产品和电子零件上面,使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘,还有吸塑成型的托盘,很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰,起到了一个很好的保护作用。现有的半导体芯片收容托盘,在用于收容回收的电子芯片时,由于回收上来的电子芯片表面存在灰尘,不及时清理,影响后续回收操作,降低回收效率,使用效果差。
技术实现思路
鉴于上述问题,本申请提出了半导体芯片收容托盘,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。本申请提供的半导体芯片收容托盘,包括箱体,所述箱体的正面开设有内槽,所述内槽的侧面固定连接有滑轨,所述滑轨的外表面活动套接有本体,所述本体的顶部固定安装有收容框,所述本体的底面开设有安装槽,所述安装槽的顶面固定安装有风机,所述本体的内部开设有风孔。优选的,所述风孔的下端与安装槽相连通,所述风孔呈矩阵型分布在本体的内部。优选的,所述本体的侧面开设有滑槽,所述滑槽的槽宽大于滑轨的厚度,所述滑槽的内表面与滑轨活动套接。优选的,所述滑轨的正面固定连接有螺纹柱,所述螺纹柱的外表面螺纹套接有压紧板。优选的,所述本体的长度小于内槽的长度,所述本体的正面固定连接有把手。有益效果:1、该半导体芯片收容托盘,通过在本体的底面开设安装槽,安装槽内部设置风机,并在本体内部与安装槽贯通风孔,当多个收容托盘本体叠放时,风机运转并自上而下将收容框 ...
【技术保护点】
1.半导体芯片收容托盘,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的正面开设有内槽(2),所述内槽(2)的侧面固定连接有滑轨(3),所述滑轨(3)的外表面活动套接有本体(4),所述本体(4)的顶部固定安装有收容框(10),所述本体(4)的底面开设有安装槽(9),所述安装槽(9)的顶面固定安装有风机(8),所述本体(4)的内部开设有风孔(6)。/n
【技术特征摘要】
1.半导体芯片收容托盘,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的正面开设有内槽(2),所述内槽(2)的侧面固定连接有滑轨(3),所述滑轨(3)的外表面活动套接有本体(4),所述本体(4)的顶部固定安装有收容框(10),所述本体(4)的底面开设有安装槽(9),所述安装槽(9)的顶面固定安装有风机(8),所述本体(4)的内部开设有风孔(6)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片收容托盘,其特征在于:所述风孔(6)的下端与安装槽(9)相连通,所述风孔(6)呈矩阵型分布在本体(4)的内部。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文学,宋杰,
申请(专利权)人:叁技科技天津有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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