散热器制造技术

本发明专利技术提供一种散热器，在散热器的设置空间受到限制的环境下，即使在该设置空间存在禁止区域，也能够在防止受热部的烧干的同时提高散热片的散热性能，另外，能够使受热部中的热量输入均匀化。散热器具备：具有与发热体热连接的受热部的传热部件；以及在传热部件的散热部连接的、配置有多个散热片的散热片组，传热部件具有从受热部到散热部连通并且封入有工作流体的一体的内部空间，在传热部件的内部空间收纳有从受热部向散热部延伸的毛细结构体，传热部件在位于受热部与散热部之间的隔热部与散热部之间具有散热侧台阶部，散热侧台阶部在与传热部件的传热方向不是平行方向的方向上设置有台阶，散热部与隔热部相比更靠散热器的设置面侧。

【技术实现步骤摘要】
散热器
本专利技术涉及对搭载于电子电路基板等基板的电气/电子部件等发热体进行冷却的散热器，尤其涉及即使在基板的狭小空间存在禁止区域也能够冷却发热体的散热器。
技术介绍
随着电子设备的高功能化，在电子设备内部，包括电子部件等发热体，多数部件高密度地搭载于电子电路基板等基板上。另外，随着电子设备的高功能化，电子部件等发热体的发热量增大。作为对电子部件等发热体进行冷却的机构，有时使用散热器。作为散热器，一般使用具备管状的热管的热管式的散热器。作为热管式散热器，例如有在设置有多个管状的热管的外周面突出设置有平板状的多个散热片的热管式散热器(专利文献1)。专利文献1的散热器是构成为利用多个管状的热管将发热体的热量向散热片输送并从该散热片散热的散热器。另一方面，近年来，在电子设备内部，包括电子部件等发热体在内，多数部件越来越高密度地搭载，因此有时基板上的散热器的设置空间被限制在狭小空间内。另外，由于电子部件等的高功能化，来自电子部件的发热量增大，因此要求散热器实现省空间化和冷却性能的进一步提高。在专利文献1的散热器等通过多个热管向散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，其中，具备：具有与发热体热连接的受热部的传热部件；在该传热部件的散热部连接的管体；以及与该管体热连接的、配置有多个散热片的散热片组，/n所述传热部件具有从所述受热部到与所述管体的连接部连通并且封入有工作流体的一体的内部空间，所述传热部件的内部空间与所述管体的内部空间连通，/n在所述传热部件的内部空间收纳有从所述受热部向所述散热部延伸的毛细结构体，/n所述传热部件在位于所述受热部与所述散热部之间的隔热部与所述散热部之间具有散热侧台阶部，所述散热侧台阶部在与所述传热部件的传热方向不是平行方向的方向上设置有台阶，所述散热部与所述隔热部相比更靠所述散热器的设置面侧，/n在所述管体的内表...

【技术特征摘要】
20190418 JP 2019-0796011.一种散热器，其中，具备：具有与发热体热连接的受热部的传热部件；在该传热部件的散热部连接的管体；以及与该管体热连接的、配置有多个散热片的散热片组，
所述传热部件具有从所述受热部到与所述管体的连接部连通并且封入有工作流体的一体的内部空间，所述传热部件的内部空间与所述管体的内部空间连通，
在所述传热部件的内部空间收纳有从所述受热部向所述散热部延伸的毛细结构体，
所述传热部件在位于所述受热部与所述散热部之间的隔热部与所述散热部之间具有散热侧台阶部，所述散热侧台阶部在与所述传热部件的传热方向不是平行方向的方向上设置有台阶，所述散热部与所述隔热部相比更靠所述散热器的设置面侧，
在所述管体的内表面设置有其他毛细结构体，所述毛细结构体与所述其他毛细结构体经由连接部件连接，
所述连接部件是具有毛细管力的毛细部件，设置在所述传热部件的所述毛细结构体的种类、设置在所述管体的所述其他毛细结构体的种类以及所述毛细部件的种类彼此不同。


2.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述毛细结构体具有追随所述散热侧台阶部的台阶的第一台阶部。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边阳介，川畑贤也，稻垣义胜，三浦达朗，青谷和明，中村敏明，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP