一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板。为了克服现有技术小间距产品的PCB基板结构复杂、良品率低、成本高的问题；本实用新型专利技术包括基板、封胶和若干发光单元，发光单元阵列设置在基板上，封胶设置在发光单元的表面，所述的发光单元为CSP器件，CSP器件的下方引脚通过ACA与基板焊接；所述的CSP器件包括RGB三基色发光芯片。本方案采用CSP器件作为最小发光单元，利用ACA作为焊接导电介质以及二次封装技术，使得小间距产品的基板走线简化，提高产品的良品率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板
本技术涉及一种LED显示面板领域，尤其涉及一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板。
技术介绍
常规的LED显示屏以单颗灯珠为单个像素点，由N个灯珠通过排列组成N个像素点的显示模组，最后由模组拼接成箱体，箱体组成显示大屏。发展至今，有部分LED显示屏已经直接由传统的COB（ChipOnBall）显示面板拼接组成，这类传统的COB显示面板的理想化制造工艺流程包括锡膏印刷、AOI检测、芯片转移到基板、回流焊、AOI二次检测、点亮判定和封装。例如，一种在中国专利文献上公开的“一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏”，其公告号“CN103022318B”，其包括如下步骤：a、用等离子机清洗PCB；b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm；c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后固晶；d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；e、用点胶机对LED晶片点胶；f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。这类封装工艺制成的LED显示面板存在的问题包括：像素点间距为1.0mm以下的产品基板需要层数设计≥8层，基板结构复杂，基板良率低，价格高。锡膏印刷需要电铸工艺或者激光工艺加工成型的钢网，价格昂贵且寿命低；再者，锡膏在印刷过程中由于钢网与基板焊盘的累积公差，会在印刷过程中出现印刷不良的焊点。芯片直接转移到基板上，显示面板像素点无法进行混光混色，导致显示效果较差，需要特定价格较高的校正系统进行逐点校正，成本大。
技术实现思路
本技术主要解决现有技术小间距产品的PCB基板结构复杂、良品率低、成本高的问题；提供一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板，采用CSP器件作为最小发光单元，利用ACA以及二次封装技术，使得小间距产品的基板简化，提高产品的良品率，降低成本。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：本技术包括基板、封胶和若干发光单元，发光单元阵列设置在基板上，封胶设置在发光单元的表面，所述的发光单元为CSP器件，CSP器件的下方引脚通过ACA与基板焊接；所述的CSP器件包括RGB三基色发光芯片。使用ACA（各向异性导电胶）作为焊接导电介质，仅有纵向导电，横向不导电，适用于小间距的产品的制备；且代替了印刷锡膏，在保证精度的同时节省了制备时的成本。以CSP器件作为最小的发光单元，能够单独对每个CSP器件进行分级筛选，保证了产品的良品率，节省了检测的设备和流程；且在检测出不良品后能去除，不会因为一颗不良品导致整个显示面板报废。CSP器件通过分级机不但可以筛选出死灯漏电的电性不良品，还可以对光参数进行分级，将光参数在同一个范围的分别归类，然后通过混灯机混灯之后，贴在面板上的CSP器件的光参数就可以均匀分布，并且使用常规的色度校正系统就可以进行校正，因此不会出现花屏的问题。使用CSP器件，基板不需要复杂的走线，简化了基板的设计，降低生产成本。使用本方案总体降低了生产的难度与成本，提高了良品率，提高了产品的可靠性。作为优选，所述的封胶包括CSP封胶和外封胶；每组RGB三基色发光芯片外表面封装设置有CSP封胶；外封胶封装设置在若干CSP器件的外表面。在LED全彩显示面板的制备过程中，采用二次封胶，第一次对CSP器件进行封胶，使得CSP器件作为最小的发光单元，方便不良品的检测筛选，能够降低产品的生产难度，简化检测工序，提高产品的良品率。对阵列分布在基板上的CSP器件进行二次封装，方便对CSP器件进行混光和校正，避免出现花屏的问题。作为优选，所述的封胶为环氧树脂、硅胶、改性硅树脂。提高了光的一致性，改善了光的品质。作为优选，所述的CSP器件在基板上的间距为45um~55um。使用ACA作为焊接导电介质，适合于超细间距，可低至50um，比锡膏焊接互连间距提高至少一个数量级，有利于显示面板集成化封装进一步微型化。作为优选，所述基板为PCB覆铜板或者BT覆铜板。作为优选，所述的RGB三基色芯片为倒装芯片。采用倒装芯片，可通大电流使用；尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；抗静电能力的提升；为后续封装工艺发展打下基础。本技术的有益效果是：1.使用ACA（各向异性导电胶）作为焊接导电介质，仅有纵向导电，横向不导电，适用于小间距的产品的制备；且代替了印刷锡膏，在保证精度的同时节省了制备时的成本。2.以CSP器件作为最小的发光单元，能够单独对每个CSP器件进行分级筛选，保证了产品的良品率，节省了检测的设备和流程；且在检测出不良品后能去除，不会因为一颗不良品导致整个显示面板报废。3.使用CSP器件，基板不需要复杂的走线，简化了基板的设计，降低生产成本。附图说明图1是本技术的一种LED全彩显示面板的结构示意图。图2是本技术的一种CSP器件的ACA焊接示意图。图中1.CSP器件，2.基板，3.外封胶，4.ACA。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例：一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板，如图1所示，包括基板2、封胶和若干发光单元，发光单元为CSP器件1。CSP器件1包括RGB三基色发光芯片。RGB三基色芯片为倒装芯片。采用倒装芯片，可通大电流使用；尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；抗静电能力的提升；为后续封装工艺发展打下基础。CSP器件1阵列设置在基板2上，封胶设置在CSP器件1的表面。基板2为PCB覆铜板或者BT覆铜板。CSP器件1在基板上的间距为45um~55um，在本实施例中CSP器件在基板上的间距为50um。使用ACA作为焊接导电介质，适合于超细间距，可低至50um，比锡膏焊接互连间距提高至少一个数量级，有利于显示面板集成化封装进一步微型化。封胶包括CSP封胶和外封胶3。封胶为环氧树脂、硅胶、改性硅树脂。提高了光的一致性，改善了光的品质。每组RGB三基色发光芯片外表面封装设置有CSP封胶；外封胶3封装设置在若干CSP器件1的外表面。在LED全彩显示面板的制备过程中，采用二次封胶，第一次对CSP器件1进行封胶，使得CSP器件作为最小的发光单元，方便不良品的分级检测筛选，能够降低产品的生产难度，简化检测工序，提高产品的良品率。RGB三基色发光芯片先封装成CSP器件1，CSP器件1可以通过分级设备对光参数进行判别和筛选，相对于传统的AOI通过外观识别来判断良品与不良品来说准确率更高，误判率低，避免成品出现一颗不良品而导致整板报本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板，包括基板（2）、封胶和若干发光单元，发光单元阵列设置在基板上，封胶设置在发光单元的表面，其特征在于，所述的发光单元为CSP器件（1），CSP器件（1）的下方引脚通过ACA（4）与基板（2）焊接；所述的CSP器件（1）包括RGB三基色发光芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板，包括基板（2）、封胶和若干发光单元，发光单元阵列设置在基板上，封胶设置在发光单元的表面，其特征在于，所述的发光单元为CSP器件（1），CSP器件（1）的下方引脚通过ACA（4）与基板（2）焊接；所述的CSP器件（1）包括RGB三基色发光芯片。


2.根据权利要求1所述的一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板，其特征在于，所述的封胶包括CSP封胶和外封胶（3）；每组RGB三基色发光芯片外表面封装设置有CSP封胶；外封胶（3）封装设置在若干CSP器件（1）的外表面。


3.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧锋，李海，张宏，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33