本实用新型专利技术揭示了应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，IC芯片拾取装置包括基架、及至少两个吸盘机构，任意吸盘机构具备升降驱动源，基架上设有导向座，任意吸盘机构包括垂直向滑动穿接在导向座上管状主体，管状主体一端设有吸盘、另一端与升降驱动源相传动配接，导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。本实用新型专利技术具备摄像机构设置，能起到辅助定位功能，满足吸盘与各放置位的一一对位需求，适用多工位的IC芯片同步拾取及同步放置需求。采用U型载架进行摄像机构搭载，对镜头端限位稳定可靠，满足对位需求精度。吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，能防止吸附对位过程中对IC芯片产生损伤，同时能检测到叠料现象。
【技术实现步骤摘要】
应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构
本技术涉及应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，属于IC芯片拾取运转机构的
技术介绍
IC烧制设备需要将载盘中的单颗IC芯片拾取至烧制区进行作业，而拾取IC芯片的运转机构包括在水平面内位移的运转台及具备升降位移的拾取吸盘机构，在具体运行过程中，首先通过运转台将拾取吸盘机构运转至IC芯片顶部，拾取吸盘机构通过升降驱动至吸盘与IC芯片相对接，然后通过吸盘内的负压对IC芯片进行拾取，拾取后进行周转。传统地IC芯片拾取运转机构在拾取IC芯片后，由运转路径上的底部摄像模组进行拾取IC芯片的位置度信息采集，给出针对IC芯片拾取运转机构的行程调整，从而满足IC芯片拾取运行机构与烧制区工位相对应。而针对多工位拾取作业时，该位置度信息采集调整很难适用，且拾取行程控制设定较为繁琐。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统对位行程控制繁琐等问题，提出IC芯片拾取运转机构的。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，所述IC芯片拾取装置包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构，任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动源，所述基架上设有导向座，任意所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接在所述导向座上管状主体，所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端与所述升降驱动源相传动配接，所述导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。优选地，所述导向座的底部设有U型载架，所述摄像机构设置于所述U型载架内，并且所述摄像机构的镜头端穿过所述U型载架的底壁外露。优选地，所述升降驱动源包括具备升降位移的滑座，所述管状主体滑动穿接在所述滑座内，所述管状主体与所述滑座之间设有浮动弹性机构。优选地，所述浮动弹性机构包括设置在所述管状主体上第一锁环、设置在所述滑座底部的第二锁环、及连接在所述第一锁环与所述第二锁环之间的弹性体。优选地，所述管状主体上设有检测环，所述滑座的顶部设有朝向所述检测环的接近式传感器。本技术的有益效果主要体现在：1.具备摄像机构设置，能起到辅助定位功能，满足吸盘与各放置位的一一对位需求，适用多工位的IC芯片同步拾取及同步放置需求。2.采用U型载架进行摄像机构搭载，对镜头端限位稳定可靠，满足对位需求精度。3.吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，能防止吸附对位过程中对IC芯片产生损伤，同时能检测到叠料现象。附图说明图1是本技术辅助定位机构设置在IC芯片拾取装置上的结构示意图。图2是本技术IC芯片拾取装置的主视结构示意图。图3是本技术IC芯片拾取装置的侧视结构示意图。具体实施方式本技术提供应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，如图1至图3所示，IC芯片拾取装置包括基架1、及设置在基架1上的至少两个吸盘机构2，任意吸盘机构2具备设置在基架1上的升降驱动源3，通过升降驱动源3驱动吸盘机构2升降位移，从而实现对IC芯片的拾取及放置作业。本案中，基架1上设有导向座4，任意吸盘机构2包括垂直向滑动穿接在导向座4上管状主体5，管状主体5一端设有位于导向座4底部的吸盘6、另一端与升降驱动源3相传动配接，导向座4的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构7。具体地说明，通过该摄像机构7能满足IC芯片拾取装置的主动对位数据采样，在具体实施中，IC载料盘、烧制区工位、IC卸料盘上均具备用于位置度对位的标识，而摄像机构7能捕捉标识进行位置度定位，从而满足IC芯片拾取装置上的吸盘6与各放置区一一对位匹配，对位精度较高，无需复杂地行程控制。在一个具体实施例中，导向座4的底部设有U型载架8，摄像机构7设置于U型载架8内，并且摄像机构7的镜头端9穿过U型载架8的底壁外露。如此设计，易于实现对摄像机构7的搭载，满足其位置度稳定的需求，且其镜头端9得到有效限位，能有效减少运行过程中的晃动。在一个具体实施例中，升降驱动源3包括具备升降位移的滑座10，管状主体5滑动穿接在滑座10内，管状主体5与滑座10之间设有浮动弹性机构。即通过浮动弹性机构能提供弹性行程，防止拾取行程对IC芯片产生损伤。具体地，浮动弹性机构包括设置在管状主体5上第一锁环11、设置在滑座10底部的第二锁环12、及连接在第一锁环11与第二锁环12之间的弹性体13。即在滑座10下压驱动过程中，首先吸盘6与IC芯片顶部相抵接，在滑座10继续位移过程中，弹性体13会压缩形变，有效避免硬性压接导致IC芯片损伤的情况发生。该实施例可以细化，管状主体5上设有检测环14，滑座10的顶部设有朝向检测环14的接近式传感器15。具体地说明，当弹性体13持续压缩变形时，滑座10依然会与管状主体5相对位移，此时检测环14与接近式传感器15会产生一定间隙，超过该间隙即停机作业，能有效避免过渡行程造成IC芯片受损，另外在单料芯片拾取时具备升降驱动源的驱动量记录，而当出现叠料时，接近式传感器的检测信号与实时的升降驱动源的脉冲信号会产生较大误差，此时判定烧制区内IC芯片处于叠料状态，能防止叠料情况出现。通过以上描述可以发现，本技术应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，具备摄像机构设置，能起到辅助定位功能，满足吸盘与各放置位的一一对位需求，适用多工位的IC芯片同步拾取及同步放置需求。采用U型载架进行摄像机构搭载，对镜头端限位稳定可靠，满足对位需求精度。吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，能防止吸附对位过程中对IC芯片产生损伤，同时能检测到叠料现象。以上对本技术的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本技术的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本技术的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，其特征在于：/n所述IC芯片拾取装置包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构，任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动源，/n所述基架上设有导向座，任意所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接在所述导向座上管状主体，所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端与所述升降驱动源相传动配接，/n所述导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。/n
【技术特征摘要】
1.应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，其特征在于：
所述IC芯片拾取装置包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构，任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动源，
所述基架上设有导向座，任意所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接在所述导向座上管状主体，所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端与所述升降驱动源相传动配接，
所述导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。
2.根据权利要求1所述应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，其特征在于：
所述导向座的底部设有U型载架，所述摄像机构设置于所述U型载架内，并且所述摄像机构的镜头端穿过所述U型载架的底壁外露。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俞峰，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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