应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，IC芯片拾取装置包括基架、及至少两个吸盘机构，任意吸盘机构具备升降驱动源，基架上设有导向座，任意吸盘机构包括垂直向滑动穿接在导向座上管状主体，管状主体一端设有吸盘、另一端与升降驱动源相传动配接，导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。本实用新型专利技术具备摄像机构设置，能起到辅助定位功能，满足吸盘与各放置位的一一对位需求，适用多工位的IC芯片同步拾取及同步放置需求。采用U型载架进行摄像机构搭载，对镜头端限位稳定可靠，满足对位需求精度。吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，能防止吸附对位过程中对IC芯片产生损伤，同时能检测到叠料现象。

【技术实现步骤摘要】
应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构
本技术涉及应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，属于IC芯片拾取运转机构的

技术介绍
IC烧制设备需要将载盘中的单颗IC芯片拾取至烧制区进行作业，而拾取IC芯片的运转机构包括在水平面内位移的运转台及具备升降位移的拾取吸盘机构，在具体运行过程中，首先通过运转台将拾取吸盘机构运转至IC芯片顶部，拾取吸盘机构通过升降驱动至吸盘与IC芯片相对接，然后通过吸盘内的负压对IC芯片进行拾取，拾取后进行周转。传统地IC芯片拾取运转机构在拾取IC芯片后，由运转路径上的底部摄像模组进行拾取IC芯片的位置度信息采集，给出针对IC芯片拾取运转机构的行程调整，从而满足IC芯片拾取运行机构与烧制区工位相对应。而针对多工位拾取作业时，该位置度信息采集调整很难适用，且拾取行程控制设定较为繁琐。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统对位行程控制繁琐等问题，提出IC芯片拾取运转机构的。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，其特征在于：/n所述IC芯片拾取装置包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构，任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动源，/n所述基架上设有导向座，任意所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接在所述导向座上管状主体，所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端与所述升降驱动源相传动配接，/n所述导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。/n

【技术特征摘要】
1.应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，其特征在于：
所述IC芯片拾取装置包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构，任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动源，
所述基架上设有导向座，任意所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接在所述导向座上管状主体，所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端与所述升降驱动源相传动配接，
所述导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。


2.根据权利要求1所述应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，其特征在于：
所述导向座的底部设有U型载架，所述摄像机构设置于所述U型载架内，并且所述摄像机构的镜头端穿过所述U型载架的底壁外露。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张俞峰，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32