【技术实现步骤摘要】
温敏环糊精聚轮烷、凝胶及其制备方法
本专利技术属仿生智能响应型材料
,具体涉及了一种基于刺激解离的温度敏感型聚轮烷凝胶及其制备方法。
技术介绍
环糊精聚轮烷是一类由聚合物为轴穿过环糊精内腔,大环主体分子在聚合物链两端封端所组成的超分子体系,具有制备简单、低毒性、尺寸可控性等特点。目前已有pH值、温度、离子响应等各种功能化的环糊精聚轮烷得以报道,可用于可注射型水凝胶、微/纳米胶束、分子机器、滑移凝胶、高强度弹性体、本体材料和生物医药材料等。Yui等利用PEI-PEG-PEI三嵌段共聚物作为主链制备pH响应型聚轮烷(Yui,N.etal.Macromolecules.2005,38(23),9878.),pH值变化时α-CD可在嵌段链上选择性包络。同时该课题组制备了甲基化β-环糊精聚轮烷(Nishida,K.;Tamura,A.;Yui,N.Macromolecules.2016,49,6021),该聚轮烷具有温度响应特性,在升高温度时聚轮烷溶液发生相变。Higashi等利用甲基化环糊精的温敏特性一锅法制备聚轮烷( ...
【技术保护点】
1.一种温敏环糊精聚轮烷,其特征在于:其化学结构式为:/n
【技术特征摘要】
1.一种温敏环糊精聚轮烷,其特征在于:其化学结构式为:
PRXUV-DEG9.6-N1.4:m=68,y=9.6,z=1.4:
PRXred-DEG9.3-N0.6:m=74,y=9.3,z=0.6:
PRXnon-DEG8.4-N0.7:m=34,y=8.4,z=0.7:
2.根据权利要求1所述温敏环糊精聚轮烷,其特征在于:利用N-[(4-硝基苯基)亚甲基氨基]氨基甲酸甲酯作为封端基团制备了紫外光照解离型聚轮烷PRXUV-DEG9.6-N1.4;在主链上修饰二硫键来制备了还原解离型聚轮烷PRXred-DEG9.3-N0.6;以及非降解型聚轮烷PRXnon-DEG8.4-N0.7。
3.根据权利要求1所述温敏环糊精聚轮烷,其特征在于:在环糊精基元上修饰具有温敏特性的烷氧醚基元以及酰肼基元,制备了温度响应性环糊精聚轮烷。
4.一种刺激降解的温度敏感型环糊精聚轮烷凝胶,其特征在于:能进行可逆的热致收缩,同时在光、硫醇的特定外界刺激作用下发生可控的连锁降解,从而实现刺激降解的温度敏感响应;所述刺激降解的温度敏感型环糊精聚轮烷凝胶以改性后的权利要求1所述温敏环糊精聚轮烷作为基体,通过环糊精基元之间的交联反应,形成凝胶网络;烷氧醚修饰的环糊精基元可沿聚合物主链进行动态滑移,并在加热条件下发生脱水聚集行为,从而发生LCST相转变,使得凝胶产生体积收缩;同时,在特定刺激源作用下聚轮烷的封端基团发生裂解,环糊精基元从链中脱落,使得凝胶网络解离,产生凝胶-溶液转变。
5.根据权利要求4所述刺激降解的温度敏感型环糊精聚轮烷凝胶,其特征在于:由环糊精聚轮烷...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫家涛,陈佩芸,朱丽,郑书东,刘坤,张阿方,
申请(专利权)人:上海大学,
类型:发明
国别省市:上海;31
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