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温敏环糊精聚轮烷、凝胶及其制备方法技术
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文档序号:26018461
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本发明公开了一种温敏环糊精聚轮烷、凝胶及其制备方法,刺激降解的温度敏感型环糊精聚轮烷凝胶,采用烷氧醚改性环糊精聚轮烷为基体,通过环糊精基元之间的交联反应形成凝胶网络,并结合封端基团的刺激断裂设计,实现凝胶的可控连锁降解。烷氧醚修饰的环糊精基...
该专利属于上海大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海大学授权不得商用。
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