金属壳体件加工工艺及其制得的门锁壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种金属壳体件加工工艺，该金属壳体件加工工艺，包括以下步骤：提供金属型材，所述金属型材具有沿厚度方向的正面及反面、沿长度方向的前端面及后端面、沿宽度方向的左侧面及右侧面；以正面、左侧面及前端面为基准面，利用第一定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对反面进行激光切割得到外观结构；以反面为基准面，利用第二定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对正面进行激光切割得到外观结构；通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理。通过上述加工工艺生产金属壳体件时，耗费时间较短、生产效率较高。另外，本发明专利技术还提供一种由上述加工工艺制得的门锁壳体。

【技术实现步骤摘要】
金属壳体件加工工艺及其制得的门锁壳体
本专利技术涉及壳体件的生产
，特别是涉及一种金属壳体件加工工艺及其制得的门锁壳体。
技术介绍
对于金属壳体件(例如门锁壳体)的加工，常规的加工工艺是先对板材来料切割出内腔，之后对反面、正面及两端面依次进行CNC加工，之后进行抛光清洗等其它操作。然而，这种加工方式需要去除较多的加工余料，耗费时间较多，生产效率较低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种耗费时间较短、生产效率较高的金属壳体件加工工艺。一种金属壳体件加工工艺，包括以下步骤：提供金属型材，所述金属型材具有沿厚度方向的正面及反面、沿长度方向的前端面及后端面、沿宽度方向的左侧面及右侧面；以正面、左侧面及前端面为基准面，利用第一定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对反面进行激光切割得到外观结构；以反面为基准面，利用第二定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对正面进行激光切割得到外观结构；通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理。上述金属壳体件加工工艺至少具有以下有益效果：...

【技术保护点】
1.一种金属壳体件加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n提供金属型材，所述金属型材具有沿厚度方向的正面及反面、沿长度方向的前端面及后端面、沿宽度方向的左侧面及右侧面；/n以正面、左侧面及前端面为基准面，利用第一定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对反面进行激光切割得到外观结构；/n以反面为基准面，利用第二定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对正面进行激光切割得到外观结构；/n通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属壳体件加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
提供金属型材，所述金属型材具有沿厚度方向的正面及反面、沿长度方向的前端面及后端面、沿宽度方向的左侧面及右侧面；
以正面、左侧面及前端面为基准面，利用第一定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对反面进行激光切割得到外观结构；
以反面为基准面，利用第二定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对正面进行激光切割得到外观结构；
通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理。


2.根据权利要求1所述的金属壳体件加工工艺，其特征在于，所述第一定位夹紧装置包括与正面相抵的第一定位平台、与左侧面相抵的第一定位柱、与前端面相抵的第二定位柱、抵于右侧面并将金属型材压紧于第一定位柱的第一侧压组件、抵于后端面并将金属型材压紧于第二定位柱的第二侧压组件、抵于金属型材内壁面并将金属型材压紧于第一定位平台的第一压紧组件。


3.根据权利要求1所述的金属壳体件加工工艺，其特征在于，在对反面进行激光切割时，通过激光切割在反面上形成多个定位孔；所述第二定位夹紧装置包括与反面相抵的第二定位平台、设置于所述第二定位平台上并与所述定位孔一一对应的多个第一定位销、沿所述第二定位平台的边缘间隔设置的多个第二压紧组件，多个所述第二压紧组件均抵于金属型材内壁面，并将金属型材压紧于第二定位平台。


4.根据权利要求1所述的金属壳体件加工工艺，其特征在于，所述通过CNC加工与磁力研磨相配合的方式对金属型材进行表面处理的步骤包括以下步骤：
以反面为基准面，利用第二定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对正面进行CNC加工；
以反面为基准面，利用第三定位夹紧装置定位夹紧金属型材，对前端面及后端...

【专利技术属性】
技术研发人员：董涛，唐丰江，李荣辉，席联明，仪伟斌，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，东莞市阿尔法电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44