一种多层线路板用钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层线路板用钻孔装置，包括钻孔机主体、底座和支撑架，所述支撑架包括支撑架一和支撑架二，所述钻孔机主体通过安装架设置在底座的上方，所述支撑架一和支撑架二固定设置在底座相对两侧，所述支撑架一和支撑架二相对开设有穿孔，并通过穿孔穿设有线路板托板，所述支撑架一和支撑架二对应线路板托板的末端设置有固定座，所述固定座内部分别设置有鼓风机和引风机。该多层线路板用钻孔装置，有效提高对线路板钻孔时的上料、下料效率，从而提高对线路板钻孔效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板用钻孔装置
本技术涉及线路板钻孔
，具体为一种多层线路板用钻孔装置。
技术介绍
多层线路板在生产加工时，需要对其进行钻孔以满足使用要求，使用钻孔机对多层电路板进行钻孔，相较于传统手工钻孔而言增加了钻孔效率，而目前所使用的钻孔机在对多层的线路板钻孔时需要逐一对其对对准后再进行钻孔，对线路板上料速度较慢，从而导致加工效率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层线路板用钻孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层线路板用钻孔装置，包括钻孔机主体、底座和支撑架，所述支撑架包括支撑架一和支撑架二，所述钻孔机主体通过安装架设置在底座的上方，所述支撑架一和支撑架二固定设置在底座相对两侧，所述支撑架一和支撑架二相对开设有穿孔，并通过穿孔穿设有线路板托板，所述支撑架一和支撑架二对应线路板托板的末端设置有固定座，所述固定座内部分别设置有鼓风机和引风机。进一步的，所述线路板托板的末端设置有防滑颗粒，所述防滑颗粒等距分布在线路板托板末端的端面。进一步的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板用钻孔装置，包括钻孔机主体(1)、底座(2)和支撑架，所述支撑架包括支撑架一(3)和支撑架二(4)，其特征在于：所述钻孔机主体(1)通过安装架设置在底座(2)的上方，所述支撑架一(3)和支撑架二(4)固定设置在底座(2)相对两侧，所述支撑架一(3)和支撑架二(4)相对开设有穿孔(5)，并通过穿孔(5)穿设有线路板托板(6)，所述支撑架一(3)和支撑架二(4)对应线路板托板(6)的末端设置有固定座(7)，所述固定座(7)内部分别设置有鼓风机(8)和引风机(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板用钻孔装置，包括钻孔机主体(1)、底座(2)和支撑架，所述支撑架包括支撑架一(3)和支撑架二(4)，其特征在于：所述钻孔机主体(1)通过安装架设置在底座(2)的上方，所述支撑架一(3)和支撑架二(4)固定设置在底座(2)相对两侧，所述支撑架一(3)和支撑架二(4)相对开设有穿孔(5)，并通过穿孔(5)穿设有线路板托板(6)，所述支撑架一(3)和支撑架二(4)对应线路板托板(6)的末端设置有固定座(7)，所述固定座(7)内部分别设置有鼓风机(8)和引风机(9)。


2.根据权利要求1所述的一种多层线路板用钻孔装置，其特征在于：所述线路板托板(6)的末端设置有防滑颗粒(10)，所述防滑颗粒(10)等距分布在线路板托板(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆华，
申请(专利权)人：信丰信泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36