一种蒸镀用加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种蒸镀用加热装置，包括基板，以及设置于基板表面的导电层，其特征在于，基板具有相对的第一表面和第二表面；导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层设置于基板的第一表面；第二导电层设置于基板的第二表面；第一导电层和第二导电层上设置有加热区和隔离区；第一导电层上的加热区与第二导电层上的隔离区相对应。采用这种蒸镀用加热装置，能够保证加热面温度的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀用加热装置
本技术涉及加热部件
，尤其涉及一种蒸镀用加热装置。
技术介绍
蒸镀工艺中经常采用陶瓷加热器进行加热，由于这种陶瓷加热器为单面加热，在设计了为了加热带的均匀分布以及保证各加热带之间的绝缘性会留有一些绝缘区域，这些区域由于没有导电陶瓷的存在，所以在加热时就会成为一部分不发热的区域，另外由于设计不可避免的会存在一些电流无法到达的死区，这些位置虽然有导电涂层的存在，但是由于没有电流或者电流太小导致发热量远低于其它正常位置。以上两种情况导致这种陶瓷加热器在使用时不可避免的存在一些低温区，从而影响整个加热器的温度均匀性，进一步影响蒸镀材料的扩散性，导致最终膜层不均匀，影响镀膜工艺的良率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够极大提升提高温度均匀性的蒸镀用加热装置；为解决上述问题，本技术实施例提供了一种蒸镀用加热装置，包括基板，以及设置于所述基板表面的导电层，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；所述导电层包括第一导电层和第二导电层；所述第一导电层设置于所述基板的第一表面；所述第二导电层设置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀用加热装置，包括基板(1)，以及设置于所述基板(1)表面的导电层，其特征在于，/n所述基板(1)具有相对的第一表面和第二表面；/n所述导电层包括第一导电层(2)和第二导电层(3)；/n所述第一导电层(2)设置于所述基板(1)的第一表面；/n所述第二导电层(3)设置于所述基板(1)的第二表面；/n所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)上设置有加热区和隔离区；/n所述第一导电层(2)上的所述加热区与第二导电层(3)上的所述隔离区相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀用加热装置，包括基板(1)，以及设置于所述基板(1)表面的导电层，其特征在于，
所述基板(1)具有相对的第一表面和第二表面；
所述导电层包括第一导电层(2)和第二导电层(3)；
所述第一导电层(2)设置于所述基板(1)的第一表面；
所述第二导电层(3)设置于所述基板(1)的第二表面；
所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)上设置有加热区和隔离区；
所述第一导电层(2)上的所述加热区与第二导电层(3)上的所述隔离区相对应。


2.根据权利要求1所述蒸镀用加热装置，其特征在于，
所述第二导电层(3)上的所述加热区与所述第一导电层(2)上的所述隔离区相对应。


3.根据权利要求1所述蒸镀用加热装置，其特征在于，
所述蒸镀用加热装置上设置有用于设置电极的电极孔(4)。


4.根据权利要求3所述蒸镀用加热装置，其特征在于，
靠近所述蒸...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军舫，
申请(专利权)人：北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司，博宇朝阳半导体科技有限公司，博宇天津半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11