一种石墨烯发热体制造技术

技术编号:25853609 阅读:42 留言:0更新日期:2020-10-02 14:34
本实用新型专利技术公开了一种石墨烯发热体,包括盒体,设置于所述盒体上的盖体,设置于所述盒体内的石墨烯发热芯片;保温材料注入所述盒体内发泡使石墨烯发热芯片与盖体、盒体粘结为整体。保温材料在所述石墨烯发热芯片的四周及下方发泡,使石墨烯发热芯片与盖体之间、石墨烯发热芯片与盒体底部之间粘合。本实用新型专利技术的石墨烯发热体既避免了石墨烯发热芯片在运输或铺设地暖时被损坏,大幅提高石墨烯发热模块的安全性,同时也避免了层层粘结的繁杂工序。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯发热体
本技术涉及一种发热体,尤其涉及一种石墨烯发热体。
技术介绍
地暖是地板辐射采暖的简称,从热媒介上分为水地暖和电地暖两大类,石墨烯电热地暖是电地暖的一种。目前现有的电热地板通常是在大理石或者瓷砖地板下面直接放置发热芯片,通过发热芯片通电释放能量,对室内进行升温,采用这种方式的发热地板存在一些问题:在运输或者在施工过程中,发热芯片的上表面容易被施工人员踩坏,底面被坚硬的沙粒刺破,从而造成发热芯片的损坏,通电后发热芯片与地面导通而漏电,导致漏电开关跳闸,使地暖无法正常工作。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的是提供一种石墨烯发热芯片与外部保护机构一体粘结成型的石墨烯发热体,既避免了石墨烯发热芯片在运输或铺设地暖时被损坏,又避免了层层粘结的繁杂工序。技术方案:本技术的石墨烯发热体,包括盒体,设置于所述盒体上的盖体,设置于所述盒体内的石墨烯发热芯片;保温材料注入所述盒体内发泡形成保温层并使石墨烯发热芯片与盖体、盒体粘结为整体。优选地,所述保温材料注入所述盒体内在所述石墨烯发热芯片的四周及下方发泡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯发热体,其特征在于,包括盒体(5),设置于所述盒体(5)上的盖体(1),设置于所述盒体(5)内的石墨烯发热芯片(2);保温材料(4)注入所述盒体(5)内发泡使石墨烯发热芯片(2)与盖体(1)、盒体(5)粘结为整体。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯发热体,其特征在于,包括盒体(5),设置于所述盒体(5)上的盖体(1),设置于所述盒体(5)内的石墨烯发热芯片(2);保温材料(4)注入所述盒体(5)内发泡使石墨烯发热芯片(2)与盖体(1)、盒体(5)粘结为整体。


2.根据权利要求1所述的石墨烯发热体,其特征在于,所述保温材料(4)注入所述盒体(5)内在所述石墨烯发热芯片(2)的四周及下方发泡。


3.根据权利要求1所述的石墨烯发热体,其特征在于,所述盒体(5)内设置有支撑石墨烯发热芯片(2)的支撑体,使石墨烯发热芯片(2)与盖体(1)之间贴合。


4.根据权利要求1所述的石墨烯发热体,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨倩倩张春政史志洁
申请(专利权)人:华暖无锡技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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