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本实用新型提供一种蒸镀用加热装置，包括基板，以及设置于基板表面的导电层，其特征在于，基板具有相对的第一表面和第二表面；导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层设置于基板的第一表面；第二导电层设置于基板的第二表面；第一导电层和第二导电层上...该专利属于北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司;博宇(天津)半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司;博宇(天津)半导体材料有限公司授权不得商用。