【技术实现步骤摘要】
通信接口与封装结构
本技术涉及半导体
,特别涉及一种通信接口与封装结构。
技术介绍
目前,在两颗芯片需要互联通信时,将两颗芯片上的芯片管脚处理模块(IOPAD)通过金属线打线连接,以实现两颗芯片之间的互联通信。对于多IOPAD的芯片互联,则可以针对各种信号设置对应的IOPAD来实现两颗芯片之间的互联通信。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种通信接口与封装结构,以在复用传输通道的同时,平衡了传输通道的复用率,从而减小了通信接口对工作频率的要求,进而减小了功耗。本技术实施例提供了一种通信接口,包括:连接于第一半导体单元的第一接口,以及连接于第二半导体单元的第二接口,第一接口与第二接口相匹配且连接,并在第一半导体单元与第二半导体单元之间形成多条传输通道;在通信接口的一个时钟周期内,多条传输通道中的M条传输通道被复用在第一半导体单元与第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号,M为大于8的整数。本技术实施例提供了一种封装结构,包括:上述的通信接口、第一半导体单元以及第二半导体单元。 >本技术实施例现对于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种通信接口,其特征在于,包括:连接于第一半导体单元的第一接口,以及连接于第二半导体单元的第二接口,所述第一接口与所述第二接口相匹配且连接,并在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间形成多条传输通道;/n在所述通信接口的一个时钟周期内,多条所述传输通道中的M条所述传输通道被复用在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号,M为大于8的整数。/n
【技术特征摘要】
1.一种通信接口,其特征在于,包括:连接于第一半导体单元的第一接口,以及连接于第二半导体单元的第二接口,所述第一接口与所述第二接口相匹配且连接,并在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间形成多条传输通道;
在所述通信接口的一个时钟周期内,多条所述传输通道中的M条所述传输通道被复用在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号,M为大于8的整数。
2.如权利要求1所述的通信接口,其特征在于,所述第一接口与所述第二接口的结构相同;每个所述接口包括相互连接的逻辑控制单元、寄存器单元与驱动单元;所述第一接口的所述驱动单元连接于所述第二接口的所述驱动单元,形成多条所述传输通道;
所述逻辑控制单元用于从所述寄存器单元中获取待传输的所述互联信号,并通过所述驱动单元输出所述待传输的所述互联信号;
所述逻辑控制单元还用于将通过所述驱动单元接收到的所述互联信号存储到所述寄存器单元中。
3.如权利要求2所述的通信接口,其特征在于,所述寄存器单元包括:输入状态寄存器、输入地址寄存器、输入数据寄存器、输出数据寄存器;
所述逻辑控制单元用于根据所述输入状态寄存器中的标志位,判断所属的所述接口是否处于输出状态;
所述逻辑控制单元用于在判定所属的所述接口处于输出状态时,从所述输出数据寄存器中获取待传输的所述互联信号,并通过所述驱动单元输出所述待传输的所述互联信号;
所述逻辑控制单元用于在判定所属的所述接口处于输入状态时,控制所述驱动单元处于接收状态,并通过所述驱动单元接收所述互联信号;
所述逻辑控制单元用于根据所述输入地址寄存器中的地址信息,将接收到的所述互联信号存储到所述输入数据寄存器中。
4.如权利要求2所述的通信接口,其特征在于,每个所述驱动单元在所属的所述接口上形成多个引脚;所述第一接口的多个所述引脚与所述第二接口的多个所述引脚一一对应且连接,形成多条所述传输通道;所述多个引脚中包括M个数据引脚;被复用的所述传输通道为形成在所述第一接口的所述数据引脚与所述第二接口的所述数据引脚之间的所述传输通道。
5.如权利要求1所述的通信接口,其特征在于,所述第一接口与所述第二接口采用相同的工作频率,所述工作频率为所述第一半导体单元的内部时钟频率或所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:周红星,邓秋荣,方骏,白颂荣,
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。