双金属铜包铝复合箔制造技术

本实用新型专利技术涉及复合箔技术领域，尤其涉及一种双金属铜包铝复合箔，包括：铝箔层，由铝锭压延制成；第一铜箔层，包覆在所述铝箔层的一侧；第二铜箔层，包覆在所述铝箔层另一侧；连接部，设置在所述第一铜箔层和第二铜箔层连接处；其中，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层均有铜锭压延制成，所述第一铜箔层和第二铜箔层包覆在所述铝箔层的外层，所述铝箔层与所述第一铜箔层、第二铜箔层整体呈板状结构。本实用新型专利技术通过铜包铝的结构，将铝箔层夹在铜箔层中间，从而既可以保证铜表面的趋肤效应又可以减少铜原料的使用，减少了对铜原料的依赖，同时又能保证铜箔的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
双金属铜包铝复合箔
本技术涉及复合箔
，尤其涉及一种双金属铜包铝复合箔。
技术介绍
压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。压延铜箔的优点众多，比如高坚持活性物质、优良的抗拉强度、高伸长率、可用微米厚度范围等，其主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。现有技术中，生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要，而且全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术，加大进入障碍。新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。鉴于上述问题的存在，本设计人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种双金属铜包铝复合箔，使其更具有实用性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种双金属铜包铝复合箔，实现减少对铜资源的依赖。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种双金属铜包铝复合箔，包括：铝箔层，由铝锭压延制成；第一铜箔层，包覆在所述铝箔层的一侧；第二铜箔层，包覆在所述铝箔层另一侧；连接部，设置在所述第一铜箔层和第二铜箔层连接处；其中，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层均有铜锭压延制成，所述第一铜箔层和第二铜箔层包覆在所述铝箔层的外层，所述铝箔层与所述第一铜箔层、第二铜箔层整体呈板状结构。进一步地，所述铝箔层的厚度为所述第一铜箔层的两倍，所述第二铜箔层的厚度与所述第一铜箔层的厚度相同。进一步地，所述第一铜箔层和第二铜箔层由同一张铜箔层构成，且所述连接部仅设置有一条。进一步地，所述铝箔层与所述第一铜箔层和第二铜箔层接触的两侧面为半圆柱形。进一步地，所述连接部为所述第一铜箔层和第二铜箔层的接触面，所述连接部呈倾斜设置。进一步地，所述连接部上，所述第一铜箔层或第二铜箔层的接触端面上沿其长度方向设置有缺口，所述缺口用于粘结或焊接。进一步地，所述第一铜箔层与所述铝箔层之间，和/或所述第二铜箔层与所述铝箔层之间设置有钢丝。进一步地，所述钢丝沿复合箔的长度方向设置有多条，且多条所述钢丝交错设置。本技术的有益效果为：本技术通过铜包铝的结构，将铝箔层夹在铜箔层中间，从而既可以保证铜表面的趋肤效应又可以减少铜原料的使用，减少了对铜原料的依赖，同时又能保证铜箔的使用性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中双金属铜包铝复合箔的横截面结构示意图；图2为本技术实施例中图1中的A处局部放大图；图3为本技术实施例中双金属铜包铝复合箔的俯视图。附图标记：10、第一铜箔层；20、第二铜箔层；30、铝箔层；40、连接部；41、缺口；50、钢丝。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。如图1至图3所示的双金属铜包铝复合箔，包括：第一铜箔层10、第二铜箔层20、铝箔层30和连接部40，其中：铝箔层30由铝锭压延制成；这里需要指出的是，这里的铝锭是指经过加热融化除杂固化后形成的铝锭。而在压制铝箔层30时，首先使用热棍扎将其至1cm的厚度。第一铜箔层10包覆在铝箔层30的一侧；在图1中，第一铜箔层10设置在铝箔层30的上层；第二铜箔层20包覆在铝箔层30另一侧，这里指的是铝箔层30的下层。连接部40，设置在第一铜箔层10和第二铜箔层20连接处；其中，第一铜箔层10与第二铜箔层20均由铜锭压延制成，第一铜箔层10和第二铜箔层20包覆在铝箔层30的外层，铝箔层30与第一铜箔层10、第二铜箔层20整体呈板状结构。在上述实施例中，通过铜包铝的结构，将铝箔层30夹在铜箔层中间，从而既可以保证铜表面的趋肤效应又可以减少铜原料的使用，减少了对铜原料的依赖，同时又能保证铜箔的使用性能。请继续参照图1，为了保证压制完成后的铜箔层的性能，铝箔层30的厚度为第一铜箔层10的两倍，第二铜箔层20的厚度与第一铜箔层10的厚度相同。通过此种设置，使得在铝箔层30的外层包覆的铜箔层的厚度一致，并且二者之和等于铝箔层30的厚度，即在将铝箔30压制1cm后，第一铜箔层10和第二铜箔层20的厚度均设置为0.5cm，然后将第一铜箔层10和第二铜箔层20固定在铝箔层30的两侧进一步进行压制。由于在压制完成后，因为最终产品的带边会产生参差不齐的现象，需要对带边切除1侧面，造成了材料浪费，为了减少浪费，同时减少加工工序，第一铜箔层10和第二铜箔层20由同一张铜箔层构成，且连接部40仅设置有一条。在具体加工时，先将铝箔层30放置在宽度至少大于其两倍的铜箔层上，然后在铝箔层30内部的边沿处翻折铜箔层，使得铜箔层将铝箔层30包覆，再将铝箔层30另一边沿处的铜箔层往上翻折，将铜箔层的两边缘连接在一起，然后继续进行压制。具体的，为了提高压制过程中变形的规则性，铝箔层30与第一铜箔层10和第二铜箔层20接触的两侧面为半圆柱形。通过半圆形设置，铝箔层30与铜箔层的接触更加贴合，在压制时变形的一致性更强。为了提高第一铜箔层10和第二铜箔层2的连接强度，连接部40为第一铜箔层10和第二铜箔层20的接触面，连接部40呈倾斜设置。这里需要指出的是，将接触面设置为倾斜的作用在于，增大接触面积，从而提高连接接触面，进而提高连接可靠性。请参照图2，在连接部40上，第一铜箔层10或第二铜箔层20的接触端面上沿其长度方向设置有缺口41，缺口用于粘结或焊接。在具体粘结或者焊接时，将粘结材料或者焊接材料填充在缺口41处，从而使得粘接剂与二者的接触面积更大，而且还可以使得接触面的上表面区域平齐。为了进一步提高复合箔的横向或者纵向抗拉能力或者抗撕能力，第一铜箔层10与铝箔层30之间，和/或第二铜箔层20与铝箔层30之间设置有钢丝50。这里需要指出的是，钢丝50铺设在第一铜箔层10与铝箔层30之间，或者铺设在第二铜箔层20和铝箔层30之间，或者第一铜箔层10、第二铜箔层20与铝箔层30之间均铺设有钢丝50.通过钢丝的的铺设，在长度方向上，提高了产品的抗拉性能，在宽度方向上，提高了商品的抗剪性能。具体的，钢丝50沿复合箔的长度方向设置有多条，且多条钢丝50交错设置。如图3所示，通过交错设置进一步提高了复合箔的抗拉、抗剪性能。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双金属铜包铝复合箔，其特征在于，包括：/n铝箔层（30），由铝锭压延制成；/n第一铜箔层（10），包覆在所述铝箔层（30）的一侧；/n第二铜箔层（20），包覆在所述铝箔层（30）另一侧；/n连接部（40），设置在所述第一铜箔层（10）和第二铜箔层（20）连接处；其中，所述第一铜箔层（10）与所述第二铜箔层（20）均有铜锭压延制成，所述第一铜箔层（10）和第二铜箔层（20）包覆在所述铝箔层（30）的外层，所述铝箔层（30）与所述第一铜箔层（10）、第二铜箔层（20）整体呈板状结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种双金属铜包铝复合箔，其特征在于，包括：
铝箔层（30），由铝锭压延制成；
第一铜箔层（10），包覆在所述铝箔层（30）的一侧；
第二铜箔层（20），包覆在所述铝箔层（30）另一侧；
连接部（40），设置在所述第一铜箔层（10）和第二铜箔层（20）连接处；其中，所述第一铜箔层（10）与所述第二铜箔层（20）均有铜锭压延制成，所述第一铜箔层（10）和第二铜箔层（20）包覆在所述铝箔层（30）的外层，所述铝箔层（30）与所述第一铜箔层（10）、第二铜箔层（20）整体呈板状结构。


2.根据权利要求1所述的双金属铜包铝复合箔，其特征在于，所述铝箔层（30）的厚度为所述第一铜箔层（10）的两倍，所述第二铜箔层（20）的厚度与所述第一铜箔层（10）的厚度相同。


3.根据权利要求1所述的双金属铜包铝复合箔，其特征在于，所述第一铜箔层（10）和第二铜箔层（20）由同一张铜箔层构成，且所述连接部（40）仅设置有一条。

【专利技术属性】
技术研发人员：张翼，张东方，
申请(专利权)人：江苏华旺新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32