晶片传送装置及PVD机台制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片传送装置及PVD机台，所述晶片传送装置包括基座、升降环及定位销组件，所述定位销组件具有第一轴线，所述基座与所述升降环沿所述第一轴线的方向间隔地设置；所述定位销组件包括定位销、固定件、螺栓、定位孔和工具孔，所述定位孔和所述工具孔分别沿所述第一轴线的方向贯通开设于所述基座上，所述定位销沿所述第一轴线延伸设置，并通过所述固定件和所述螺栓可拆卸地与所述升降环连接，所述定位销可活动地穿设于所述定位孔中；所述螺栓的轴线与所述第一轴线不重合，且所述螺栓的轴线在所述工具孔的范围内。将拆装工具伸入工具孔并与螺栓可拆卸连接，旋转拆装工具带动螺栓旋松或旋紧，以锁定定位销与升降环或解除二者的锁定。

【技术实现步骤摘要】
晶片传送装置及PVD机台
本专利技术涉及半导体设备
，特别涉及一种晶片传送装置及PVD机台。
技术介绍
半导体设备中用于传送并降温晶片的腔体在长期跑货过程中，由于晶片产品的剥落而导致腔体的基座下方堆积微粒，在进行晶片加工作业时，腔体内的压力达到3Torr，导致微粒扬起，使晶片由于受到冲击而产生缺陷，故腔体需要定期进行清理维护以减少堆积在基座下方的微粒。目前，在维护清理腔体时，首先需要拆出与半导体设备内的升降环可拆卸连接的定位销。图1示出了一种晶片传送装置，其包括基座01、升降环02、定位销03、固定件04以及螺栓05，基座01具有供定位销03穿设的定位孔06，定位销03的一端通过螺栓05和固定件04可拆卸地连接于升降环02上，另一端穿设在定位孔06中。基座01与升降环02之间空间狭小，拆装定位销03操作困难，且定位销03一般为陶瓷件，且直径较小(一般为5mm)，拆出过程中易使定位销损坏。因此在清理维护半导体设备中用于传送并降温晶片的腔体时，如何拆装定位销以使定位销的损坏风险降到最低是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种晶片传送装置，其特征在于，包括：基座、升降环及定位销组件，所述定位销组件具有第一轴线，所述基座与所述升降环沿所述第一轴线的方向间隔地设置；所述定位销组件包括定位销、固定件、螺栓、定位孔和工具孔，所述定位孔和所述工具孔分别沿所述第一轴线的方向贯通开设于所述基座上，所述定位销沿所述第一轴线延伸设置，并通过所述固定件和所述螺栓可拆卸地与所述升降环连接，所述定位销可活动地穿设于所述定位孔中；所述螺栓的轴线与所述第一轴线不重合，且所述螺栓的轴线在所述工具孔的范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片传送装置，其特征在于，包括：基座、升降环及定位销组件，所述定位销组件具有第一轴线，所述基座与所述升降环沿所述第一轴线的方向间隔地设置；所述定位销组件包括定位销、固定件、螺栓、定位孔和工具孔，所述定位孔和所述工具孔分别沿所述第一轴线的方向贯通开设于所述基座上，所述定位销沿所述第一轴线延伸设置，并通过所述固定件和所述螺栓可拆卸地与所述升降环连接，所述定位销可活动地穿设于所述定位孔中；所述螺栓的轴线与所述第一轴线不重合，且所述螺栓的轴线在所述工具孔的范围内。


2.根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，所述晶片传送装置包括至少三个所述定位销组件，至少三个所述定位销组件的第一轴线相互平行；所述基座具有与所述第一轴线平行的第二轴线；至少三个所述定位销组件围绕所述第二轴线周向分布。


3.根据权利要求2所述的晶片传送装置，其特征在于，所述定位销组件包括至少两个所述螺栓和至少两个所述工具孔，所述工具孔的数量不少于所述螺栓的数量，且每个所述螺栓的轴线至少在一个所述工具孔的范围内。


4.根据权利要求2所述的晶片传送装置，其特征在于，在任一个所述定位销组件中，至少两个所述工具孔与所述定位孔的距离相等。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张啸，柳小敏，刘涛，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31