本发明专利技术公开了一种IC芯片堆放中的承载分类装置，包括承载架和两个托撑框，所述承载架下方中部设置有第一电机，且第一电机两侧均设置有侧连块，两个侧连块一侧均设置有第二电机。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的承载架上等间距竖向设置有若干个竖装槽，通过滑托盘的盘仓中分别承载不同的IC芯片，在极大的提高了该装置对IC芯片的容载量的同时，又能大大提高该装置对IC芯片分类载放的便捷性；第二电机带动第一滚轮在托撑框的滚槽中配合锥型齿滚动，从而带动承载架前后移动调节，并且第一电机通过转动齿轮带动承载架旋转调节，该装置在使用时，承载架的位置更加灵活可调，且在工作人员向盘仓中装入或取出IC芯片时更加便捷、高效。
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片堆放中的承载分类装置及其使用方法
本专利技术涉及一种承载分类装置，具体为一种IC芯片堆放中的承载分类装置及其使用方法，属于承载分类装置应用
技术介绍
IC芯片在生产堆放过程中，承载分类装置不可或缺，通过承载分类装置对不同种类的IC芯片进行分类装载，更便于不同种类的IC芯片的再加工或分类包装运输。现有的IC芯片承载分类装置在使用时仍然存在很大的缺陷，现有的IC芯片承载分类装置对IC芯片能够承载装放的容载量低，且现有的承载分类装置上的承载架位置不能够灵活被调节移动，承载分类装置在使用时，承载架不能快速、精准的移动至需装载IC芯片的位置，工作人员向承载分类装置中装放IC芯片不够高效、便捷，承载分类装置整体的集成度高，且承载分类装置中的IC芯片托盘不便于安装、拆卸使用，承载分类装置在使用时的便捷性差。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决现有的IC芯片承载分类装置对IC芯片能够承载装放的容载量低；且现有的承载分类装置上的承载架位置不能够灵活被调节移动，承载分类装置在使用时，承载架不能快速、精准的移动至需装载IC芯片的位置，工作人员向承载分类装置中装放IC芯片不够高效、便捷；承载分类装置整体的集成度高，且承载分类装置中的IC芯片托盘不便于安装、拆卸使用；承载分类装置在使用时的便捷性差的问题，而提出一种IC芯片堆放中的承载分类装置及其使用方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种IC芯片堆放中的承载分类装置，包括承载架和两个托撑框，所述承载架下方中部设置有第一电机，且第一电机两侧均设置有侧连块，两个侧连块一侧均设置有第二电机，且两个第二电机下方均水平设置有托撑框；其中，所述第二电机两侧均水平设置有边支板，且边支板底部垂直设置有两个挂板，两个挂板之间通过轴承套设有第二滚轮；所述承载架上等间距竖向设置有若干个竖装槽，且若干个竖装槽两侧的端部均竖向设置有内连杆，竖装槽两侧的两个内连杆之间等间距水平设置有若干个呈L形结构的侧垫板，竖装槽两侧的侧垫板之间上方均托接有滑托盘，且承载架底部设置有底旋板；所述第二电机底部中间通过转轴转动连接有第一滚轮；所述第一电机上方通过转轴转动连接有转动齿轮；所述托撑框中部设置有中空的滚槽，且滚槽内部一端侧壁设置有若干个与第一滚轮相适配的锥型齿；所述滑托盘中部设置有盘仓，且盘仓两侧均竖向设置有侧挡板，盘仓两端均竖向设置有端连板，两个端连板一侧均设置有塑胶板，通过塑胶板增大与内连杆接触的摩擦力，保证滑托盘在承载架上被安装使用更牢靠，两个塑胶板外壁中部设置有圆柱形的拉扣。本专利技术的进一步技术改进在于：两个所述托撑框呈平行设置，且承载架与托撑框垂直。本专利技术的进一步技术改进在于：所述承载架顶部设置有呈长方体形结构的顶装柜，且顶装柜为中空结构，通过顶装柜扩大了该装置能够对IC芯片承载的容量，提高了该装置整体的空间利用率，顶装柜侧壁设置有翻门。本专利技术的进一步技术改进在于：所述第二滚轮底部连接到托撑框上端面边缘处，且第二电机与托撑框之间设置有间隙，第二滚轮连接到托撑框上端面滚动，配合承载架移动，保证承载架移动调节更加平稳，避免IC芯片从承载架上掉落。本专利技术的进一步技术改进在于：所述转动齿轮连接到底旋板底部中间，且第一电机通过转动齿轮与底旋板转动连接。本专利技术的进一步技术改进在于：所述第一滚轮连接到滚槽内部，且第一滚轮与锥型齿啮合连接，且第二电机带动第一齿轮在滚槽中与承载架呈活动连接，第二电机带动第一滚轮在托撑框的滚槽中配合锥型齿滚动，从而带动承载架前后移动调节，并且第一电机通过转动齿轮带动承载架旋转调节，该装置在使用时，承载架的位置更加灵活可调，且在工作人员向盘仓中装入或取出IC芯片时更加便捷、高效。本专利技术的进一步技术改进在于：所述滑托盘底部两端分别连接到两个侧垫板上，滑托盘可轻便的从承载架中取下，便于该装置的装配和生产加工，且承载架两端均竖向设置有端隔板，通过端隔板对内连杆格挡，避免承载架端部的滑托盘脱落。一种IC芯片堆放中的承载分类装的使用方法，该方法具体包括以下步骤：步骤一：第二电机带动第一滚轮在托撑框的滚槽中配合锥型齿滚动，带动承载架前后移动调节，并且第一电机通过转动齿轮带动承载架旋转调节；步骤二：通过在滑托盘的两侧拉动拉扣，均能将滑托盘从承载架中拉出，方便装载IC芯片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术的承载架上等间距竖向设置有若干个竖装槽，竖装槽上等间距设置有若干个滑托盘，通过滑托盘的盘仓中分别承载不同的IC芯片，在极大的提高了该装置对IC芯片的容载量的同时，又能大大提高该装置对IC芯片分类载放的便捷性，且便于工作人员更精准、高效的将IC芯片放到不同的滑托盘中，或将不同的IC芯片从不同的滑托盘中取出使用。2、第二电机带动第一滚轮在托撑框的滚槽中配合锥型齿滚动，从而带动承载架前后移动调节，并且第一电机通过转动齿轮带动承载架旋转调节，该装置在使用时，承载架的位置更加灵活可调，且在工作人员向盘仓中装入或取出IC芯片时更加便捷、高效。3、滑托盘两侧均设置有拉扣，通过在滑托盘的两侧拉动拉扣，均能将滑托盘从承载架中拉出，方便装载IC芯片，且滑托盘底部两侧分别放置在两个侧垫板上，滑托盘可轻便的从承载架中取下，便于该装置的装配和生产加工，且在第二电机移动的过程中，第二滚轮连接到托撑框上端面滚动，配合承载架移动，保证承载架移动调节更加平稳，避免IC芯片从承载架上掉落。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术整体立体结构示意图。图2为本专利技术承载架结构示意图。图3为本专利技术第二电机结构示意图。图4为本专利技术第一电机结构示意图。图5为本专利技术托撑框结构示意图。图6为本专利技术边支板结构示意图。图7为本专利技术滑托盘结构示意图。图中：1、承载架；2、托撑框；3、第一电机；4、侧连块；5、第二电机；6、边支板；7、竖装槽；8、滑托盘；9、端隔板；10、内连杆；11、顶装柜；12、侧垫板；13、底旋板；14、第一滚轮；15、转动齿轮；16、滚槽；17、锥型齿；18、挂板；19、第二滚轮；20、盘仓；21、侧挡板；22、端连板；23、塑胶板；24、拉扣。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-7所示，一种IC芯片堆放中的承载分类装置，包括承载架1和两个托撑框2，承载架1下方中部设置有第一电机3，且第一电机3两侧均设置有侧连块4，两个侧连块4一侧均设置有第二电机5，且两个第二电机5下方均水平设置有托撑框2；其中，第二电机5两侧均水平设置有边支板6，且边支板6底部垂直设置有两个挂板18，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IC芯片堆放中的承载分类装置，包括承载架(1)和两个托撑框(2)，其特征在于：所述承载架(1)下方中部设置有第一电机(3)，且第一电机(3)两侧均设置有侧连块(4)，两个侧连块(4)一侧均设置有第二电机(5)，且两个第二电机(5)下方均水平设置有托撑框(2)；/n其中，所述第二电机(5)两侧均水平设置有边支板(6)，且边支板(6)底部垂直设置有两个挂板(18)，两个挂板(18)之间通过轴承套设有第二滚轮(19)；/n所述承载架(1)上等间距竖向设置有若干个竖装槽(7)，且若干个竖装槽(7)两侧的端部均竖向设置有内连杆(10)，竖装槽(7)两侧的两个内连杆(10)之间等间距水平设置有若干个呈L形结构的侧垫板(12)，竖装槽(7)两侧的侧垫板(12)之间上方均托接有滑托盘(8)，且承载架(1)底部设置有底旋板(13)；/n所述第二电机(5)底部中间通过转轴转动连接有第一滚轮(14)；/n所述第一电机(3)上方通过转轴转动连接有转动齿轮(15)；/n所述托撑框(2)中部设置有中空的滚槽(16)，且滚槽(16)内部一端侧壁设置有若干个与第一滚轮(14)相适配的锥型齿(17)；/n所述滑托盘(8)中部设置有盘仓(20)，且盘仓(20)两侧均竖向设置有侧挡板(21)，盘仓(20)两端均竖向设置有端连板(22)，两个端连板(22)一侧均设置有塑胶板(23)，两个塑胶板(23)外壁中部设置有圆柱形的拉扣(24)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片堆放中的承载分类装置，包括承载架(1)和两个托撑框(2)，其特征在于：所述承载架(1)下方中部设置有第一电机(3)，且第一电机(3)两侧均设置有侧连块(4)，两个侧连块(4)一侧均设置有第二电机(5)，且两个第二电机(5)下方均水平设置有托撑框(2)；
其中，所述第二电机(5)两侧均水平设置有边支板(6)，且边支板(6)底部垂直设置有两个挂板(18)，两个挂板(18)之间通过轴承套设有第二滚轮(19)；
所述承载架(1)上等间距竖向设置有若干个竖装槽(7)，且若干个竖装槽(7)两侧的端部均竖向设置有内连杆(10)，竖装槽(7)两侧的两个内连杆(10)之间等间距水平设置有若干个呈L形结构的侧垫板(12)，竖装槽(7)两侧的侧垫板(12)之间上方均托接有滑托盘(8)，且承载架(1)底部设置有底旋板(13)；
所述第二电机(5)底部中间通过转轴转动连接有第一滚轮(14)；
所述第一电机(3)上方通过转轴转动连接有转动齿轮(15)；
所述托撑框(2)中部设置有中空的滚槽(16)，且滚槽(16)内部一端侧壁设置有若干个与第一滚轮(14)相适配的锥型齿(17)；
所述滑托盘(8)中部设置有盘仓(20)，且盘仓(20)两侧均竖向设置有侧挡板(21)，盘仓(20)两端均竖向设置有端连板(22)，两个端连板(22)一侧均设置有塑胶板(23)，两个塑胶板(23)外壁中部设置有圆柱形的拉扣(24)。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片堆放中的承载分类装置，其特征在于，两个所述托撑框(2)呈平行设置，且承载架(1)与托撑框(2)垂直。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚春霞，
申请(专利权)人：姚春霞，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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