本发明专利技术公开了一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机、前清座和后清座，所述第一电机上方通过传动轴转动连接有呈水平设置的顶台，且顶台上端面一侧水平设置有前清座，所述顶台上端面另一侧水平设置有后清座。本发明专利技术的有益效果是：第一鼓风机和第二鼓风机同时工作，通过第一吹风筒和第二吹风筒共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑，保证IC芯片压模注塑后，其表面更加整洁，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板一和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置
本专利技术涉及一种清理装置，具体为一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，属于碎屑清理装置应用
技术介绍
IC芯片在压模注塑处理，其外部会残留大量的碎屑，通过清理装置对IC芯片压模注塑后残余的外部碎屑进行吹离处理，保证IC芯片表面的整洁性，提高IC芯片在后期装配使用时的稳定性。现有的用于IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置在使用时存在很大的缺陷，现有的清理装置对IC芯片清理外部碎屑的效率慢，且清理装置上的的鼓风清屑部件能够移动调节的面积范围小，清理装置对不同形状、厚度大小的IC芯片进行清理碎屑的高度、位置不够精准、适宜，清理装置对IC芯片清理碎屑不够完全、彻底。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决现有的清理装置对IC芯片清理外部碎屑的效率慢；且清理装置上的的鼓风清屑部件能够移动调节的面积范围小；清理装置对不同形状、厚度大小的IC芯片进行清理碎屑的高度、位置不够精准、适宜；清理装置对IC芯片清理碎屑不够完全、彻底的问题，而提出一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机、前清座和后清座，所述第一电机上方通过传动轴转动连接有呈水平设置的顶台，且顶台上端面一侧水平设置有前清座，所述顶台上端面另一侧水平设置有后清座；其中，所述前清座中部设置有中空的第一移动槽，且第一移动槽两侧内壁等间距设置有若干个凸起的第一凸齿，所述第一移动槽上方水平设置有第二电机，且第二电机下方两侧均通过转轴转动连接有第一齿轮，所述第二电机上设置有第三电机，且第三电机上方通过转轴转动连接有呈水平设置的顶挂框，所述顶挂框一侧侧壁竖向设置有横撑板，且横撑板上方设置有内凹的第一滚槽，所述横撑板上挂接有套斗，且套斗上方靠近第一滚槽的一侧设置有第四电机，所述套斗远离横撑板的一侧侧壁上方竖向设置有液压缸，且液压缸下方通过液压柱伸动连接有第五电机，所述第五电机一侧通过转轴转动连接有支架，且支架一端竖向套设有第一鼓风机，所述第一鼓风机下方设置有中空圆柱形结构的的第一吹风筒；其中，所述第四电机下方通过转轴转动转接有第二滚轮，且第二滚轮连接到第一滚槽中；所述后清座中部设置有中空内凹的第二移动槽，且第二移动槽两侧内壁均等间距设置若干个凸起的第二凸齿，所述第二移动槽上方水平设置有第六电机，且第六电机底部两端均通过转轴转动连接有第二齿轮，所述第六电机上方设置有第七电机，且第七电机上方的通过转轴转动连接有呈竖向设置的支撑板一，所述支撑板一侧壁竖向设置有截面为“工”字形结构的侧滚轨，且侧滚轨两侧中部均设置有第二滚槽，所述侧滚轨上挂接有支撑板二，支撑板二靠近侧滚轨的一端两侧均设置有第八电机，两个第八电机一侧均转动连接有第三齿轮，且两个第八电机一侧均通过第三齿轮分别连接到两个第二滚槽中；其中，所述支撑板二另一侧两侧均竖向设置有第二鼓风机，且第二鼓风机下方设置有圆柱形结构的第二吹风筒。本专利技术的进一步技术改进在于：所述顶台为长方体形结构，且前清座与后清座所在平面平行。本专利技术的进一步技术改进在于：两个所述第一齿轮一侧分别连接到第一移动槽两侧内壁的第一凸齿上，且第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中与顶挂框呈活动连接，前清座上的第二电机通过转轴带动横撑板和第一吹风筒旋转调节工作的位置，且第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒的位置更快、更精准。本专利技术的进一步技术改进在于：所述第二电机的宽度大于第一移动槽的宽度，且第二电机底部两端均通过滚动轴承连接到前清座上端面，通过滚动轴承连接到前清座上，保证第二电机移动更加平稳。本专利技术的进一步技术改进在于：所述第一鼓风机与第一吹风筒内部之间相互连通，且第二鼓风机与第二吹风筒内部之间相互连通，第一吹风筒和第二吹风筒底部均为锥形结构，第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中带动横撑板和第一吹风筒前后移动工作，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。本专利技术的进一步技术改进在于：所述第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中与套斗呈活动连接，第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒的位置更快、更精准。本专利技术的进一步技术改进在于：所述两个第二齿轮一侧分别连接到第二移动槽两侧内壁的第二凸齿上，且第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中与支撑板一呈活动连接，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。本专利技术的进一步技术改进在于：所述第八电机带动第三齿轮在第二滚槽中与支撑板二和第二鼓风机均呈活动连接，第八电机带动第三齿轮在第二滚槽中滚动，来带动支撑板和第二吹风筒上下调节活动，保证第二吹风筒对IC芯片清理碎屑的工作位置更精准、适宜。本专利技术的进一步技术改进在于：该装置的使用方法具体包括以下步骤：步骤一：第一电机通过传动轴带动顶台、前清座和后清座旋转调节位置，并且第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中带动横撑板和第一吹风筒前后移动工作，且第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风筒的位置，将第一吹风筒移动至IC芯片上方；步骤二：第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板一和第二吹风筒移动调节工作，第七电机通过转轴带动支撑板一和第二吹风筒旋转调节工作位置，且第八电机带动第三齿轮在第二滚槽中滚动，来带动支撑板二和第二吹风筒上下调节活动，将第二吹风筒移动至IC芯片上方；步骤三：第一鼓风机和第二鼓风机同时工作，通过第一吹风筒和第二吹风筒共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、将该装置整体放置在摆放有压模注塑后的IC芯片的摆装架上，随后，第一电机通过传动轴带动顶台、前清座和后清座旋转调节位置，将第一吹风筒和第二吹风筒分别移动至不同的IC芯片上方，第一鼓风机和第二鼓风机同时工作，通过第一吹风筒和第二吹风筒共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑，保证IC芯片压模注塑后，其表面更加整洁，且第一电机带动顶台、前清座和后清座旋转调节，并且第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中带动横撑板和第一吹风筒前后移动工作，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板一和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。2、前清座上的第二电机通过转轴带动横撑板和第一吹风筒旋转调节工作的位置，且第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风筒的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒的位置更快、更精准本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机(1)、前清座(4)和后清座(5)，其特征在于，所述第一电机(1)上方通过传动轴(2)转动连接有呈水平设置的顶台(3)，且顶台(3)上端面一侧水平设置有前清座(4)，所述顶台(3)上端面另一侧水平设置有后清座(5)；/n其中，所述前清座(4)中部设置有中空的第一移动槽(6)，且第一移动槽(6)两侧内壁等间距设置有若干个凸起的第一凸齿(7)，所述第一移动槽(6)上方水平设置有第二电机(8)，且第二电机(8)下方两侧均通过转轴转动连接有第一齿轮(9)，所述第二电机(8)上设置有第三电机(10)，且第三电机(10)上方通过转轴转动连接有呈水平设置的顶挂框(11)，所述顶挂框(11)一侧侧壁竖向设置有横撑板(12)，且横撑板(12)上方设置有内凹的第一滚槽(13)，所述横撑板(12)上挂接有套斗(14)，且套斗(14)上方靠近第一滚槽(13)的一侧设置有第四电机(15)，所述套斗(14)远离横撑板(12)的一侧侧壁上方竖向设置有液压缸(16)，且液压缸(16)下方通过液压柱(17)伸动连接有第五电机(18)，所述第五电机(18)一侧通过转轴转动连接有支架，且支架一端竖向套设有第一鼓风机(19)，所述第一鼓风机(19)下方设置有中空圆柱形结构的的第一吹风筒(20)；/n其中，所述第四电机(15)下方通过转轴转动转接有第二滚轮(21)，且第二滚轮(21)连接到第一滚槽(13)中；/n所述后清座(5)中部设置有中空内凹的第二移动槽(22)，且第二移动槽(22)两侧内壁均等间距设置若干个凸起的第二凸齿(23)，所述第二移动槽(22)上方水平设置有第六电机(24)，且第六电机(24)底部两端均通过转轴转动连接有第二齿轮(25)，所述第六电机(24)上方设置有第七电机(26)，且第七电机(26)上方的通过转轴转动连接有呈竖向设置的支撑板一(27)，所述支撑板一(27)侧壁竖向设置有截面为“工”字形结构的侧滚轨(28)，且侧滚轨(28)两侧中部均设置有第二滚槽(29)，所述侧滚轨(28)上挂接有支撑板二(30)，支撑板二(30)靠近侧滚轨(28)的一端两侧均设置有第八电机(31)，两个第八电机(31)一侧均转动连接有第三齿轮，且两个第八电机(31)一侧均通过第三齿轮分别连接到两个第二滚槽(29)中；/n其中，所述支撑板二(30)另一侧两侧均竖向设置有第二鼓风机(32)，且第二鼓风机(32)下方设置有圆柱形结构的第二吹风筒(33)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机(1)、前清座(4)和后清座(5)，其特征在于，所述第一电机(1)上方通过传动轴(2)转动连接有呈水平设置的顶台(3)，且顶台(3)上端面一侧水平设置有前清座(4)，所述顶台(3)上端面另一侧水平设置有后清座(5)；
其中，所述前清座(4)中部设置有中空的第一移动槽(6)，且第一移动槽(6)两侧内壁等间距设置有若干个凸起的第一凸齿(7)，所述第一移动槽(6)上方水平设置有第二电机(8)，且第二电机(8)下方两侧均通过转轴转动连接有第一齿轮(9)，所述第二电机(8)上设置有第三电机(10)，且第三电机(10)上方通过转轴转动连接有呈水平设置的顶挂框(11)，所述顶挂框(11)一侧侧壁竖向设置有横撑板(12)，且横撑板(12)上方设置有内凹的第一滚槽(13)，所述横撑板(12)上挂接有套斗(14)，且套斗(14)上方靠近第一滚槽(13)的一侧设置有第四电机(15)，所述套斗(14)远离横撑板(12)的一侧侧壁上方竖向设置有液压缸(16)，且液压缸(16)下方通过液压柱(17)伸动连接有第五电机(18)，所述第五电机(18)一侧通过转轴转动连接有支架，且支架一端竖向套设有第一鼓风机(19)，所述第一鼓风机(19)下方设置有中空圆柱形结构的的第一吹风筒(20)；
其中，所述第四电机(15)下方通过转轴转动转接有第二滚轮(21)，且第二滚轮(21)连接到第一滚槽(13)中；
所述后清座(5)中部设置有中空内凹的第二移动槽(22)，且第二移动槽(22)两侧内壁均等间距设置若干个凸起的第二凸齿(23)，所述第二移动槽(22)上方水平设置有第六电机(24)，且第六电机(24)底部两端均通过转轴转动连接有第二齿轮(25)，所述第六电机(24)上方设置有第七电机(26)，且第七电机(26)上方的通过转轴转动连接有呈竖向设置的支撑板一(27)，所述支撑板一(27)侧壁竖向设置有截面为“工”字形结构的侧滚轨(28)，且侧滚轨(28)两侧中部均设置有第二滚槽(29)，所述侧滚轨(28)上挂接有支撑板二(30)，支撑板二(30)靠近侧滚轨(28)的一端两侧均设置有第八电机(31)，两个第八电机(31)一侧均转动连接有第三齿轮，且两个第八电机(31)一侧均通过第三齿轮分别连接到两个第二滚槽(29)中；
其中，所述支撑板二(30)另一侧两侧均竖向设置有第二鼓风机(32)，且第二鼓风机(32)下方设置有圆柱形结构的第二吹风筒(33)。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，所述顶台(3)为长方体形结构，且前清座(4)与后清座(5)所在平面平行。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚春霞，
申请(专利权)人：姚春霞，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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