本发明专利技术公开了一种IC芯片的测试固定结构及其使用方法，包括呈水平设置的底载板和移夹座，所述底载板上端面一侧中部设置有电机一，且电机一一端通过转轴转动连接有螺轴一。本发明专利技术的有益效果是：移夹座左右调节移动，将固夹组件移动至IC芯片上方，液压缸带动翻接板和固夹组件向下移动，电机六通过翻转轴带动夹压板翻动，通过电机六两侧夹压板分别对IC芯片两侧夹抓，对IC芯片固定，方便对IC芯片进行测试工作，固夹组件上的电机五通过转轴带动旋套旋转调节，改变IC芯片被固定测试的位置，且电机四带动摆杆和固夹组件上下翻转活动，改变IC芯片被固定的位置和倾斜角度，保证IC芯片在该机构上被固定进行测试更加方便、高效。
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片的测试固定结构及其使用方法
本专利技术涉及一种固定结构，具体为一种IC芯片的测试固定结构及其使用方法，属于IC芯片固定结构应用
技术介绍
IC芯片在加工生产过程中，需要进行多次测试，以保证IC芯片在使用时性能的稳定，在IC芯片测试环节，固定机构不可或缺，通过固定机构对IC芯片夹持固定，并调节对IC芯片的固定位置和角度，提高工作人员对IC芯片测试的便捷性和效率。现有的IC芯片的测试固定结构在使用时仍然存在着很大的缺陷，现有的固定机构能够对IC芯片夹持固定的容载量低，且固定机构对IC芯片夹持固定位置不够精准、固定不牢固，IC芯片易从固定机构上松动或脱落，固定机构不能灵活调节IC芯片被固定的位置和倾斜角度，严重影响IC芯片被固定后进行测试的效率和质量。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决现有的固定机构能够对IC芯片夹持固定的容载量低；且固定机构对IC芯片夹持固定位置不够精准、固定不牢固；IC芯片易从固定机构上松动或脱落，固定机构不能灵活调节IC芯片被固定的位置和倾斜角度，严重影响IC芯片被固定后进行测试的效率和质量的问题，而提出一种IC芯片的测试固定结构及其使用方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种IC芯片的测试固定结构，包括呈水平设置的底载板和移夹座，所述底载板上端面一侧中部设置有电机一，且电机一一端通过转轴转动连接有螺轴一，所述螺轴一外表面通过螺纹螺接有三个螺套二，三个螺套二上方均水平设置有滑盘，且螺轴一两侧均水平设置有套轨，两个套轨一侧均平行设置有夹载框，且两个夹载框之间上方设置有两个移夹座；其中，所述夹载框上方中部设置有中空的滚斗，且滚斗一侧内壁均匀布置有多个滚齿；所述移夹座两端下方均设置有电机二，且两个电机二上方均竖向设置有支杆，两个支杆顶部之间水平设置有顶板，且顶部上端面一侧设置有电机三，所述电机三一端通过转轴转动连接有螺轴二，且螺轴二外表面通过螺纹螺接有螺套一，且顶板上水平套设有呈U形结构的扣滑框，所述扣滑框底部竖向设置有液压缸，且液压缸下方通过液压轴伸动连接有电机四，电机四两侧均通过传动轴转动连接有摆杆，且摆杆与传动轴垂直，摆杆下方垂直设置有翻接板，且翻接板底部等间距设置有三个固夹组件；其中，所述固夹组件顶部设置有电机五，且电机五下方通过转轴转动连接有旋套，所述旋套两侧均通过倾斜设置的固定杆连接有电机六，且电机六两侧均通过翻转轴翻动连接有翻块，所述翻块下方设置有夹压板，电机六通过翻转轴带动夹压板翻动，通过电机六两侧夹压板分别对IC芯片两侧夹抓，对IC芯片固定，方便对IC芯片进行测试工作。本专利技术的进一步技术改进在于：所述螺套一设置在扣滑框中部上方，且扣滑框一端上方底部设置有滚动轴承，且滚动轴承底部连接到顶板上端面，滚动轴承连接到顶板上滚动，保证扣滑框带动液压缸移动更加平稳。本专利技术的进一步技术改进在于：所述夹压板内壁下方设置有皮垫，且皮垫为橡胶材质，通过皮垫增大与IC芯片接触的摩擦力，保证该固定机构对IC芯片固定更牢靠。本专利技术的进一步技术改进在于：所述电机二下方通过转轴转动连接有转动齿轮，且转动齿轮连接到滚斗中，且转动齿轮一侧与滚齿啮合。本专利技术的进一步技术改进在于：所述滑盘底部两侧均设置有倒“U”形结构的扣压板，且滑盘底部两侧的扣压板分别扣接到两个套轨上，且扣压板中部两侧均套设有滚轮，所述滚轮连接到套轨侧壁上，通过滚轮在套轨侧壁滚动，保证滑盘移动调节更加平稳、牢靠。本专利技术的进一步技术改进在于：所述固夹组件底部设置有光电传感器，通过光电传感器检测IC芯片的位置，通过PLC控制器控制该固定机构上的部件对IC芯片夹持固定，且光电传感器与底载板内部设置的PLC控制器通信连接。一种IC芯片的测试固定结构的使用方法，该方法具体包括以下步骤：步骤一：将需要测试的IC芯片摆放在滑盘上，最后，移夹座底部两端的电机二带动转动齿轮在滚斗中滚动，带动移夹座左右调节移动，且电机一通过转轴带动螺轴一旋转，螺轴一通过螺纹作用带动螺套二和滑盘左右调节滑动，将固夹组件移动至IC芯片上方；步骤二：液压缸通过液压轴带动翻接板和固夹组件向下移动，固夹组件上的电机五通过转轴带动旋套旋转调节，电机六通过翻转轴带动夹压板翻动，通过电机六两侧夹压板分别对IC芯片两侧夹抓，对IC芯片固定；步骤三：固夹组件上的电机五通过转轴带动旋套旋转调节，改变IC芯片被固定测试的位置，电机四通过传动轴带动摆杆和固夹组件上下翻转活动，从而改变IC芯片被固定的位置和倾斜角度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术在使用时，将需要测试的IC芯片摆放在滑盘上，最后，移夹座底部两端的电机二带动转动齿轮在滚斗中滚动，带动移夹座左右调节移动，将固夹组件移动至IC芯片上方，液压缸通过液压轴带动翻接板和固夹组件向下移动，电机六通过翻转轴带动夹压板翻动，通过电机六两侧夹压板分别对IC芯片两侧夹抓，对IC芯片固定，方便对IC芯片进行测试工作，固夹组件上的电机五通过转轴带动旋套旋转调节，改变IC芯片被固定测试的位置，且电机四通过传动轴带动摆杆和固夹组件上下翻转活动，从而改变IC芯片被固定的位置和倾斜角度，保证IC芯片在该机构上被固定进行测试更加方便、高效。2、电机二在夹载框中带动移夹座左右调节活动，且电机一通过转轴带动螺轴一旋转，螺轴一通过螺纹作用带动螺套二和滑盘左右调节滑动，保证固夹组件移动至IC芯片上方更快，且移夹座上的电机三带动螺轴二旋转，螺轴二通过螺纹作用带动螺套一和扣滑框前后移动调节，并且固夹组件上的电机五带动旋套旋转，保证该机构上的夹压板对IC芯片夹抓固定工作的效率更高、夹抓固定的位置更精准。3、该固定机构通过两个移夹座分别对不同的IC芯片夹抓固定，每个移夹座上均设置有三个固夹组件，每个固夹组件下方两侧均通过两个夹压板分别对不同的IC芯片夹抓固定，提高了该机构能够对IC芯片夹抓固定的容纳量。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术整体立体结构示意图。图2为本专利技术移夹座结构示意图。图3为本专利技术固夹组件结构示意图。图4为本专利技术电机五与翻块连接示意图。图5为本专利技术电机二结构正视图。图6为本专利技术滑盘结构正视图。图7为本专利技术图1中A区域细节放大示意图。图中：1、底载板；2、电机一；3、螺轴一；4、滑盘；5、套轨；6、夹载框；7、滚斗；8、滚齿；9、移夹座；10、电机二；11、顶板；12、电机三；13、螺轴二；14、螺套一；15、扣滑框；16、液压缸；17、液压轴；18、电机四；19、传动轴；20、摆杆；21、翻接板；22、固夹组件；23、电机五；24、旋套；25、电机六；26、翻块；27、夹压板；28、皮垫；29、转动齿轮；30、螺套二；31、扣压板；32、滚轮。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IC芯片的测试固定结构，包括呈水平设置的底载板(1)和移夹座(9)，其特征在于：所述底载板(1)上端面一侧中部设置有电机一(2)，且电机一(2)一端通过转轴转动连接有螺轴一(3)，所述螺轴一(3)外表面通过螺纹螺接有三个螺套二(30)，三个螺套二(30)上方均水平设置有滑盘(4)，且螺轴一(3)两侧均水平设置有套轨(5)，两个套轨(5)一侧均平行设置有夹载框(6)，且两个夹载框(6)之间上方设置有两个移夹座(9)；/n其中，所述夹载框(6)上方中部设置有中空的滚斗(7)，且滚斗(7)一侧内壁均匀布置有多个滚齿(8)；/n所述移夹座(9)两端下方均设置有电机二(10)，且两个电机二(10)上方均竖向设置有支杆，两个支杆顶部之间水平设置有顶板(11)，且顶部上端面一侧设置有电机三(12)，所述电机三(12)一端通过转轴转动连接有螺轴二(13)，且螺轴二(13)外表面通过螺纹螺接有螺套一(14)，且顶板(11)上水平套设有呈U形结构的扣滑框(15)，所述扣滑框(15)底部竖向设置有液压缸(16)，且液压缸(16)下方通过液压轴(17)伸动连接有电机四(18)，电机四(18)两侧均通过传动轴(19)转动连接有摆杆(20)，且摆杆(20)与传动轴(19)垂直，摆杆(20)下方垂直设置有翻接板(21)，且翻接板(21)底部等间距设置有三个固夹组件(22)；/n其中，所述固夹组件(22)顶部设置有电机五(23)，且电机五(23)下方通过转轴转动连接有旋套(24)，所述旋套(24)两侧均通过倾斜设置的固定杆连接有电机六(25)，且电机六(25)两侧均通过翻转轴翻动连接有翻块(26)，所述翻块(26)下方设置有夹压板(27)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片的测试固定结构，包括呈水平设置的底载板(1)和移夹座(9)，其特征在于：所述底载板(1)上端面一侧中部设置有电机一(2)，且电机一(2)一端通过转轴转动连接有螺轴一(3)，所述螺轴一(3)外表面通过螺纹螺接有三个螺套二(30)，三个螺套二(30)上方均水平设置有滑盘(4)，且螺轴一(3)两侧均水平设置有套轨(5)，两个套轨(5)一侧均平行设置有夹载框(6)，且两个夹载框(6)之间上方设置有两个移夹座(9)；
其中，所述夹载框(6)上方中部设置有中空的滚斗(7)，且滚斗(7)一侧内壁均匀布置有多个滚齿(8)；
所述移夹座(9)两端下方均设置有电机二(10)，且两个电机二(10)上方均竖向设置有支杆，两个支杆顶部之间水平设置有顶板(11)，且顶部上端面一侧设置有电机三(12)，所述电机三(12)一端通过转轴转动连接有螺轴二(13)，且螺轴二(13)外表面通过螺纹螺接有螺套一(14)，且顶板(11)上水平套设有呈U形结构的扣滑框(15)，所述扣滑框(15)底部竖向设置有液压缸(16)，且液压缸(16)下方通过液压轴(17)伸动连接有电机四(18)，电机四(18)两侧均通过传动轴(19)转动连接有摆杆(20)，且摆杆(20)与传动轴(19)垂直，摆杆(20)下方垂直设置有翻接板(21)，且翻接板(21)底部等间距设置有三个固夹组件(22)；
其中，所述固夹组件(22)顶部设置有电机五(23)，且电机五(23)下方通过转轴转动连接有旋套(24)，所述旋套(24)两侧均通过倾斜设置的固定杆连接有电机六(25)，且电机六(25)两侧均通过翻转轴翻动连接有翻块(26)，所述翻块(26)下方设置有夹压板(27)。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片的测试固定结构，其特征在于，所述螺套一(14)设置在扣滑框(15)中部上方，且扣滑框(15)一端上方底部设置有滚动轴承，且滚动轴承底部连接到顶板(11)上端面。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片的测试固定结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚春霞，
申请(专利权)人：姚春霞，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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