【技术实现步骤摘要】
一种线路板刮胶清理装置
本技术属于机械
,具体涉及一种线路板刮胶清理装置。
技术介绍
印刷线路板的制程中,需在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔或进行铜电镀,从而形成电路或导通层,而铜电镀或粘合铜箔的过程中均需要在玻璃环氧基板上进行粘附保护膜,以保护不需加工的部分,在加工完成后需将保护膜去除,但现有的工艺中通常为人工进行清理,效率较低且清理效果不好,基于此,有必要开发一种在电镀工艺后去除保护膜的刮胶清理装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种线路板刮胶清理装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是:一种线路板刮胶清理装置,包括机柜主体,所述机柜主体的中部具有与前侧连通的矩形空腔,所述机柜主体的顶部中部开设有与矩形空腔相连通的第一进料腔,所述机柜主体顶面的左、右两侧分别连接有一个矩形体,所述机柜主体的顶面在第一进料腔的前、后两侧分别连接有一个导轨,所述导轨的两端分别延伸至矩形体上且与矩形体连接,所述机柜主体的顶部在第一进料腔左、右两侧分别开设有相平行对称的 ...
【技术保护点】
1.一种线路板刮胶清理装置,包括机柜主体(1),所述机柜主体(1)的中部具有与前侧连通的矩形空腔(2),其特征在于:所述机柜主体(1)的顶部中部开设有与矩形空腔(2)相连通的第一进料腔(3),所述机柜主体(1)顶面的左、右两侧分别连接有一个矩形体(4),所述机柜主体(1)的顶面在第一进料腔(3)的前、后两侧分别连接有一个导轨(5),所述导轨(5)的两端分别延伸至矩形体(4)上且与矩形体(4)连接,所述机柜主体(1)的顶部在第一进料腔(3)左、右两侧分别开设有相平行对称的矩形腔(6),所述机柜主体(1)的顶部在矩形腔(6)与矩形体(4)之间还开设有与矩形空腔(2)连通的第二进 ...
【技术特征摘要】
1.一种线路板刮胶清理装置,包括机柜主体(1),所述机柜主体(1)的中部具有与前侧连通的矩形空腔(2),其特征在于:所述机柜主体(1)的顶部中部开设有与矩形空腔(2)相连通的第一进料腔(3),所述机柜主体(1)顶面的左、右两侧分别连接有一个矩形体(4),所述机柜主体(1)的顶面在第一进料腔(3)的前、后两侧分别连接有一个导轨(5),所述导轨(5)的两端分别延伸至矩形体(4)上且与矩形体(4)连接,所述机柜主体(1)的顶部在第一进料腔(3)左、右两侧分别开设有相平行对称的矩形腔(6),所述机柜主体(1)的顶部在矩形腔(6)与矩形体(4)之间还开设有与矩形空腔(2)连通的第二进料腔(7),所述机柜主体(1)的顶面在每侧矩形体(4)的两端均连接有一个单作用气缸(8),所述单作用气缸(8)的活塞杆均面向内侧设置且与矩形体(4)相垂直,每侧矩形体(4)两端的单作用气缸(8)活塞杆前端连接有同一个限位块(9),所述限位块(9)的底部形成有与导轨(5)相契合的凹陷部(10),所述限位块(9)通过凹陷部(10)与导轨(5)相嵌合,所述限位块(9)的中部底面固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋军林,张涛,刘日明,
申请(专利权)人:惠州市国昌盛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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