一种增强型复合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种增强型复合线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由线路层基板、绝缘导热胶层、第一增强层、第二增强层、第一树脂保护层、第二树脂保护层压合构成，所述线路层基板的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层与第一增强层、第二增强层连接，所述第一增强层的顶面通过绝缘导热胶层与第一树脂保护层连接，所述第二增强层的底面通过绝缘导热胶层与第二树脂保护层连接。本实用新型专利技术中通过在线路板主体中设置有环氧玻璃纤维形成第一增强层和第二增强层，形成五层结构，第一增强层和第二增强层具有较高的机械强度与良好的绝缘隔热性能，复合而成的线路板主体具有更好的机械强度，提高了线路板主体抵抗应力破坏的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种增强型复合线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种增强型复合线路板。
技术介绍
单层线路层的线路板通常由线路基板及设置在线路基板上、下面的树脂保护层贴合构成，仅有三层结构复合而成，相较于多线路层的线路板，单层线路层的线路板具有较大的脆性，强度较弱，易受应力而被折断破坏，应用在某些经常运动或碰撞的电气设备时，易受应力破损，基于此，需要开发一种强度提高的单层线路层线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增强型复合线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种增强型复合线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由线路层基板、绝缘导热胶层、第一增强层、第二增强层、第一树脂保护层、第二树脂保护层压合构成，所述线路层基板的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层与第一增强层、第二增强层连接，所述第一增强层的顶面通过绝缘导热胶层与第一树脂保护层连接，所述第二增强层的底面通过绝缘导热胶层与第二树脂保护层连接，所述线路板主体的上部形成有若干个盲孔位，所述盲孔位自第一增强层顶部延伸至线路层基板顶面，所述盲孔位上形成镀铜层。进一步说明的是，所述第一增强层、第二增强层为环氧玻璃纤维形成的板材。进一步说明的是，所述绝缘导热胶层为绝缘导热胶形成的胶体层。进一步说明的是，所述第一增强层上形成有与盲孔位孔径相同且分布相同的通孔。进一步说明的是，所述线路板主体上的盲孔位通过数控钻孔工艺形成。进一步说明的是，所述盲孔位中的镀铜层通过化学镀铜工艺形成，所述镀铜层与线路层基板连接为一体。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：与常规单层线路层的线路板相比，本技术中通过在线路板主体中设置有环氧玻璃纤维形成第一增强层和第二增强层，形成五层结构，第一增强层和第二增强层具有较高的机械强度与良好的绝缘隔热性能，复合而成的线路板主体具有更好的机械强度，提高了线路板主体抵抗应力破坏的能力。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术第一增强层的俯视示意图；其中：1、线路层基板；2、绝缘导热胶层；3、第一增强层；4、第二增强层；5、第一树脂保护层；6、第二树脂保护层；7、盲孔位；8、镀铜层；9、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供以下技术方案：一种增强型复合线路板，包括线路板主体，线路板主体由线路层基板1、绝缘导热胶层2、第一增强层3、第二增强层4、第一树脂保护层5、第二树脂保护层6压合构成，线路层基板1的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层2与第一增强层3、第二增强层4连接，第一增强层3的顶面通过绝缘导热胶层2与第一树脂保护层5连接，第二增强层4的底面通过绝缘导热胶层2与第二树脂保护层6连接，线路板主体的上部形成有若干个盲孔位7，线路板主体上的盲孔位7通过数控钻孔工艺形成，盲孔位7自第一增强层3顶部延伸至线路层基板1顶面，盲孔位7上形成镀铜层8，盲孔位7中的镀铜层8通过化学镀铜工艺形成，镀铜层8与线路层基板1连接为一体。第一增强层3、第二增强层4为环氧玻璃纤维形成的板材，具有良好的机械强度与耐热绝缘性能，在线路板主体中起到支撑增强的作用；绝缘导热胶层2为绝缘导热胶形成的胶体层，对各层结构起固定连接的作用。第一增强层3上形成有与盲孔位7孔径相同且分布相同的通孔9，第一增强层3上的通孔9为预先开孔，而不是复合在线路板主体中形成盲孔位7时一同钻孔，这是为了防止在数控钻孔工艺时产生粒径细微的环氧玻璃纤维粒，粒径细微的环氧玻璃纤维粒难以清理，而堵塞在各层之间。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强型复合线路板，包括线路板主体，其特征在于：所述线路板主体由线路层基板(1)、绝缘导热胶层(2)、第一增强层(3)、第二增强层(4)、第一树脂保护层(5)、第二树脂保护层(6)压合构成，所述线路层基板(1)的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层(2)与第一增强层(3)、第二增强层(4)连接，所述第一增强层(3)的顶面通过绝缘导热胶层(2)与第一树脂保护层(5)连接，所述第二增强层(4)的底面通过绝缘导热胶层(2)与第二树脂保护层(6)连接，所述线路板主体的上部形成有若干个盲孔位(7)，所述盲孔位(7)自第一增强层(3)顶部延伸至线路层基板(1)顶面，所述盲孔位(7)上形成镀铜层(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种增强型复合线路板，包括线路板主体，其特征在于：所述线路板主体由线路层基板(1)、绝缘导热胶层(2)、第一增强层(3)、第二增强层(4)、第一树脂保护层(5)、第二树脂保护层(6)压合构成，所述线路层基板(1)的顶面、底面分别通过绝缘导热胶层(2)与第一增强层(3)、第二增强层(4)连接，所述第一增强层(3)的顶面通过绝缘导热胶层(2)与第一树脂保护层(5)连接，所述第二增强层(4)的底面通过绝缘导热胶层(2)与第二树脂保护层(6)连接，所述线路板主体的上部形成有若干个盲孔位(7)，所述盲孔位(7)自第一增强层(3)顶部延伸至线路层基板(1)顶面，所述盲孔位(7)上形成镀铜层(8)。


2.根据权利要求1所述的一种增强型复合线路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军林，
申请(专利权)人：惠州市国昌盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44