MEMS麦克风和电子产品制造技术

技术编号:25971803 阅读:50 留言:0更新日期:2020-10-17 04:11
本实用新型专利技术涉及一种MEMS麦克风和电子产品,包括基板、支撑框架、防水膜和MEMS芯片;所述基板上开设有贯通的主声孔;所述支撑框架盖设在所述基板上,所述支撑框架盖住所述主声孔,所述支撑框架上开设有贯通的次声孔,所述支撑框架与所述基板之间构成容纳腔;所述防水膜设置在所述容纳腔中,所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开,所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧;所述MEMS芯片设置在所述支撑框架或所述基板上。本实用新型专利技术提供的MEMS麦克风和电子产品,防水膜有效防止外侧环境中的灰尘、液体等异物进入MEMS麦克风内,提高MEMS麦克风的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子产品
本技术涉及微机电系统领域,具体涉及一种MEMS麦克风和电子产品。
技术介绍
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点,是移动终端必不可少的器件之一。一般的,MEMS麦克风产品中包含基于电容检测的MEMS芯片和专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,ASIC)芯片,MEMS芯片的电容会随着传入的声音的变化产生相应的变化,再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。近年来电子产品的相关技术发展迅速,对电子产品的性能要求越来越高,以满足电子产品在不同环境下的应用需求和可靠性要求。目前的MEMS麦克风由于需要直接接收外界的声音,所以MEMS芯片通过麦克风声孔与外界环境形成直接连通。这种设计导致了外侧环境中的灰尘、液体等极易从麦克风声孔进入MEMS麦克风中,进而影响MEMS麦克风的声学性能。MEMS麦克风存在进水失效的风险,可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:/n基板,所述基板上开设有贯通的主声孔;/n支撑框架,所述支撑框架盖设在所述基板上,所述支撑框架盖住所述主声孔,所述支撑框架上开设有贯通的次声孔,所述支撑框架与所述基板之间构成容纳腔;/n防水膜,所述防水膜设置在所述容纳腔中,所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开,所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧;/nMEMS芯片,所述MEMS芯片设置在所述支撑框架或所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:
基板,所述基板上开设有贯通的主声孔;
支撑框架,所述支撑框架盖设在所述基板上,所述支撑框架盖住所述主声孔,所述支撑框架上开设有贯通的次声孔,所述支撑框架与所述基板之间构成容纳腔;
防水膜,所述防水膜设置在所述容纳腔中,所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开,所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧;
MEMS芯片,所述MEMS芯片设置在所述支撑框架或所述基板上。


2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括封装壳,所述封装壳盖设在所述基板上,所述封装壳与所述基板构成内腔,所述MEMS芯片和支撑框架位于所述内腔中。


3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括ASIC芯片,所述MEMS芯片及ASIC芯片设置在所述支撑框架上。


4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片和MEMS芯片通过所述支撑框架与所述基板形成电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:张瑞霞
申请(专利权)人:歌尔微电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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