MEMS麦克风和电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MEMS麦克风和电子产品，包括基板、支撑板、防水膜和MEMS芯片，所述基板的第一表面上形成有沉槽，所述基板上开设有贯通的主声孔，所述主声孔连通至所述沉槽的底面上；所述支撑板设置在所述基板上，所述支撑板覆盖所述沉槽，所述支撑板上开设有贯通的次声孔；所述防水膜设置在所述沉槽中，所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开，所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧；所述MEMS芯片设置在所述支撑板或所述基板上。本实用新型专利技术提供的MEMS麦克风，防水膜能防止外侧环境中的灰尘、液体等异物进入MEMS麦克风内，提高MEMS麦克风的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子产品
本技术涉及微机电系统领域，具体涉及一种MEMS麦克风和电子产品。
技术介绍
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，是移动终端必不可少的器件之一。一般的，MEMS麦克风产品中包含基于电容检测的MEMS芯片和专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)芯片，MEMS芯片的电容会随着传入的声音的变化产生相应的变化，再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。近年来电子产品的相关技术发展迅速，对电子产品的性能要求越来越高，以满足电子产品在不同环境下的应用需求和可靠性要求。目前的MEMS麦克风由于需要直接接收外界的声音，所以MEMS芯片通过麦克风声孔与外界环境形成直接连通。这种设计导致了外侧环境中的灰尘、液体等极易从麦克风声孔进入MEMS麦克风中，进而影响MEMS麦克风的声学性能。MEMS麦克风存在进水失效的风险，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：/n基板，所述基板的第一表面上形成有沉槽，所述基板上开设有贯通的主声孔，所述主声孔连通至所述沉槽的底面上；/n支撑板，所述支撑板设置在所述基板上，所述支撑板覆盖所述沉槽，所述支撑板上开设有贯通的次声孔；/n防水膜，所述防水膜设置在所述沉槽中，所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开，所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧；/nMEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述支撑板或所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
基板，所述基板的第一表面上形成有沉槽，所述基板上开设有贯通的主声孔，所述主声孔连通至所述沉槽的底面上；
支撑板，所述支撑板设置在所述基板上，所述支撑板覆盖所述沉槽，所述支撑板上开设有贯通的次声孔；
防水膜，所述防水膜设置在所述沉槽中，所述防水膜将所述主声孔和次声孔隔开，所述主声孔与次声孔分别位于所述防水膜的两侧；
MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述支撑板或所述基板上。


2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括封装壳，所述封装壳盖设在所述基板的第一表面上，所述封装壳与所述第一表面构成背腔，所述MEMS芯片和支撑板位于所述背腔中。


3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片设置在所述支撑板上，所述MEMS芯片的内腔与所述次声孔连通。


4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设置在所述支撑板上。


5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述主声孔由多个分布于所述基板上的孔洞组成；
和/或，
所述次声孔由多个分布于所述支撑板上的孔洞组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞霞，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37