【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构及电子设备
本技术涉及声电转换
，更具体地，本技术涉及一种传感器封装结构及电子设备。
技术介绍
现有的MEMS麦克风封装结构包括PCB板和壳体，PCB板和壳体围成能够容纳MEMS麦克风组件的腔体。壳体包括内壳和外壳。MEMS麦克风组件包括振膜、背极和电子器件。在进行回流焊工艺时，腔体内部气体膨胀。为了避免气体影响MEMS麦克风组件的性能，所以需要外壳泄气，故在PCB板预留缺口泄气。而在回流焊工艺完成后，该PCB板预留的缺口存在漏气风险。另外，在进行划片工艺时，该PCB板预留的缺口还存在进水的问题，从而导致影响MEMS麦克风的性能。因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述至少一个技术问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种传感器封装结构及电子设备的新技术方案。根据本技术的一个方面，提供了一种传感器封装结构，包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体扣合在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔...
【技术保护点】
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体扣合在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔，所述第二壳体包括与所述基板相对的顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述顶壁上设有至少一个泄气通道，所述第二空腔通过所述泄气通道与外部连通，所述顶壁的内表面设有防水透气膜，所述防水透气膜覆盖所述泄气通道。/n
【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体扣合在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔，所述第二壳体包括与所述基板相对的顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述顶壁上设有至少一个泄气通道，所述第二空腔通过所述泄气通道与外部连通，所述顶壁的内表面设有防水透气膜，所述防水透气膜覆盖所述泄气通道。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述防水透气膜为膨体聚四氟乙烯膜。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述防水透气膜为PU膜。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述防水透气膜包括膨体聚四氟乙烯膜和PU膜，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹国荣，洪国庆，李志，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。