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本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备。该封装结构包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体扣合在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔，所述第二壳体包括与所述基板相对...
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