一种芯片封装结构制造技术

本申请涉及电子领域，尤其涉及一种芯片1封装结构。该结构包括芯片1和第一保护层2；第一保护层2的机械性能高于环氧模塑料；机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；第一保护层2设置于芯片1的上方。本申请可以在一定程度上减小应力带来的细微形变，稳定芯片1的工作频率，另外，也可以节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
芯片的工作频率不稳定将影响芯片性能，如果通过材料的优化来稳定芯片的工作频率，则材料的优化将导致芯片的成本增加，因为材料本身的固有属性的限制，也不可能无限制地优化材料以稳定芯片的工作频率；另外，如果通过优化晶圆工艺来稳定芯片的工作频率，也会带来成本增加的问题。
技术实现思路
针对现有技术中稳定芯片工作频率存在的成本增加的问题，本申请实施例提供了一种芯片封装结构、方法及应用。本申请的实施例的第一方面提供了一种芯片封装结构，包括芯片1和第一保护层；第一保护层2的机械性能高于环氧模塑料；机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；第一保护层2设置于芯片1的上方。另外，结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，还包括第二保护层；第一保护层2设置于第二保护层的上表面；第二保护层包覆芯片1；第二保护层包括环氧树脂。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第二保护层通过点胶或者模上贴膜FOD形成。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2还设置于芯片1的四周。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，还包括第三保护层；第三保护层设置于第一保护层2与芯片1之间；第三保护层包覆芯片1。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第三保护层的机械性能低于第一保护层2的机械性能。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第三保护层包括环氧树脂或者气体。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2包覆芯片1。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2通过点胶或者模上贴膜FOD形成。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，还包括塑封层，塑封层包覆第一保护层2或者设置于第一保护层2的四周。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的弹性模量高于30Gpa。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的弹性模量高于50Gpa。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的强度高于150Mpa。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的强度高于210MPa。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2包括一种或多种金属材料，金属材料包括铁、铜、铝、纲、钨、钼。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2包括一种或多种非金属材料，非金属材料包括硅、氧化物。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，芯片1为MCU芯片1。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述芯片1包括时钟电路。另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，还包括印刷电路硬板或柔性电路板，芯片1设置在印刷电路硬板或柔性电路板上。与现有技术相比，本申请实施例的有益效果在于：本申请实施例提供了一种芯片封装结构，通过在芯片上方设置第一保护层，第一保护层的机械性能高于环氧模塑料，并且机械性能限定为弹性模量和强度中的一种或两种，以达到稳定芯片工作频率的目的，即使引入应力，由于第一保护层的存在，也可以在一定程度上减小应力带来的细微形变，稳定芯片的工作频率，另外，也可以节省成本。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例的芯片与第一保护层的第一结构图；图2为本申请实施例的芯片与第一保护层的第二结构图；图3为本申请实施例的芯片与第一保护层的第三结构图；图4为本申请实施例的第一保护层与塑封层的第一结构图；图5为本申请实施例的第一保护层与塑封层的第二结构图；图6为本申请实施例的第一保护层与塑封层的第三结构图；图7为本申请实施例的第一保护层与塑封层的第四结构图；图8为本申请实施例的第一保护层与塑封层的第五结构图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的部分实施例采用举例的方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在各例子中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本申请实施例提供了一种稳定芯片工作频率的芯片封装结构，如图1、2、3所示，一种稳定芯片工作频率的芯片封装结构包括芯片1和第一保护层2，第一保护层2的机械性能高于环氧模塑料；本实施例中，环氧模塑料一般可以包括热固性树脂，例如环氧树脂，还可以包括添加剂、固化剂或着色剂等其他填料。机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种，机械性能也可以称之为力学性能，环氧模塑料的弹性模量和强度在标准中有提及，一般地，环氧模塑料的弹性模量可以为13Gpa、14Gpa、15Gpa等，强度可以为120Mpa、130Mpa、140Mpa、150Mpa等，此处不再赘述。本实施例中，弹性模量包括拉伸模量、弯曲模量，具体是哪一种或者多种弹性模量则取决于材料的形变形式，也可以是压缩模量、切变模量、体积模量等；本实施例中，强度指的是材料可抵抗因外力(荷载)作用而引起破坏的最大能力，其值以材料受力破坏时单位受力面积上所承受的力表示，本实施例中的强度可以包括抗拉强度、抗压强度、抗弯强度和抗剪强度中的一种或多种。第一保护层2设置于芯片1的上方。另外，本实施例中的第一保护层2可以与芯片1直接接触，例如，如图1所示，第一保护层2可以包覆芯片1，本实施例中的包覆指的是第一保护层2与芯片接触；本实施例中的第一保护层2也可以与芯片1不接触，例如，如图2、3所示。另外，第一保护层2设置于芯片1的上方时，第一保护层2可以全部设置于芯片1的上方，即第一保护层不设置在芯片1的四周；第一保护层2也可以部分设置于芯片1的上方，即第一保护层2既设置在芯片1的上方，还设置在芯片1的四周。第一保护层2可以通过机械冲压制成，也可以通过其他工艺制成，本实施例对此不作限制。需要说明的是，本实施例对第一保护层的厚度不作限制，本领域技术人员可以根据需求对第一保护层的厚度进行选择。理论上，芯片或者裸片(die)的工作频率受内部电容值影响，相关公式为：f＝K*1/(r*c)，其中f为频率，K为系数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片(1)和第一保护层(2)；/n所述第一保护层(2)的机械性能高于环氧模塑料；所述机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；/n所述第一保护层(2)设置于所述芯片(1)的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片(1)和第一保护层(2)；
所述第一保护层(2)的机械性能高于环氧模塑料；所述机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；
所述第一保护层(2)设置于所述芯片(1)的上方。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二保护层；
所述第一保护层(2)设置于所述第二保护层的上表面；
所述第二保护层包覆所述芯片(1)；
所述第二保护层包括环氧树脂。


3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二保护层通过点胶或者模上贴膜FOD形成。


4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)还设置于所述芯片(1)的四周。


5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第三保护层；
所述第三保护层设置于所述第一保护层(2)与所述芯片(1)之间；
所述第三保护层包覆所述芯片(1)。


6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三保护层的所述机械性能低于所述第一保护层(2)的所述机械性能。


7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三保护层包括环氧树脂或者气体。


8.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)包覆所述芯片(1)。


9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)通过点胶或者模上贴膜FOD形成。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杨科，秦培，刘伟，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44