一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法技术

本发明专利技术公开了一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，涉及一种芯片领域，包括如下步骤：步骤一：将多个芯片贴放在载板或管壳上；步骤二：将第一胶水涂抹在载板或管壳中；步骤三：将载板或管壳放在烤箱中烘烤；步骤四：将载板或管壳放置到离子清洗机中清洗；步骤五：将步骤四中得到载板或管壳上的芯片放置到键合机的加热平台上，先将芯片和芯片之间采用自动植球，然后使用金属线进行各芯片和芯片之间的键合，最后使用金属线将芯片和载板或管壳进行电性连接；步骤六：在步骤五中得到的载板或管壳中的芯片与芯片之间使用有机环氧树脂筑起围坝；步骤七：在围坝和芯片之间填充第二胶水；步骤八：将步骤七中得到的产品放入烤箱中烘烤。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法
本专利技术涉及一种芯片领域，特别涉及一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法。
技术介绍
1)单一的芯片封装功能单一，集成密度低，且如需多种功能就需采用多个不同的封装模块，会占用很大的地方，增加尺寸和封装重量；2)为了解决单一的芯片集成度和功能不够完善的问题，需把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片封装在一处以达到更高更丰富的功能并减小最终封装件及系统的尺寸和重量、减少故障提高可靠性、使用更短和负载更轻的信号线增加速度并使系统具有良好的热性能；3)随着多芯片的封装于一处，芯片之间会因为产生热量与磁场而相互影响。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种能够制作高集成度、高性能、高可靠性且不受热量和磁场影响的多芯片混合封装的多芯片混合封装抗发热、磁场的方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，包括如下步骤：步骤一：确认芯片的贴放形式并将多个芯片贴放在载板或管壳上得到贴芯片的载板或管壳；步骤二：将第一胶水涂抹在步骤一中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，包括如下步骤：/n步骤一：确认芯片(2)的贴放形式并将多个芯片(2)贴放在载板或管壳(6)上得到贴芯片的载板或管壳；/n步骤二：将第一胶水(1)涂抹在步骤一中得到的贴芯片的载板或管壳中，使得芯片(2)贴合在载板或管壳(6)上得到贴片好的载板或管壳；/n步骤三：将步骤二中得到的贴片好的载板或管壳放在烤箱中烘烤得到第一胶水凝固的载板或管壳；/n步骤四：将步骤三中的得到的第一胶水凝固的载板或管壳放置到离子清洗机中清洗去除异物或污染得到清洁的载板或管壳；/n步骤五：将步骤四中得到的清洁的载板或管壳上的芯片(2)放置到键合机的加热平台上，先将芯片和芯片之间采用自...

【技术特征摘要】
1.一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，包括如下步骤：
步骤一：确认芯片(2)的贴放形式并将多个芯片(2)贴放在载板或管壳(6)上得到贴芯片的载板或管壳；
步骤二：将第一胶水(1)涂抹在步骤一中得到的贴芯片的载板或管壳中，使得芯片(2)贴合在载板或管壳(6)上得到贴片好的载板或管壳；
步骤三：将步骤二中得到的贴片好的载板或管壳放在烤箱中烘烤得到第一胶水凝固的载板或管壳；
步骤四：将步骤三中的得到的第一胶水凝固的载板或管壳放置到离子清洗机中清洗去除异物或污染得到清洁的载板或管壳；
步骤五：将步骤四中得到的清洁的载板或管壳上的芯片(2)放置到键合机的加热平台上，先将芯片和芯片之间采用自动植球，然后使用金属线(4)进行各芯片和芯片之间的键合，最后使用金属线(4)将芯片和载板或管壳(6)进行电性连接得到电性连接的载板或管壳；
步骤六：在步骤五中得到的电性连接的载板或管壳中的芯片(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，韩金龙，
申请(专利权)人：格物感知深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44