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本发明公开了一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，涉及一种芯片领域，包括如下步骤：步骤一：将多个芯片贴放在载板或管壳上；步骤二：将第一胶水涂抹在载板或管壳中；步骤三：将载板或管壳放在烤箱中烘烤；步骤四：将载板或管壳放置到离子清洗机中清洗；步...
该专利属于格物感知(深圳)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格物感知(深圳)科技有限公司授权不得商用。

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