高频模块制造技术

本发明专利技术提供能够维持发热的部件的散热效率且抑制对由于热量而引起特性变动的部件的影响的高频模块。高频模块1a具备布线基板2、安装于该布线基板2的上表面20a的容易由于热量而引起特性变动的第一部件3a、作为发热的部件的第二部件3b、覆盖各部件3a～3c的密封树脂层4、覆盖密封树脂层4的表面的屏蔽膜5、以及配设于密封树脂层4的上表面4a的散热部件6。在密封树脂层4的上表面4a，在从与布线基板2的上表面20a垂直的方向观察时，形成有凹部11。通过凹部11，能够防止从第二部件3b产生的热量对第一部件3a造成影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及在基板安装发热的部件，且具有散热结构的模块。
技术介绍
在布线基板的安装面安装了发热的部件的模块中，为了抑制由于发热对部件造成的负面影响，有实施散热对策的情况。作为这样的实施了散热对策的模块，例如有图19所示的专利文献1所记载的电子部件模块100。图19所示的以往的电子部件模块100具备：通过密封树脂103密封安装于基板101的集成电路102的电子部件104、电磁波屏蔽层105、以及散热层106。由于配置作为散热结构的散热层106，所以在电子部件104的动作时释放出的热量从散热层106高效地排出到外部，能够防止产生电子部件104的功能降低等。专利文献1：日本特开2017－45932号公报(参照段落0019～0034、段落0042、图1等)然而，有在电子部件模块100安装多个内置部件的情况。例如，在电子部件模块100安装了发热的部件和其它的部件时，有发热部件的热量传递到其它的部件，其它的部件由于该热量而引起特性变动的情况。另外，若电子部件模块100的低背化发展，则散热层106与其它的部件的距离进一步接近，所以在电子部件模块100安装容易受到热量的影响的部件的情况下，需要对这样的部件进行抑制热量的影响的对策。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的课题而完成的，目的在于提供确保发热的部件的散热结构，并抑制热量对其它的部件的影响的高频模块。为了实现上述的目的，本专利技术的高频模块的特征在于，具备：布线基板；第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，在上述对置面形成凹部，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及散热部件，被配设于上述密封树脂层的上述对置面，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部被配置在与上述第一部件重叠的位置。根据该构成，通过形成于密封树脂层的对置面的凹部，在作为容易受到热量的影响的部件的第一部件与散热部件之间形成空间，所以能够通过散热部件将从作为进行发热的部件的第二部件产生的热量释放到高频模块的外部，并且抑制发热的散热部件的热量传递到第一部件，抑制热量对第一部件的影响。另外，也可以在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第一槽，上述第一槽形成在上述第一部件与上述第二部件之间，并与上述凹部连接。根据该构成，在布线基板的一个主面相邻地安装容易受到热量的影响的第一部件和发热的第二部件的情况下，通过在第一部件与第二部件之间形成槽，能够抑制从第二部件产生的热量对第一部件造成影响。另外，也可以在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第二槽，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述第二槽形成为包围上述第一部件，并与上述凹部连接。根据该构成，通过利用槽包围容易受到热量的影响的第一部件的周围，从而能够抑制第一部件受到从第二部件产生的热量的影响。另外，也可以在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，由形成在与上述第一部件重叠的位置的多个较小的凹陷构成上述凹部。根据该构成，能够增加散热部件与密封树脂层的对置面的接触面积所以能够使散热效率提高，并抑制热量对第一部件的影响。另外，也可以在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部形成为与上述第一部件大致相同的形状。该情况下，形成在从与布线基板的一个主面垂直的方向观察时与作为容易受到热量的影响的部件的第一部件大致相同的形状的凹部，所以能够进一步抑制从第二部件产生的热量对第一部件造成的影响。另外，也可以在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，在上述密封树脂层的上述对置面形成从上述凹部到达上述密封树脂层的端部的通气槽。根据该构成，形成在密封树脂层的对置面的凹部被密封树脂和散热部件包围，所以成为封闭空气的状态，而存在由于从第二部件产生的热量而凹部的空气膨胀的担心，但通过形成通气槽，从而能够防止由于热量而膨胀的空气导致高频模块变形。另外，也可以与上述第一部件相比上述第二部件距离上述布线基板的上述一个主面的高度较高，上述第二部件从上述密封树脂层的上述对置面露出。根据该构成，通过使作为发热的部件的第二部件从密封树脂层的对置面露出并与散热部件接触，从而能够进一步使散热效率提高。另外，也可以具备：布线基板；第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，在内部形成空腔部，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及散热部件，被配设于上述密封树脂层的上述对置面，上述空腔部以从上述第一部件的与安装面相反侧的面不到达上述密封树脂层的上述对置面的高度形成，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，被配置在与上述第一部件重叠的位置。根据该构成，通过形成在密封树脂层的内部的空腔部，从而能够抑制从第二部件产生的热量对第一部件造成的影响。另外，能够实现与第二部件的散热的必要性对应的散热结构。另外，也可以空腔部在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述空腔部形成为与上述第一部件大致相同的形状。该情况下，在从与布线基板的一个主面垂直的方向观察时，形成在密封树脂层的内部的空腔部形成为与第一部件大致相同的形状，所以能够进一步抑制从第二部件产生的热量对第一部件造成的影响。另外，也可以具备：布线基板；第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及散热部件，在与上述密封树脂层对置的面形成凹部，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部被配置在与上述第一部件重叠的位置。根据该构成，由于在散热部件的与第一部件重叠的位置形成凹部，所以能够防止由于从第二部件产生的热量而发热的散热部件对第一部件造成影响。另外，也可以在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部形成为与上述第一部件大致相同的形状。该情况下，由于形成于散热部件的凹部为与第一部件大致相同的形状，所以能够进一步抑制从第二部件产生的热量对第一部件造成的影响。另外，也可以在上述散热部件的与上述对置的面相反侧的面具备散热片，在上述散热片配置上述凹部。根据该构成，通过具备散热片，从而能够形成更高效的散热结构。另外，也可以还具备形成在上述密封树脂层的上述对置面的第三槽，在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述第三槽形成为包围上述第一部件。根据该构成，由于形成包围第一部件那样的槽，所以能够进一步抑制热量对第一部件的影响。也可以具备至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面和上述侧面的屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：/n布线基板；/n第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；/n密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，上述密封树脂层在上述对置面形成凹部，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及/n散热部件，被配设于上述密封树脂层的上述对置面，/n在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部被配置在与上述第一部件重叠的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180228 JP 2018-0355131.一种高频模块，其特征在于，具备：
布线基板；
第一部件以及第二部件，被安装于上述布线基板的一个主面；
密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面与上述对置面的边缘彼此的侧面，上述密封树脂层在上述对置面形成凹部，并密封上述第一部件以及上述第二部件；以及
散热部件，被配设于上述密封树脂层的上述对置面，
在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部被配置在与上述第一部件重叠的位置。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第一槽，
上述第一槽被形成在上述第一部件与上述第二部件之间，并与上述凹部连接。


3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
在上述密封树脂层的上述对置面形成比上述凹部深的第二槽，
在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述第二槽形成为包围上述第一部件，并与上述凹部连接。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其特征在于，
在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，由形成在与上述第一部件重叠的位置的多个较小的凹陷构成上述凹部。


5.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其特征在于，
在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，上述凹部形成为与上述第一部件大致相同的形状。


6.根据权利要求1～5中任意一项所述的高频模块，其特征在于，
在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，在上述密封树脂层的上述对置面形成有通气槽，该通气槽从上述凹部到达上述密封树脂层的端部。


7.根据权利要求1～6中任意一项所述的高频模块，其特征在于，
上述第二部件的距上述布线基板的上述一个主面的高度比上述第一部件的距上述布线基板的上述一个主面的高度还高，上述第二部件从上述密封树脂层的上述对置面露出。


8.一种高频模块，其特征在于，具备...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，佐藤将太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP