封装器件的封装结构及封装器件制造技术

本申请提供一种封装器件的封装结构及封装器件，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，封装结构封装于凹槽的内壁与组件的外壁之间，封装结构包括：烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且陶瓷封装层与玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，陶瓷封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触，且玻璃封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触。这样的封装结构在整体厚度上可以以较小的厚度(在重量上也能够减小)，达到很高的抗压、绝缘、密封、导热性能，能够满足对封装器件要求更高的领域，例如航空航天领域等高精尖端领域。

【技术实现步骤摘要】
封装器件的封装结构及封装器件
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种封装器件的封装结构及封装器件。
技术介绍
随着经济、社会和科学技术的发展，各种器件都朝着多功能集成化、小型化、可靠性、稳定性、环保等方向发展。例如应用于航空航天、微波通讯的电子元器件的封装器件，随着电子元器件的多功能集成化、小型化和轻型化，对封装器件的可靠性要求越来越高，传统封装器件玻璃封装部位的玻璃厚度1～6mm，但一些新型器件对封装部位的玻璃厚度要求需要达到0.3～0.8mm厚度，但玻璃本身的强度有限，很难满足封装器件的整体强度要求。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种封装器件的封装结构及封装器件，以提高封装结构的强度。为了实现上述目的，本申请的实施例通过如下方式实现：第一方面，本申请实施例提供一种封装器件的封装结构，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，所述封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，所述陶瓷封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触，且所述玻璃封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触。在本申请实施例中，使用玻璃材料作为封装结构，可以使封装具有很好的气密性和抗冷热冲击性，而使用陶瓷材料封装，具有高强度、高韧性、高抗弯强度和高导热系数等优点。而玻璃和陶瓷具有很高的烧结浸润性，玻璃陶瓷烧结后形成一体。抗压过程中，陶瓷可以起到很强的抗压作用，能够使封装结构的封装部位抗压强度大大提高；而玻璃具有很强的密封性，可以提升封装结构的封装部位的密封性。因此，这样的封装结构在整体厚度上可以以较小的厚度(在重量上也能够减小)，达到很高的抗压、绝缘、密封、导热性能，能够满足对封装器件要求更高的领域，例如航空航天领域等高精尖端领域。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述封装结构的厚度为0.3至0.8毫米，所述陶瓷封装层的厚度为0.1至0.2毫米，所述玻璃封装层的厚度为0.2至0.6毫米。在该实现方式中，结合陶瓷材料和玻璃材料的性能(例如材料的导热性、密封性、抗压强度等)，以及对封装器件的封装结构的要求，综合考虑，选用0.1至0.2毫米的陶瓷封装层，结合0.2至0.6毫米的玻璃封装层，可以应用于新型器件对封装结构的厚度要求(即0.3～0.8mm厚度)，并且，能够很好地满足新型器件(例如应用于航空航天领域、微波通讯领域、电子元件领域等领域)对封装结构的抗压强度(相比于单纯使用玻璃材料时，抗压强度提升2倍以上)、断裂韧性、抗弯强度、气密性、导热性等性能的要求。结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述陶瓷封装层的层数大于等于2和/或所述玻璃封装层的层数大于等于2，所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层交替层叠设置。在该实现方式中，通过交替层叠设置陶瓷封装层与玻璃封装层，可以使得玻璃封装层的密封性能得到更好的发挥，并且，陶瓷封装层的抗压性、导热性、断裂韧性等优势性能能够更好地发挥出来，从而提升封装结构的整体性能。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述陶瓷封装层的层数为2，所述玻璃封装层的层数为1，所述玻璃封装层设置在两层陶瓷封装层之间。在该实现方式中，通过将陶瓷封装层设置在外层，而玻璃封装层夹设于2层陶瓷封装层之间，可以较好地发挥封装结构外侧的陶瓷封装层的抗压、抗弯、抗裂等优势，保护其中的玻璃封装层，而玻璃封装层可以很好地发挥其优势性能(密封性)，从而保证封装结构的稳定性。结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述玻璃封装层与所述凹槽的内壁相接触的截面的高度为第一高度，所述玻璃封装层与所述组件的外壁相接触的截面的高度为第二高度，所述第一高度和/或所述第二高度高于所述玻璃封装层的平均厚度。在该实现方式中，由于玻璃材料相对于陶瓷材料，与凹槽的内壁和组件的外壁(通常为金属材料，也可以为其他材料)具有更好的附着力，能够更好地与凹槽的内壁和组件的外壁相结合，因此，将玻璃封装层与凹槽的内壁或组件的外壁相接触的截面的高度设置为高于玻璃封装层的平均厚度，能够更好地实现封装结构与封装器件的结合，有利于提高封装结构对封装器件封装的稳定性。第二方面，本申请实施例提供一种封装器件，包括：待封装的凹槽，所述凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件；如第一方面或第一方面的可能的实现方式中任一项所述的封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间。为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的一种封装器件的结构示意图的截面图。图2为本申请实施例提供的一种封装器件的结构示意图的俯视图。图3为本申请实施例提供的一种封装结构的示意图。图4为本申请实施例提供的另一种封装结构的示意图。图5为本申请实施例提供的一种封装器件的封装方法的流程图。图标：100-封装器件；110-凹槽；120-组件；130-封装结构；131-陶瓷封装层；132-玻璃封装层。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参阅图1和图2，图1和图2分别为本申请实施例提供的一种封装器件的在不同视角下的结构示意图。在本实施例中，封装器件100可以包括凹槽110和从槽内延伸至槽外的组件120。请参阅图1，图1为封装器件的截面图，封装器件可以包括外层件和组件，外层件可以环绕设置，与底部之间形成凹槽110(图1中并未示出底部的具体结构，仅以平面底示意，但不应视为对本申请的限定，例如可以为U型弧面、或凸起的弧面等，可以根据封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装器件的封装结构，其特征在于，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：/n烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，所述封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，所述陶瓷封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触，且所述玻璃封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装器件的封装结构，其特征在于，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：
烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，所述封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，所述陶瓷封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触，且所述玻璃封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触。


2.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构的厚度为0.3至0.8毫米，所述陶瓷封装层的厚度为0.1至0.2毫米，所述玻璃封装层的厚度为0.2至0.6毫米。


3.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述陶瓷封装层的层数大...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹本辉，
申请(专利权)人：苏州融睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32