检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置制造方法及图纸

技术编号:25962500 阅读:45 留言:0更新日期:2020-10-17 03:55
主检测元件(131、231)检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量。子检测元件(132、232)检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。信号处理部(140、240)输出与主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息。封装体(351~360)密封主检测元件、子检测元件以及信号处理部。全部的主检测元件以及子检测元件的中心被配置在偏离检测对象的检测中心的位置。主检测元件被配置在比子检测元件还接近检测中心的位置。封装体配置在其中心偏离检测中心的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置相关申请的交叉引用本申请主张于2018年3月20日申请的日本专利申请编号2018-52369号、以及于2019年2月12日申请的日本专利申请编号2019-22545号的优先权,并在此引用其全部内容。
本公开涉及检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置。
技术介绍
以往,已知有具有多个传感器部的旋转角检测装置。例如在专利文献1中,将多个传感器配置为相对于旋转中心点对称。专利文献1:日本特开2016-145813号公报若将多个传感器配置为点对称,则各个传感器与旋转中心之间的距离恒定,所以为了能够担保全部的传感器的检测精度,需要增大磁铁的大小、厚度,降低磁通畸变所带来的影响。
技术实现思路
本公开的目的在于提供能够抑制检测对象的大型化,并确保检测精度的检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置。本公开的检测装置具备主检测元件、子检测元件、信号处理部以及封装体。主检测元件检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。子检测元件检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。信号处理部输出与主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息。封装体密封主检测元件、子检测元件以及信号处理部。在第一方式以及第二方式中,全部的主检测元件以及子检测元件的中心被配置在偏离检测对象的检测中心的位置。主检测元件被配置在与子检测元件相比接近检测中心的位置。在第一方式中,封装体被配置在其中心偏离检测中心的位置。在第二方式中,子检测元件配置在从连接主检测元件的中心与检测中心的直线上偏离的位置。在第三方式中,主检测元件和子检测元件的与元件相关的构成不同。本公开的运算装置具备信号获取部、运算部、以及异常判定部。信号获取部获取与配置在偏离检测对象的检测中心的位置的子检测元件的检测值对应的子旋转信息、以及与配置在偏离检测对象的检测中心且与子检测元件相比接近检测中心的位置的主检测元件的检测值对应的主旋转信息。运算部基于主旋转信息进行控制运算。异常判定部基于主旋转信息以及子旋转信息判定异常。本公开的控制装置具备检测装置和运算装置。检测装置具有主检测元件、子检测元件以及信号处理部。主检测元件检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。子检测元件检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。信号处理部将与主检测元件的检测值对应的主旋转信息、以及与子检测元件的检测值对应的子旋转信息输出给运算装置。运算装置具有包括信号获取部、运算部、以及异常判定部的控制部。信号获取部从检测装置获取主旋转信息以及子旋转信息。运算部使用主旋转信息进行控制运算。异常判定部基于主旋转信息以及子旋转信息判定检测装置的异常。全部的主检测元件以及子检测元件的中心被配置在偏离检测对象的检测中心的位置。主检测元件被配置在与子检测元件相比接近检测中心的位置。由此,能够抑制检测对象的大型化,并确保主检测元件的检测精度。另外,由于使用基于主检测元件的检测值的主旋转信息进行控制运算,所以能够精度良好地进行控制运算。附图说明通过参照附图下述的详细的记述,本公开的上述目的以及其它的目的、特征、优点变得更加明确。该附图是,图1是第一实施方式的转向系统的概略结构图。图2是第一实施方式的驱动装置的剖视图。图3是图2的III-III线剖视图。图4是表示第一实施方式的ECU的框图。图5是表示第一实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图6是表示第一实施方式的旋转角传感器的俯视图。图7是说明第一实施方式的马达控制处理的流程图。图8是表示第二实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图9是表示第三实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图10是表示第三实施方式的旋转角传感器的俯视图。图11是表示第四实施方式的旋转角传感器的俯视图。图12是表示第五实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图13是表示第六实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图14是表示第七实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图15是表示第八实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图16是表示第九实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图17是表示第十实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图18是表示第十一实施方式的ECU的框图。图19是表示第十一实施方式的ECU的框图。图20是表示第十一实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图21是表示第十一实施方式的旋转角传感器以及磁铁的示意图。图22是说明在第十二实施方式的基板上的旋转角传感器的配置的剖视图。图23是表示第十二实施方式的旋转角传感器的示意图。图24是表示第十三实施方式的旋转角传感器的示意图。图25是说明在第十四实施方式的基板上的旋转角传感器的配置的剖视图。图26是表示第十四实施方式的旋转角传感器的示意图。图27是表示第十五实施方式的旋转角传感器的示意图。图28是表示第十六实施方式的旋转角传感器的示意图。图29是表示第十七实施方式的旋转角传感器的示意图。图30是表示第三实施方式的旋转角传感器的示意图。图31是表示第十七实施方式的旋转角传感器的示意图。图32是表示第十八实施方式的旋转角传感器的示意图。图33是表示第十九实施方式的旋转角传感器的示意图。具体实施方式以下,基于附图对本公开的检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置进行说明。以下,在多个实施方式中,对实际相同的构成附加相同的附图标记并省略说明。(第一实施方式)如图1所示,作为第一实施方式的控制装置的ECU10与作为旋转电机的马达80一起,应用于用于辅助车辆的转向操作的电动助力转向装置8。图1是表示具备电动助力转向装置8的转向系统90的整体构成的图。转向系统90具备作为转向操纵部件的方向盘91、转向轴92、小齿轮96、齿条轴97、车轮98、以及电动助力转向装置8等。方向盘91与转向轴92连接。在转向轴92设置检测转向操纵转矩Ts的转矩传感器94。转矩传感器94具有第一转矩检测部194以及第二转矩检测部294。在转向轴92的前端设置有小齿轮96。小齿轮96与齿条轴97啮合。在齿条轴97的两端经由转向横拉杆等而连结一对车轮98。若驾驶员使方向盘91旋转,则与方向盘91连接的转向轴92旋转。转向轴92的旋转运动通过小齿轮96被转换为齿条轴97的直线运动。一对车轮98被转向操纵与齿条轴97的位移量对应的角度。电动助力转向装置8具备:具有马达80以及ECU10的驱动装置40;以及对马达80的旋转进行减速并传递到转向轴92的作为动力传递部的减速齿轮89等。本实施方式的电动助力转向装置8是所谓的“柱辅助型”,但也可以是将马本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测装置,具备:/n主检测元件(131、231),检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量;/n子检测元件(132、232),检测根据上述检测对象的旋转而变化的物理量;/n信号处理部(140、240),输出与上述主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与上述子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息;以及/n封装体(351~360),密封上述主检测元件、上述子检测元件以及上述信号处理部,/n全部的上述主检测元件以及上述子检测元件的中心被配置在偏离上述检测对象的检测中心的位置,/n上述主检测元件被配置在比上述子检测元件还接近上述检测中心的位置,/n上述封装体被配置在上述封装体的中心偏离上述检测中心的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 JP 2018-052369;20190212 JP 2019-0225451.一种检测装置,具备:
主检测元件(131、231),检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量;
子检测元件(132、232),检测根据上述检测对象的旋转而变化的物理量;
信号处理部(140、240),输出与上述主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与上述子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息;以及
封装体(351~360),密封上述主检测元件、上述子检测元件以及上述信号处理部,
全部的上述主检测元件以及上述子检测元件的中心被配置在偏离上述检测对象的检测中心的位置,
上述主检测元件被配置在比上述子检测元件还接近上述检测中心的位置,
上述封装体被配置在上述封装体的中心偏离上述检测中心的位置。


2.一种检测装置,具备:
主检测元件(131、231),检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量;
子检测元件(132、232),检测根据上述检测对象的旋转而变化的物理量;
信号处理部(140、240),输出与上述主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与上述子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息;以及
封装体(351~360),密封上述主检测元件、上述子检测元件以及上述信号处理部,
全部的上述主检测元件以及上述子检测元件的中心被配置在偏离上述检测对象的检测中心的位置,
上述子检测元件被配置在从连接上述主检测元件的中心与上述检测中心的直线上偏离的位置,
上述主检测元件被配置在比上述子检测元件还接近上述检测中心的位置。


3.根据权利要求1或2所述的检测装置,其中,
上述检测中心位于封装体区域内。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的检测装置,其中,
上述主检测元件包括第一主检测元件(131)以及第二主检测元件(231),
上述子检测元件包括第一子检测元件(132)以及第二子检测元件(232)。


5.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述第一主检测元件、上述第二主检测元件、上述第一子检测元件、以及上述第二子检测元件被安装于引线框架(322)的一个面。


6.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述第一主检测元件以及上述第一子检测元件被安装于引线框架(321)的一个面,
上述第二主检测元件以及上述第二子检测元件被安装于上述引线框架的另一面。


7.根据权利要求6所述的检测装置,其中,
上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件被安装于隔着上述引线框架的同一位置。


8.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述封装体包括:密封上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件的主封装体(353)、和密封上述第一子检测元件以及上述第二子检测元件的子封装体(354),
上述子封装体被配置在比上述主封装体还远离上述检测中心的位置。


9.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述封装体按照每个上述主检测元件设置,上述封装体被安装在基板(470)的两面,以便上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件隔着上述基板被安装于同一位置。


10.根据权利要求4~9中任一项所述的检测装置,其中,
安装于划分为第一系统区域和第二系统区域的基板(470),
上述封装体被配置为上述第一主检测元件在上述第一系统区域,且上述第二主检测元件在上述第二系统区域。


11.根据权利要求4~9中任一项所述的检测装置,其中,
安装于划分为第一系统区域和第二系统区域的基板(470),
上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件被配置在划分上述第一系统区域与上述第二系统区域的分界线上。


12.根据权利要求10或11所述的检测装置,其中,
具有设置于上述封装体的外缘的导线端子(161、261、361、362),
配置于上述第一系统区域侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员:藤田敏博
申请(专利权)人:株式会社电装
类型:发明
国别省市:日本;JP

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