【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置相关申请的交叉引用本申请主张于2018年3月20日申请的日本专利申请编号2018-52369号、以及于2019年2月12日申请的日本专利申请编号2019-22545号的优先权,并在此引用其全部内容。
本公开涉及检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置。
技术介绍
以往,已知有具有多个传感器部的旋转角检测装置。例如在专利文献1中,将多个传感器配置为相对于旋转中心点对称。专利文献1:日本特开2016-145813号公报若将多个传感器配置为点对称,则各个传感器与旋转中心之间的距离恒定,所以为了能够担保全部的传感器的检测精度,需要增大磁铁的大小、厚度,降低磁通畸变所带来的影响。
技术实现思路
本公开的目的在于提供能够抑制检测对象的大型化,并确保检测精度的检测装置、运算装置、控制装置、以及使用其的电动助力转向装置。本公开的检测装置具备主检测元件、子检测元件、信号处理部以及封装体。主检测元件检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。子检测元件检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。信号处理部输出与主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息。封装体密封主检测元件、子检测元件以及信号处理部。在第一方式以及第二方式中,全部的主检测元件以及子检测元件的中心被配置在偏离检测对象的检测中心的位置。主检测元件被配置在与子检测元件相比接近检测中心的位置 ...
【技术保护点】
1.一种检测装置,具备:/n主检测元件(131、231),检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量;/n子检测元件(132、232),检测根据上述检测对象的旋转而变化的物理量;/n信号处理部(140、240),输出与上述主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与上述子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息;以及/n封装体(351~360),密封上述主检测元件、上述子检测元件以及上述信号处理部,/n全部的上述主检测元件以及上述子检测元件的中心被配置在偏离上述检测对象的检测中心的位置,/n上述主检测元件被配置在比上述子检测元件还接近上述检测中心的位置,/n上述封装体被配置在上述封装体的中心偏离上述检测中心的位置。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 JP 2018-052369;20190212 JP 2019-0225451.一种检测装置,具备:
主检测元件(131、231),检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量;
子检测元件(132、232),检测根据上述检测对象的旋转而变化的物理量;
信号处理部(140、240),输出与上述主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与上述子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息;以及
封装体(351~360),密封上述主检测元件、上述子检测元件以及上述信号处理部,
全部的上述主检测元件以及上述子检测元件的中心被配置在偏离上述检测对象的检测中心的位置,
上述主检测元件被配置在比上述子检测元件还接近上述检测中心的位置,
上述封装体被配置在上述封装体的中心偏离上述检测中心的位置。
2.一种检测装置,具备:
主检测元件(131、231),检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量;
子检测元件(132、232),检测根据上述检测对象的旋转而变化的物理量;
信号处理部(140、240),输出与上述主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与上述子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息;以及
封装体(351~360),密封上述主检测元件、上述子检测元件以及上述信号处理部,
全部的上述主检测元件以及上述子检测元件的中心被配置在偏离上述检测对象的检测中心的位置,
上述子检测元件被配置在从连接上述主检测元件的中心与上述检测中心的直线上偏离的位置,
上述主检测元件被配置在比上述子检测元件还接近上述检测中心的位置。
3.根据权利要求1或2所述的检测装置,其中,
上述检测中心位于封装体区域内。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的检测装置,其中,
上述主检测元件包括第一主检测元件(131)以及第二主检测元件(231),
上述子检测元件包括第一子检测元件(132)以及第二子检测元件(232)。
5.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述第一主检测元件、上述第二主检测元件、上述第一子检测元件、以及上述第二子检测元件被安装于引线框架(322)的一个面。
6.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述第一主检测元件以及上述第一子检测元件被安装于引线框架(321)的一个面,
上述第二主检测元件以及上述第二子检测元件被安装于上述引线框架的另一面。
7.根据权利要求6所述的检测装置,其中,
上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件被安装于隔着上述引线框架的同一位置。
8.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述封装体包括:密封上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件的主封装体(353)、和密封上述第一子检测元件以及上述第二子检测元件的子封装体(354),
上述子封装体被配置在比上述主封装体还远离上述检测中心的位置。
9.根据权利要求4所述的检测装置,其中,
上述封装体按照每个上述主检测元件设置,上述封装体被安装在基板(470)的两面,以便上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件隔着上述基板被安装于同一位置。
10.根据权利要求4~9中任一项所述的检测装置,其中,
安装于划分为第一系统区域和第二系统区域的基板(470),
上述封装体被配置为上述第一主检测元件在上述第一系统区域,且上述第二主检测元件在上述第二系统区域。
11.根据权利要求4~9中任一项所述的检测装置,其中,
安装于划分为第一系统区域和第二系统区域的基板(470),
上述第一主检测元件以及上述第二主检测元件被配置在划分上述第一系统区域与上述第二系统区域的分界线上。
12.根据权利要求10或11所述的检测装置,其中,
具有设置于上述封装体的外缘的导线端子(161、261、361、362),
配置于上述第一系统区域侧的...
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