一种导热硅胶片用薄膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种导热硅胶片用薄膜，包括基材层，基材层具有上表面和下表面，于基材层的上表面设有第一电晕层，于第一电晕层的上表面设有第一耐高温层，于第一耐高温层的上表面设有第一保护层，于基材层的下表面设有第二电晕层，于第二电晕层的另一侧设有第二耐高温层，于第二耐高温层的另一侧设有附着层，于附着层的另一侧设有硅油层，于硅油层的另一侧设有第二保护层。利用第一耐高温层和第二耐高温层提高了导热硅胶片用薄膜的耐高温性能；同时，硅油层的设计提高导热硅胶片与薄膜之间的剥离性；附着层可有效防止硅油层的硅油脱落；第一保护层和第二保护层避免导热硅胶片用薄膜被磨损和刮擦，及具有防尘效果。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片用薄膜
本技术涉及导热硅胶片
，更具体的涉及一种导热硅胶片用薄膜。
技术介绍
随着工业社会的发展，在电子、电器和新能源电池等结构领域，各个结构之间的连接件尤其是导热机构需要很强的性能，结构要求导热片需要导热、绝缘、缓冲，但同时要避免震荡、冲击造成材料被刺穿而导致短路导电。导热硅胶片相对于其他的具有导热功能的铜箔片成本更低，加工更简单，适用于各种电子仪器的散热部件，在电脑或手机等电子产品中都是必不可少的散热部件。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，利用离型膜为载体，将导热硅胶复合液体涂覆在离型膜上，再经过高温烘箱热固化形成。在行业内，导热硅胶片又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等。其组成结构为：薄膜层、导热硅胶层、薄膜层组成。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。在导热硅胶片固化成型后，需要剥离其表面的薄膜，然后贴合在电子产品上，则必须要求薄膜要有良好的剥离性能。同时，随着现有的导热硅胶片产品升级，为提高导热硅胶片的导热性，导热硅胶片的生产固化温度越来越高。现有的导热硅胶生产温度已经达到了160-190度，高温下长时间的固化，往往会导致作为承载体的塑料薄膜，即薄膜发生变形或高温折皱，薄膜表面会不平整，影响导热硅胶复合液体固化成型为片。故需设计一种抗高温性能的导热硅胶片用薄膜来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗高温性能、易剥离、防磨损和防刮伤的导热硅胶片用薄膜。为实现上述目的，本技术提供了一种导热硅胶片用薄膜，包括基材层，所述基材层具有上表面和下表面，于所述基材层的上表面设有第一电晕层，于所述第一电晕层的上表面设有第一耐高温层，于所述第一耐高温层的上表面设有第一保护层，于所述基材层的下表面设有第二电晕层，于所述第二电晕层的另一侧设有第二耐高温层，于所述第二耐高温层的另一侧设有附着层，于所述附着层的另一侧设有硅油层，于所述硅油层的另一侧设有第二保护层。与现有技术相比，本申请的导热硅胶片用薄膜，在基材层的上表面依次设有第一电晕层、第一耐高温层、第一保护层，在基材层的下表面依次设有第二电晕层、第二耐高温层、附着层、硅油层、第二保护层；利用第一耐高温层和第二耐高温层提高了导热硅胶片用薄膜的耐高温性能；同时，硅油层的设计提高导热硅胶片与薄膜之间的剥离性；附着层可有效防止硅油层的硅油脱落；第一保护层和第二保护层避免导热硅胶片用薄膜被磨损和刮擦，及具有防尘效果。较佳的，所述硅油层的厚度小于所述第二保护层的厚度。较佳的，所述第一耐高温层的厚度小于所述第一保护层的厚度。较佳的，所述第一保护层或所述第二保护层的厚度为20-150um。较佳的，所述第一保护层或所述第二保护层的粘性为中粘性40-70g。较佳的，所述第一电晕层或所述第二电晕层的厚度为2-5um。较佳的，所述基材层的厚度为40-150um。较佳的，所述第一耐高温层或所述第二耐高温层的厚度为5-10um。较佳的，所述附着层的厚度为4-20um。较佳的，所述硅油层的厚度为5-10um。附图说明图1为本申请导热硅胶片用薄膜的结构示意图。元件标号说明导热硅胶片用薄膜100，基材层10，第一电晕层11，第一耐高温层12，第一保护层13，第二电晕层14，第二耐高温层15，附着层16，硅油层17，第二保护层18。具体实施方式现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。请参考图1，本申请的导热硅胶片用薄膜100，包括基材层10，基材层10具有上表面和下表面，于基材层10的上表面设有第一电晕层11，于第一电晕层11的上表面设有第一耐高温层12，于第一耐高温层12的上表面设有第一保护层13，于基材层10的下表面设有第二电晕层14，于第二电晕层14的另一侧设有第二耐高温层15，于第二耐高温层15的另一侧设有附着层16，于附着层16的另一侧设有硅油层17，于硅油层17的另一侧设有第二保护层18。其中，基材层10为聚酯薄膜、PVA薄膜中的任意一种。采用聚酯薄膜作为承载的基材层10使用时，聚酯薄膜膜韧性好，拉伸强度大，抗撕裂强度。PVA薄膜也称聚乙烯醇薄膜，采用PVA薄膜作为承载的基材层10使用时，膜韧性好，拉伸强度大，抗撕裂强度。且聚乙烯醇薄膜是以聚乙烯醇为主体，加入改性剂等助剂，经过特殊工艺加工、可以被土壤中的微生物完全降解的绿色环保功能性材料，它可在短时间内降解为二氧化碳和水，并有改良土地的作用。基材层10的厚度为40-150um，比如基材层10的厚度为40um、70um、100um、120um、150um。其中，第一电晕层11和第二电晕层14是于基材层10的表面经电弧处理形成，使基材层10的表面变粗糙，表面张力增大，附着力增强，提高第一耐高温层12和第二耐高温层15与基材层10的紧密结合。第一电晕层11和第二电晕层14的厚度可以相同，也可以不同。第一电晕层11或第二电晕层14的厚度为2-5um，比如第一电晕层11或第二电晕层14的厚度为2um、3um、4um、5um。其中，第一耐高温层12和第二耐高温层15为热固化层，第一耐高温层12和第二耐高温层15的制备材料选自硼酚醛树脂或乙烯基酯树脂中的任意一种。本实施例中，采用乙烯基酯树脂作为第一耐高温层12和第二耐高温层15，可确保导热硅胶片用薄膜100在承载导热硅胶复合液体高温固化时，薄膜不会因高温收缩、折皱或弯曲形变，原因可能是：乙烯基酯树脂是由双酚型或酚醛型环氧树脂与甲基丙烯酸反应得到的一类变性环氧树脂，通常被称为乙烯基酯树脂(VE)，别名环氧丙烯酸树脂，为热固性树脂。乙烯基酯树脂秉承了环氧树脂的耐高温、耐酸碱、固化良好的优良特性。有的实施例中，采用硼酚醛树脂作为第一耐高温层12和第二耐高温层15，硼酚醛树脂是将苯酚与硼酸反应，制得硼酸二苯酚酷，然后与多聚甲醛反应，控制凝胶时间，得含硼酚醛树脂。硼酚醛树脂比普通酚醛树脂具有更高的耐热性、瞬时耐高温性能、耐热氧化性能、防中子辐射等优点，以确保导热硅胶片用薄膜100在承载导热硅胶复合液体高温固化时，薄膜不会出现高温收缩、折皱或弯曲形变。还有的实施例中，第一耐高温层12采用乙烯基酯树脂制得，第二耐高温层15采用硼酚醛树脂制得，反过来仍可行。第一耐高温层12和第二耐高温层15是高温热固化形成，固化温度为125-140度。第一耐高温层12和第二耐高温层15的厚度可以相同，也可以不同。第一耐高温层12或第二耐高温层15的厚度为5-10um，比如第一耐高温层12或第二耐高温层15的厚度为5um、6um、7um、8um、9um、10um。其中，第一保护层13和第二保护层18可采用BOPP保护膜、PC保护膜、CPP保护膜中的任意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热硅胶片用薄膜，其特征在于，包括基材层，所述基材层具有上表面和下表面，于所述基材层的上表面设有第一电晕层，于所述第一电晕层的上表面设有第一耐高温层，于所述第一耐高温层的上表面设有第一保护层，于所述基材层的下表面设有第二电晕层，于所述第二电晕层的另一侧设有第二耐高温层，于所述第二耐高温层的另一侧设有附着层，于所述附着层的另一侧设有硅油层，于所述硅油层的另一侧设有第二保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片用薄膜，其特征在于，包括基材层，所述基材层具有上表面和下表面，于所述基材层的上表面设有第一电晕层，于所述第一电晕层的上表面设有第一耐高温层，于所述第一耐高温层的上表面设有第一保护层，于所述基材层的下表面设有第二电晕层，于所述第二电晕层的另一侧设有第二耐高温层，于所述第二耐高温层的另一侧设有附着层，于所述附着层的另一侧设有硅油层，于所述硅油层的另一侧设有第二保护层。


2.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述硅油层的厚度小于所述第二保护层的厚度。


3.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述第一耐高温层的厚度小于所述第一保护层的厚度。


4.根据权利要求1所述的导热硅胶片用薄膜，其特征在于，所述第一保护层或所述第二保护层的厚度为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾长均，邓浩鹏，
申请(专利权)人：东莞市鼎力薄膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44