一种多功能硅胶垫制造技术

技术编号:25907002 阅读:20 留言:0更新日期:2020-10-13 10:24
本实用新型专利技术公开了一种多功能硅胶垫,包括硅胶基层,所述硅胶基层的顶部与底部分别设置有第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层,所述第一聚酰亚胺层的顶部设置有上硅胶层,所述第二聚酰亚胺层的底部设置有下硅胶层,所述硅胶基层、上硅胶层、下硅胶层的内部均匀设置有绝缘导热粉、阻燃粉,所述硅胶基层、第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层、上硅胶层、下硅胶层的内部共同均匀贯穿设置有多个PBT纤维环;本实用新型专利技术通过设置第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层、PBT纤维环,通过网状结构的聚酰亚胺及PBT纤维制成的环状体可可有效增加硅胶垫的抗拉强度;通过设置第一压敏硅胶层、第二压敏硅胶层,便于对硅胶垫进行安装固定。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能硅胶垫
本技术涉及一种硅胶垫,具体是一种多功能硅胶垫。
技术介绍
硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品。有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压,耐低温,化学性质稳定、环保安全、无异味,食品级硅胶垫具有无毒无味,不溶于水和任何溶剂,是一种高活性的绿色产品。硅胶垫根据硅胶特有的特性,和不同的应用领域可分为三大类:导热硅胶垫、硅胶隔热垫、硅胶垫片。然而现有的硅胶垫虽然具有一定的张力与柔韧性,但其抗拉伸性能较差,使用效果不好。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能硅胶垫,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多功能硅胶垫,包括硅胶基层,所述硅胶基层的顶部与底部分别设置有第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层,所述第一聚酰亚胺层的顶部设置有上硅胶层,所述第二聚酰亚胺层的底部设置有下硅胶层,所述硅胶基层、上硅胶层、下硅胶层的内部均匀设置有绝缘导热粉、阻燃粉,所述硅胶基层、第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层、上硅胶层、下硅胶层的内部共同均匀贯穿设置有多个PBT纤维环。作为本技术进一步的方案:所述第一聚酰亚胺层呈网状结构,所述第二聚酰亚胺层与第一聚酰亚胺层的结构相同。作为本技术进一步的方案:所述硅胶基层、上硅胶层、下硅胶层为一体成型结构。作为本技术进一步的方案:所述上硅胶层的顶部设置有第一压敏硅胶层,所述下硅胶层的底部设置有第二压敏硅胶层。作为本技术再进一步的方案:所述硅胶基层的厚度大于上硅胶层的厚度,所述硅胶基层的厚度大于下硅胶层的厚度。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术通过设置第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层、PBT纤维环,通过网状结构的聚酰亚胺及PBT纤维制成的环状体可可有效增加硅胶垫的抗拉强度。2、本技术通过设置绝缘导热粉、阻燃粉等,可有效增加硅胶垫的导热性与阻燃性,使硅胶垫可在较高的温度中保持长时间的温度工作。3、本技术通过设置第一压敏硅胶层、第二压敏硅胶层,便于对硅胶垫进行安装固定。附图说明图1为一种多功能硅胶垫的结构示意图。图2为一种多功能硅胶垫中阻燃粉的结构示意图。图3为一种多功能硅胶垫中第一聚酰亚胺层的结构示意图。其中,硅胶基层1、上硅胶层2、下硅胶层3、第一聚酰亚胺层4、第二聚酰亚胺层5、PBT纤维环6、第一压敏硅胶层7、第二压敏硅胶层8、绝缘导热粉9、阻燃粉10。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1~3,本技术实施例中,一种多功能硅胶垫,包括硅胶基层1,硅胶基层1的顶部与底部分别设置有第一聚酰亚胺层4和第二聚酰亚胺层5,第一聚酰亚胺层4的顶部设置有上硅胶层2,第二聚酰亚胺层5的底部设置有下硅胶层3,硅胶基层1、上硅胶层2、下硅胶层3的内部均匀设置有绝缘导热粉9、阻燃粉10,硅胶基层1、第一聚酰亚胺层4、第二聚酰亚胺层5、上硅胶层2、下硅胶层3的内部共同均匀贯穿设置有多个PBT纤维环6。绝缘导热粉9可为纳米级的氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝等材质,本实施例优选为氧化镁材质,氧化镁是热的良导体,同时具有良好的绝缘性能,可在不影响硅胶垫的绝缘性能的同时有效提升硅胶垫的导热效率。阻燃粉10可为氢氧化镁、氢氧化铝等材质,本实施例优选为氢氧化镁材质,氢氧化镁具有良好的绝缘及阻燃性能,可有效提升硅胶垫的阻燃性。第一聚酰亚胺层4呈网状结构,第二聚酰亚胺层5与第一聚酰亚胺层4的结构相同,聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,且具有优秀的绝缘性能与抗拉强度,通过网状结构的第一聚酰亚胺层4与第二聚酰亚胺层5可优先增加硅胶垫横向的抗拉强度,PBT限位环6为PBT纤维制成的环状体,可有效增加硅胶垫的抗拉强度。硅胶基层1、上硅胶层2、下硅胶层3为一体成型结构。上硅胶层2的顶部设置有第一压敏硅胶层7,下硅胶层3的底部设置有第二压敏硅胶层8,第一压敏硅胶层7与第二压敏硅胶层8具有良好的粘附性,便于对硅胶垫进行安装固定。硅胶基层1的厚度大于上硅胶层2的厚度,硅胶基层1的厚度大于下硅胶层3的厚度。本技术的工作原理是:绝缘导热粉9是热的良导体,同时具有良好的绝缘性能,可在不影响硅胶垫的绝缘性能的同时有效提升硅胶垫的导热效率,阻燃粉10良好的绝缘及阻燃性能,可有效提升硅胶垫的阻燃性,通过网状结构的第一聚酰亚胺层4与第二聚酰亚胺层5可优先增加硅胶垫横向的抗拉强度,PBT限位环6为PBT纤维制成的环状体,可有效增加硅胶垫的抗拉强度,第一压敏硅胶层7与第二压敏硅胶层8具有良好的粘附性,便于对硅胶垫进行安装固定。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能硅胶垫,包括硅胶基层(1),其特征在于:所述硅胶基层(1)的顶部与底部分别设置有第一聚酰亚胺层(4)和第二聚酰亚胺层(5),所述第一聚酰亚胺层(4)的顶部设置有上硅胶层(2),所述第二聚酰亚胺层(5)的底部设置有下硅胶层(3),所述硅胶基层(1)、上硅胶层(2)、下硅胶层(3)的内部均匀设置有绝缘导热粉(9)、阻燃粉(10),所述硅胶基层(1)、第一聚酰亚胺层(4)、第二聚酰亚胺层(5)、上硅胶层(2)、下硅胶层(3)的内部共同均匀贯穿设置有多个PBT纤维环(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能硅胶垫,包括硅胶基层(1),其特征在于:所述硅胶基层(1)的顶部与底部分别设置有第一聚酰亚胺层(4)和第二聚酰亚胺层(5),所述第一聚酰亚胺层(4)的顶部设置有上硅胶层(2),所述第二聚酰亚胺层(5)的底部设置有下硅胶层(3),所述硅胶基层(1)、上硅胶层(2)、下硅胶层(3)的内部均匀设置有绝缘导热粉(9)、阻燃粉(10),所述硅胶基层(1)、第一聚酰亚胺层(4)、第二聚酰亚胺层(5)、上硅胶层(2)、下硅胶层(3)的内部共同均匀贯穿设置有多个PBT纤维环(6)。


2.根据权利要求1所述的一种多功能硅胶垫,其特征在于:所述第一聚酰亚胺层...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕汉雄
申请(专利权)人:深圳市兴龙宝实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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