晶圆缺口整平装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种晶圆缺口整平装置，是包含：一本体、一第一转动部、一定位部、一动力部及一控制单元，其中，本体具有一支撑部、且两端各设置有一枢接部枢接多个支撑臂，枢接部、第一转动部及定位部电性连接动力部，动力部电性连接控制单元；特别要说的是，当多个晶圆放置于支撑部上固定，通过控制单元电性连接动力部驱动第一转动部转动多个晶圆，将晶圆上一缺口通过定位部进行整平。

【技术实现步骤摘要】
晶圆缺口整平装置
：本专利技术是涉及一种晶圆缺口整平装置，尤其涉及一种通过定位件、支撑部及转动部电性连接动力部，动力部电性连接控制单元控制各部件的设置及作动来完成晶圆缺口整平的装置。
技术介绍
：晶圆在制造时会通过留下缺口(notch)来进行定位及判断晶圆的晶向及确定硅片的位置，而此缺口(notch)是在不影响晶圆的状态下刻意在晶圆的外缘边上留下的缺角。现有的晶圆制程中大多是通过激光器来进行晶圆缺口的整平作业，意即将晶圆放置在支载台上，若此时激光发射器所发射的激光束被晶圆阻断则晶圆开始旋转，当转动至晶圆边缘的缺口上时，激光发射器发射出的光束得以通过缺口到达激光接收器中，在经过计算便可得知晶圆上缺口的位置，但此种装置需要通过许多装置协作才能完成，且仅通过激光装置来进行定位容易有错误，无法精准完成定位。此外，另一现有装置是通过将晶圆放入手动的寻边装置中，再通过用户手动旋转把手通过物理的原理来定位出晶圆的缺口以完成整平的目的，但手动的装置已不符合现今制造产线的需求，故需要自动化的设备来解决此缺点。
技术实现思路
：有鉴于此，本专利技术即在提供一种晶圆缺口整平装置，是包含：本体，具有支撑部，且两端各设置有枢接部，枢接部枢接多个支撑臂；第一转动部，具有驱动轮及辅助轮；定位部，设置有定位件及脱离支点；动力部，具有第一动力件电性连接枢接部用以驱动一或多片支撑臂进行升降作动、第二动力件电性连接转动部使其转动及第三动力件电性连接定位部使其进行升降作动；及控制单元电性连接动力部，用以控制各部件的设置及操作。所述的晶圆缺口整平装置，其中，枢接部更具有第一枢接部及第二枢接部。所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑臂更具有第一方向支撑臂及第二方向支撑臂。所述的晶圆缺口整平装置，其中，第一方向支撑臂及第二方向支撑臂连接时的第一夹角为90度。所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑臂上升时双臂的第二夹角角度大于180度。所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑部及第二方向支撑臂上更设置有分隔梳状板用以固定晶圆。所述的晶圆缺口整平装置，其中，分隔梳状板上更设计为V型凹槽，用以减少与晶圆的接触面积。所述的晶圆缺口整平装置，其中，分隔梳状板的材质是选自于聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯及四氟乙烯共聚物(ETFE)的其中一种低摩擦系数的材质。所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑臂上更进一步包含有第二转动部。所述的晶圆缺口整平装置，其中，驱动轮及辅助轮表面的材质是选自于聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、缩醛聚甲醛(POM)及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的其中一种高摩擦系数材料。所述的晶圆缺口整平装置，其中，驱动轮及辅助轮上均更具有固定凹槽。所述的晶圆缺口整平装置，其中，第一转动部中仅有驱动轮与第二动力件电性连接。所述的晶圆缺口整平装置，其中，第一转动部更具有皮带连接驱动轮及辅助轮，用以使驱动轮通过皮带带动辅助轮使其转动。所述的晶圆缺口整平装置，其中，定位件是选自于圆柱体、三角柱体、片状及四角条的其中一种构型。所述的晶圆缺口整平装置，其中，定位件及脱离支点的材质是选自于聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯及四氟乙烯共聚物(ETFE)的其中一种低摩擦系数的材质。所述的晶圆缺口整平装置，其中，第一动力件、第二动力件及第三动力件更具有马达及齿轮组件，用以分别驱动枢接部、转动部及定位部。所述的晶圆缺口整平装置，其中，更具有激光定位装置，用以侦测晶圆的缺口是否全数整平定位。所述的晶圆缺口整平装置，其中，激光定位装置更具有发射部及接收部，设置于平行排列的多个壁面。所述的晶圆缺口整平装置，其中，激光定位装置装设在两相对壁面，发射部所发射的激光束与驱动轮架设方向平行且激光束通过驱动轮及晶圆的间隙。所述的晶圆缺口整平装置，其中，激光定位装置装设在本体内壁两侧，发射部装设在枢接部底部向下延伸的内壁一端，接收器装设在枢接部底部向下延伸的内壁另一端，且高度位于定位件进行定位晶圆缺口时的位置。如此，通过使用本专利技术的晶圆缺口整平装置，便可以通过物理的装置来精准地寻找出晶圆缺口的位置，再通过激光装置的辅助，让定位的作动可以更加的确实，特别要说的是，本专利技术将自动化导入晶圆缺口整平装置，使其可以与现今自动化生产线完美的结合，据此，通过此装置加速完成大量晶圆缺口整平的作业。附图说明：图1是本专利技术的晶圆缺口整平装置侧面透视图；图2是本专利技术的晶圆缺口整平装置立体图；图3是本专利技术的支撑臂局部放大图；图4是本专利技术的晶圆缺口整平装置支撑臂上升示意图；图5是本专利技术的晶圆缺口整平装置尚未启动示意图；图6是本专利技术的晶圆缺口整平装置固定晶圆示意图；图7是本专利技术的晶圆缺口整平装置定位件上升就绪示意图；图8是本专利技术的晶圆缺口整平装置完成整平示意图；图9是本专利技术的晶圆缺口整平装置回复示意图。附图标记：1晶圆缺口整平装置10本体11支撑部12枢接部121第一枢接部122第二枢接部13支撑臂131第一方向支撑臂132第二方向支撑臂14分隔梳状板20第一转动部21驱动轮22辅助轮23固定凹槽30定位部31定位件32脱离支点40动力部41第一动力件42第二动力件43第三动力件50控制单元60激光定位装置61发射部62接收部A第一夹角B第二夹角具体实施方式：由于本专利技术公开一种晶圆缺口整平装置，其中所使用的各结构连接、连动关系及原理为本领域普通知识人员所能明了，故以下中文的说明，不再做完整描述。同时，以下文中所对照的图式，是表达与本专利技术特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，在先声明。请参考图1，为本专利技术所提出的晶圆缺口整平装置1一示意图。本专利技术提出的晶圆缺口整平装置1，是包含：本体10，本体10为主要架设各种本专利技术所需装置及部件的机台，为一中空且开口向上的机台，其机台中设置有支撑部11，支撑部11为长条形构件，用以放置待整平的一或多片晶圆，支撑部11支撑于晶圆中心底部的位置，且本体10其中不相邻两侧顶部各设置有枢接部12，枢接部12用以枢接两支支撑臂13，枢接部12左侧及右侧各枢接有支撑臂13，支撑臂13用以辅助支撑部11加强固定一或多片待整平的晶圆，且可有效防止晶圆在整平的过程中偏移及滑落；第一转动部20，具有驱动轮21及辅助轮22，驱动轮21及辅助轮22为圆柱的构型，驱动轮21与辅助轮22为等高平行的设置，第一转动部20与支撑部11平行设置，且略高于支撑部11，用以驱使晶圆转动；定位部30为长条形载盘机构，可执行上升及下降的作动，定位部30一侧长边顶部装设有定位件3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆缺口整平装置，其特征在于，包含：一本体，具有一支撑部，且两端各设置有一枢接部，所述枢接部枢接多个支撑臂；一第一转动部，具有一驱动轮及一辅助轮；一定位部，设有一定位件及一脱离支点；一动力部，具有一第一动力件电性连接所述枢接部用以驱动所述些支撑臂进行升降作动，一第二动力件电性炼接所述第一转动部使其转动及一第三动力件电性炼接所述定位部使其进行升降作动；及一控制单元电性连接所述动力部，用以控制各部件的设置及操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺口整平装置，其特征在于，包含：一本体，具有一支撑部，且两端各设置有一枢接部，所述枢接部枢接多个支撑臂；一第一转动部，具有一驱动轮及一辅助轮；一定位部，设有一定位件及一脱离支点；一动力部，具有一第一动力件电性连接所述枢接部用以驱动所述些支撑臂进行升降作动，一第二动力件电性炼接所述第一转动部使其转动及一第三动力件电性炼接所述定位部使其进行升降作动；及一控制单元电性连接所述动力部，用以控制各部件的设置及操作。


2.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述支撑臂更具有一第一方向支撑臂及一第二方向支撑臂，所述第一方向支撑臂及所述第二方向支撑臂连接时的第一夹角A为90度。


3.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述支撑臂上升至定位时双臂第二夹角B的角度大于180度。


4.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述支撑部及所述第二方向支撑臂上更设置有一分隔梳状板用以固定所述晶圆。

【专利技术属性】
技术研发人员：曾敏智，萧擎宇，
申请(专利权)人：三和技研股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71