测试系统和通信方法技术方案

本发明专利技术提供了一种测试系统和通信方法，实现了硬件结构和软件结构比以往简单的测试系统。测试系统(1)的多个单元(11a～11b)与集成控制器(12)以菊花链方式连接。多个单元(11a～11b)中的每个单元(例如11b)接收由集成控制器(12)发送的命令(Ca+Cb+Cc+Cd)和时序信号(T1、T2、……)，并且将由本单元(例如11b)生成的数据信号(例如Db)发送给集成控制器(12)。

【技术实现步骤摘要】
测试系统和通信方法
本专利技术涉及用于进行器件的特性试验的测试系统。
技术介绍
用于进行器件的特性试验的测试系统是公知的。例如，在专利文献1中公开了用于进行功率半导体器件的特性试验的测试系统。在专利文献1记载的测试系统中，使用与集成控制器连接的多个单元(低压单元、高压单元、大电流源单元)进行功率半导体器件的静态特性试验。现有技术文献【专利文献1】日本公开特许公报[日本特开2017-67555号]
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在专利文献1记载的测试系统中，在以下方面留有改善的余地。即，专利文献1记载的测试系统例如是通过使用LAN(LocalAreaNetwork：局域网)电缆将集成控制器与多个单元通过以太网(注册商标)连接来实现的。但是，以太网不保证通信的同步性。因此，在这种情况下，各单元执行操作(电压施加操作、电流提供操作、电压测量操作、电流测量操作等)的时序错开，其结果是，可能会产生所得到的测量值的精度下降的问题。因此，在专利文献1记载的测试系统中，采用如下结构：使用利用光缆与各单元连接的触发矩阵，控制各单元执行操作的时序。但是，在这样测试系统中，由于存在两种类型的布线(LAN电缆和光缆)，因此对于系统整体和各单元而言，硬件结构都变得复杂。另外，在这样的系统中，由于控制主体是两个主体(集成控制器和触发矩阵)，因此对于控制主体和控制客体(各单元)而言，软件结构都变得复杂。硬件结构和软件结构的复杂化会导致成本增加这样的问题或容易产生不良情况这样的问题等，因此专利文献1记载的测试系统在这一点上留有改善的余地。本专利技术的一个实施例是鉴于上述问题而完成的，其目的在于实现硬件结构和软件结构比以往简单的测试系统。解决问题的方案为了解决上述课题，本专利技术的一个实施例的测试系统包括：多个单元，它们被用于器件的特性试验；以及集成控制器，其对所述多个单元进行控制，所述多个单元使用电缆与所述集成控制器以菊花链方式(daisychain)连接，所述多个单元的中每个单元具有通信部，该通信部经由所述电缆接收由所述集成控制器发送的命令和时序信号，并且经由所述电缆将由本单元生成的数据信号发送给所述集成控制器。为了解决上述课题，本专利技术的一个实施例的通信方法是用于测试系统的通信方法，该测试系统包括：多个单元，它们被用于器件的特性试验；以及集成控制器，其对所述多个单元进行控制，所述多个单元使用电缆与所述集成控制器以菊花链方式连接，所述通信方法包括如下步骤：所述多个单元的中每个单元经由所述电缆接收由所述集成控制器发送的命令和时序信号；以及所述多个单元的中每个单元经由所述电缆将由本单元生成的数据信号发送给所述集成控制器。专利技术效果根据本专利技术的一个实施例，能够实现硬件结构和软件结构比以往简单的测试系统。附图说明图1是示出根据本专利技术的一个实施方式的测试系统的结构的框图。图2是示出图1所示的测试系统中的命令的传送方法的流程的序列图。图3是示出图1所示的测试系统中的数据的传送方法的流程的序列图。图4是示出图1所示的测试系统所具备的单元的结构的框图。图5是示出在图4所示的单元中执行的初始化操作的流程的流程图。图6是由图1所示的测试系统实施的特性试验的第一具体示例中使用的测量电路的电路图。图7是示出由图1所示的测试系统实施的特性试验的第一具体示例的流程的时序图。图8是由图1所示的测试系统实施的特性试验的第二具体示例中使用的测量电路的电路图。图9是示出由图1所示的测试系统实施的特性试验的第二具体示例的流程的时序图。具体实施方式(测试系统的结构)参照图1，对根据本专利技术的一个实施方式的测试系统1的结构进行说明。图1是示出测试系统1的结构的框图。如图1所示，测试系统1包括：由用于半导体器件的特性试验的多个单元11a～11d构成的单元组11；以及对单元11a～11d进行控制的集成控制器12。另外，作为特性试验的对象的半导体器件，可以设想到二极管、晶体管、晶闸管等单独半导体器件和集成有单独半导体器件的IC(IntegratedCircuit：集成电路)这两者。在本实施方式中，特别设想到与大电流/大电压对应的功率半导体。另外，在附图中将集成控制器简称为“HQ”。单元11a、11b是在对半导体器件施加特定的电压时，用于测量提供给该半导体器件的电流的电压单元。另外，由于单元11a是对半导体器件施加比单元11b低的电压(例如100V)的单元，因此以下也将其记载为“低压单元”，在附图中简称为“LVU”。由于单元11b是对半导体器件施加比单元11a高的电压(例如2000V)的单元，因此以下也将其记载为“高压单元”，在附图中简称为“HVU”。另外，从低压单元11a向半导体器件提供的电流例如为1A左右。另外，从高压单元11b向半导体器件提供的电流例如为0.1A左右。单元11c是在向半导体器件提供特定的电流时用于测量施加到该半导体器件的电压的电流单元。另外，由于单元11c是向半导体器件提供比单元11a和单元11b大的电流(例如150A)的单元，因此以下也将其记载为“大电流主单元”，在附图中简称为“HCM”。另外，由大电流主单元11c施加给半导体器件的电压例如为20V左右。单元11d是通过对与半导体器件的各端子连接的单元进行切换来构成与实施的特性试验相对应的测量电路的测量电路单元。关于由单元11d构成的测量电路的具体示例，代替参照的附图在后文叙述。另外，以下也将单元11d记载为“测量电路单元”，在附图中简称为“SMB”。另外，测量电路单元11d也可以具有在对半导体器件施加特定的电压时测量提供给该半导体器件的电流的功能。在这种情况下，由测量电路单元11d施加给半导体器件的电压例如是20V，由测量电路单元11d向半导体器件提供的电流例如是150A。单元11a～11d使用电缆13a～13d与集成控制器12以菊花链方式连接。更具体地说，(1)低压单元11a使用电缆13a与集成控制器12连接，(2)高压单元11b使用电缆13b与低压单元11a连接，(3)大电流主单元11c使用电缆13c与高压单元11b连接，(4)测量电路单元11d使用电缆13d与大电流主单元11c连接。电缆13a～13d可以是金属电缆，也可以是光缆。在使用金属电缆作为电缆13a～13d的情况下，作为适合于测试系统1的通信方式，例如可以举出LVDS(LowVoltageDifferentialSignaling：低电压差分信号)等。另外，电缆13a～13d可以是由1根以上的上行专用电缆和1根以上的下行专用电缆构成的，也可以是由1根以上的上行下行兼用电缆构成的。集成控制器12经由这些电缆13a～13d向单元11a～11d发送命令Ca～Cd以及时序信号T1、T2、……。这里，各命令Cx(x＝a、b、c、d)是指定单元11x应执行的操作的信号。另外，时序信号T1、T2、……是单元11a～11d为了确定应该执本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试系统，其特征在于，包括：/n多个单元，其被用于器件的特性试验；以及/n集成控制器，其对所述多个单元进行控制，/n其中，所述多个单元使用电缆与所述集成控制器以菊花链方式连接，/n所述多个单元的中每个单元具有通信部，所述通信部经由所述电缆接收由所述集成控制器发送的命令和时序信号，并且经由所述电缆将由本单元生成的数据信号发送给所述集成控制器。/n

【技术特征摘要】
20190329 JP 2019-0686261.一种测试系统，其特征在于，包括：
多个单元，其被用于器件的特性试验；以及
集成控制器，其对所述多个单元进行控制，
其中，所述多个单元使用电缆与所述集成控制器以菊花链方式连接，
所述多个单元的中每个单元具有通信部，所述通信部经由所述电缆接收由所述集成控制器发送的命令和时序信号，并且经由所述电缆将由本单元生成的数据信号发送给所述集成控制器。


2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，
所述通信部将经由所述电缆从本单元的上层单元或所述集成控制器接收的命令经由所述电缆传输到本单元的下层单元，
每个单元具有操作部和控制部，所述操作部执行由所述通信部接收的命令中的、由包括本单元的ID的命令所指定的操作，所述控制部参照由所述通信部接收的时序信号，确定所述操作部开始所述操作的时序。


3.根据权利要求1或2所述的测试系统，其特征在于，
所述通信部将在本单元中生成的数据信号与从本单元的下层单元接收的数据信号进行整合，并且经由所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷田伸幸，
申请(专利权)人：新东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP