【技术实现步骤摘要】
显示装置、显示面板及其制造方法
本公开涉及显示
,具体而言,涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。
技术介绍
封装是显示面板制造过程中的重要工艺,通过封装层对显示面板的内部结构进行保护,保证其正常工作。但是,由于工艺原因,用于进行封装的膜层可能会出现破损,影响封装效果,甚至导致封装失效,影响显示面板的正常工作。需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法,可降低封装失效的风险。根据本公开的一个方面,提供一种显示面板的制造方法,包括:在一基板上形成柔性衬底;在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层,所述显示层具有贯穿所述柔性衬底的通孔;所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱;形成覆盖所述显示层的封装层,且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域;去除所述封装层覆盖于至少一个所述凸棱的内环面的区域,以使所述封装层断开;将所述基板与所述柔性衬底剥离。在本公开的一种示例性实施例中,去除所述封装层对应于至少一个所述凸棱的内环面的区域,包括:形成覆盖所述封装层的光刻胶层,且所述光刻胶层延伸至一目标凸棱背离所述基板的表面,且所述光刻胶层位于所述通孔内的区域在所述基板上的正投影位于所述目标 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:/n在一基板上形成柔性衬底;/n在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层,所述显示层具有贯穿所述柔性衬底的通孔;所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱;/n形成覆盖所述显示层的封装层,且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域;/n去除所述封装层覆盖于至少一个所述凸棱的内环面的区域,以使所述封装层断开;/n将所述基板与所述柔性衬底剥离。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
在一基板上形成柔性衬底;
在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层,所述显示层具有贯穿所述柔性衬底的通孔;所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱;
形成覆盖所述显示层的封装层,且所述封装层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域;
去除所述封装层覆盖于至少一个所述凸棱的内环面的区域,以使所述封装层断开;
将所述基板与所述柔性衬底剥离。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,去除所述封装层对应于至少一个所述凸棱的内环面的区域,包括:
形成覆盖所述封装层的光刻胶层,且所述光刻胶层延伸至一目标凸棱背离所述基板的表面,且所述光刻胶层位于所述通孔内的区域在所述基板上的正投影位于所述目标凸棱在所述基板上的正投影以内;所述目标凸棱为所述凸棱中的一个;
对未被所述光刻胶层覆盖的所述封装层进行刻蚀,至少露出所述目标凸棱的内环面;
去除所述光刻胶层。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述凸棱的数量为多个,所述目标凸棱为距离所述基板最近的一个所述凸棱。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,形成覆盖所述显示层的封装层,包括:
形成覆盖所述显示层的第一无机层,所述第一无机层覆盖所述通孔的侧壁和所述基板位于所述通孔内的至少部分区域;
在所述第一无机层背离所述柔性衬底的表面的局部形成位于所述通孔外的有机层;
形成覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域的第二无机层,所述第二无机层在所述通孔内与所述第一无机层层叠设置。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述显示层包括多个像素岛以及分隔所述像素岛的间隔区,所述像素岛具有发光区和围绕所述显示区的过渡区,所述通孔位于所述间隔区;
在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成显示层,包括:
在所述柔性衬底背离所述基板的表面形成对应于所述发光区、所述过渡区和所述间隔区的驱动层;
在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成平坦层;
在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成第一电极层;
在所述平坦层背离所述柔性衬底的表面对应于所述发光区的区域形成露出所述第一电极层的像素定义层;
在所述驱动层对应于所述间隔区的区域开设露出所述基板的通孔;所述通孔的侧壁位于所述柔性衬底内的区域具有至少一个环形的凸棱;
形成覆盖所述像素定义层和所述第一电极层的发光层,且所述发光层覆盖所述基板位于所述通孔内的至少部分区域;
形成覆盖所述发光层的第二电极层;
所述第一无机层覆盖所述第二电极。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,在所述柔性衬底背离所述基板的一侧形成显示层,还包括:
在所述驱动层背离所述柔性衬底的表面对应于所述过渡区的区域,形成围绕所述发光区的环形的阻挡坝;
所述第一无机层覆盖所述第二电极和所述阻挡坝,所述有机层限定于所述阻挡坝围绕的环形区域内。
7.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述凸棱的数量为多个,且沿垂直于所述基板的方向间隔分布;
距离所述基板最近的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影与所述通孔内的所述发光层的边沿重合;
相邻两所述凸棱中,距离所述基板较远的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影围绕于距离所述基板较近的所述凸棱的内环面在所述基板上的正投影外。
8.根据权利要求6所述的制造方...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦成杰,张嵩,曹方旭,张子予,孙韬,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。