【技术实现步骤摘要】
一种CAC预置金锡焊料热沉
本技术属于新片冷却装置
，具体涉及一种CAC预置金锡焊料热沉。
技术介绍
目前我们用CAC氮化铝覆铜结构已经解决了散热和热匹配问题，但是传统的粘贴方式是热沉放上金锡焊料片再放上芯片，用工装夹具固定好，进行回流焊接在一起，由于金锡焊片的厚度最低只能做到15um，且拾取时容易变形，容易造成装配成品率较低，另外，由于金锡焊料较厚，烧结后容易再芯片和热沉之间容易出现金锡焊料积聚，由于激光器是侧面出光，因此会影响激光器的出光效率。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第一铜层的中部位置设置长条形的预置金锡焊料。优选的是，所述第一铜层呈凸型结构并且包括左铜层和右铜层。在上述任一方案中优选的是，所述左铜层与右铜层之间留有间隙。在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料设置在所述左铜层上。在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料的厚度为2-10μm。在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述第一铜层上。本技术的有益效果为：本技术提供的一种CAC预置金锡焊料热沉通过设置预置金锡焊料，省却了夹取焊料和焊料对位的步骤，简化了工艺流程，此外，由于预置金锡焊料可以根据需要做到任意厚度，这样就解决了金锡焊料在出光面聚球挡光的问题，从而可以提高了装配成品率和出光效率。附图说明<...
【技术保护点】
1.一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其特征在于，所述第一铜层的中部位置设置长条形的预置金锡焊料。/n
【技术特征摘要】
1.一种CAC预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其特征在于，所述第一铜层的中部位置设置长条形的预置金锡焊料。
2.根据权利要求1所述的一种CAC预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述第一铜层呈凸型结构并且包括左铜层和右铜层。
3.根据权利要求2所述的一种CAC预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述左铜层与...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩建栋，智云涛，表军，杨硕，
申请(专利权)人：石家庄海科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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