一种氮化铝预置金锡焊料热沉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种氮化铝预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第二铜层上设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料为三层结构，所述三层结构包括第三铜层、锡层和第四铜层，所述三层结构的厚度比为：第三铜层：锡层：第四铜层＝14:13:2。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化铝预置金锡焊料热沉
本技术属于芯片散热装置
，具体涉及一种氮化铝预置金锡焊料热沉。
技术介绍
小功率激光器芯片(典型尺0.6*1.8mm)，由于芯片面积较小，散热量较小，工作和不工作的热沉温差较小，对热匹配要求相对较低，因此可以用氮化铝(热膨胀系数4.6)材料做基板与芯片直接连接，传统的粘贴方式是热沉放上金锡焊料片再放上芯片，用工装夹具固定好，进行回流焊接在一起，由于该法的装备效率较低，难易达到装配数量和装配效率及成本要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种氮化铝预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第二铜层上设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料为三层结构，所述三层结构包括第三铜层、锡层和第四铜层，所述三层结构的厚度比为：第三铜层：锡层：第四铜层＝14:13:2。优选的是，所述预置金锡焊料的面积为所述第二铜层面积的一半。在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料的厚度为2-10μm。在上述任一方案中优选的是，所述第一铜层和第二铜层的厚度均为0.6μm。在上述任一方案中优选的是，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述第二铜层上。在上述任一方案中优选的是，所述三层结构的厚度分别为：第三铜层2.8μm，锡层2.6μm，第四铜层0.4μm。本技术的有益效果为：本技术提供的一种氮化铝预置金锡焊料热沉，在铜层上通过分层电镀的方式设置预置金锡焊料省去了夹取焊料和焊料对位的步骤，步骤简化工艺，由于预置金锡焊料可以根据需要做到任意厚度，一般做到2-10um，这样就解决了金锡焊料在出光面聚球挡光的问题，提高了装配成品率和出光效率；此外，通过设置预置金锡焊料的厚度比为：第三铜层：锡层：第四铜层＝14:13:2，上述比例的预置金锡焊料具有良好的焊接能力。附图说明图1为按照本技术的一种氮化铝预置金锡焊料热沉的一优选实施例示意图；图2为按照本技术的一种氮化铝预置金锡焊料热沉的图1实施例的左示意图；图3为按照本技术的一种氮化铝预置金锡焊料热沉的图1实施例的右示意图；图4为按照本技术的一种氮化铝预置金锡焊料热沉的图1实施例的预置金锡焊料的剖视图。图中标注说明：1-氮化铝层；2-第一铜层；3-第二铜层；4-预置金锡焊料；5-第三铜层；6-锡层；7-第四铜层。具体实施方式为了更进一步了解本技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例详细阐述本技术。如图1至图4所示，本技术提供了一种氮化铝预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层1，所述氮化铝层1为长方体结构，所述氮化铝层1的两侧设置第一铜层2和第二铜层3，其中，所述第二铜层3上设置预置金锡焊料4，所述预置金锡焊料4是将金锡焊料预置在芯片烧结的位置，这样就可以省去夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，并调整焊料方向，以便准确放在芯片烧结位置，所述预置金锡焊料4为三层结构，所述三层结构包括第三铜层5、锡层6和第四铜层7，所述三层结构的厚度比为：第三铜层：锡层：第四铜层＝14:13:2，所述三层结构的厚度分别为：第三铜层2.8μm，锡层2.6μm，第四铜层0.4μm，所述三层结构均通过分层电镀的方式设置在所述第二铜层3上，其中，所述第三铜层5与第二铜层3连接，该厚度的预置金锡焊料4后期经过退火处理，可以得到Au70％-75％Sn的金锡成分比例，熔化温度290-320℃，该焊料具有良好的焊接能力，所述预置金锡焊料4的面积约为所述第二铜层3面积的一半，所述预置金锡焊料4的厚度为2-10μm，这样就解决了金锡焊料在出光面聚球挡光的问题，提高了装配成品率和出光效率，所述第一铜层2和第二铜层3的厚度均为0.6μm。本领域技术人员不难理解，本技术的一种氮化铝预置金锡焊料热沉包括上述本技术说明书的
技术实现思路
和具体实施方式部分以及附图所示出的各部分的任意组合，限于篇幅并为使说明书简明而没有将这些组合构成的各方案一一描述。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氮化铝预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧设置第一铜层和第二铜层，其特征在于，所述第二铜层上设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料为三层结构，所述三层结构包括第三铜层、锡层和第四铜层，所述三层结构的厚度比为：第三铜层：锡层：第四铜层＝14:13:2。/n

【技术特征摘要】
1.一种氮化铝预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧设置第一铜层和第二铜层，其特征在于，所述第二铜层上设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料为三层结构，所述三层结构包括第三铜层、锡层和第四铜层，所述三层结构的厚度比为：第三铜层：锡层：第四铜层＝14:13:2。


2.根据权利要求1所述的一种氮化铝预置金锡焊料热沉，其特征在于，所述预置金锡焊料的面积为所述第二铜层面积的一半。


3.根据权利要求1所述的一种氮化铝预置金锡焊料...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建栋，王炜，智云涛，表军，
申请(专利权)人：石家庄海科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13