【技术实现步骤摘要】
一种芯片及其封装结构
本申请涉及半导体
，更具体地说，涉及一种芯片及其封装结构。
技术介绍
半导体封装工序是指将通过测试的晶圆按照型号或功能需求加工得到独立成品的过程。通过测试的晶圆上通常形成有多个独立的芯片单元，这些芯片单元在划片工艺后成为一个独立的芯片，这些芯片需要进行后续的封装工艺，以使芯片通过凸点等结构连接到基板的相应引脚上形成最终成品。但在实际应用过程中发现，覆盖焊盘周缘的钝化层在封装完成后通常会由于较大的应力导致裂纹出现，这些裂纹会导致芯片漏电甚至失效。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片及其封装结构，以实现避免钝化层在封装完成后出现裂纹的目的，避免芯片由于裂纹的存在而导致漏电甚至失效的情况出现。为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：一种芯片的封装结构，用于芯片封装，所述芯片包括：焊盘和覆盖所述焊盘边缘的钝化层，所述芯片的封装结构包括：位于焊盘的开窗表面的金属凸点，所述金属凸点在所述焊盘的开窗表面的正投影与所述钝化层在...
【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，用于芯片封装，所述芯片包括：焊盘和覆盖所述焊盘边缘的钝化层，所述芯片的封装结构包括：/n位于焊盘的开窗表面的金属凸点，所述金属凸点在所述焊盘的开窗表面的正投影与所述钝化层在所述焊盘表面的正投影互不交叠。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，用于芯片封装，所述芯片包括：焊盘和覆盖所述焊盘边缘的钝化层，所述芯片的封装结构包括：
位于焊盘的开窗表面的金属凸点，所述金属凸点在所述焊盘的开窗表面的正投影与所述钝化层在所述焊盘表面的正投影互不交叠。
2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述金属凸点在所述焊盘的开窗表面的正投影与所述钝化层在所述焊盘表面的正投影之间的间距大于或等于预设间距；
所述预设间距大于或等于金属凸点的直径公差的绝对值与对位精度公差的绝对值之和的二分之一。
3.根据权利要求2所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述预设间距大于或等于5μm。
4.根据权利要求1所述的芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏健，殷昌荣，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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